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Siemens推出HSDPA通讯模块并更新服务模式 (2007.10.04)
根据外电消息报导，Siemens近日推出可实现3.5G HSDPA高速传输的通讯模块HC28。
这个模块解决方案并利用日本软件银行集团的行动电信网络进行通讯，将被应用于设备与设备之间M2M（Machine to Machine）的通讯传输，主要针对车辆的位置及速度等数据进行远程动态监视，或者也可内嵌于电子运算终端装置中 |
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瑞萨SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式问世 (2007.10.04)
瑞萨科技公司宣布SH-Mobile G3高速高效能System LSI正式问世。此产品是与NTT DoCoMo,Inc.、Fujitsu Limited、Mitsubishi Electric Corporation、Sharp Corporation及Sony Ericsson Mobile Communications等通信大厂共同开发之3G移动电话芯片 |
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华邦电子推出新一代频率产生器芯片 (2007.10.04)
W83116WG-xxx为华邦电子所推出之新一代频率产生器芯片（Clock Generator），支持Intel最新 Bearlake/Eaglelake平台系列产品。W83116WG-xxx系列芯片，除提供系统所需之各种频率之外，并支持动态超频功能，使客户在超频应用上能够更弹性 |
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新力与奇梦达合资成立新高性能DRAM公司 (2007.10.03)
外电消息报导，日本新力（Sony）与德国奇梦达（Qimonda）于周二（10/2）共同宣布，将合组一个针对消费性装置与绘图应用的新DRAM合资公司，以强化双方在内存市场的竞争能力 |
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AENEON高速XTUNE DDR3-1333内存模块问世 (2007.10.02)
奇梦达公司旗下品牌AENEON亿能内存，推出新款XTUNE DDR3-1333 CL8内存模块。DDR3是新世代的内存技术，主要应用在高阶桌上型平台。XTUNE DDR3系列是AENEON针对前述平台所推出的解决方案，满足玩家对于最高效能的需求，打造出高速、稳定、可靠的系统环境 |
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飞思卡尔推出「嵌入式语音」VoIP参考平台 (2007.10.02)
飞思卡尔推出了一款嵌入式IP语音（VoIP）参考平台解决方案，让使用VoIP技术的工业用嵌入式语音应用能加速上市时间。该项解决方案系与Arcturus网络公司协同研发，具备一套评估及研发的套件，与一套立即可用的模块，或是将微控制器（MCU）与软件结合，以便整合至客户的软硬件产品当中 |
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国际构装技术研讨会 环保构装最受瞩目 (2007.10.01)
工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办的2007国际构装技术研讨会，自1日起连续3天在台北国际会议中心举行。来自全球41个机构在先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等10余项技术领域的专家学者齐聚一堂，发表最新的研究，与会者超过350余人 |
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太阳能电池当红 印度又一新厂商成立 (2007.10.01)
太阳能电池产业火热，印度又出现了一家新成立的太阳能电池厂商。这家厂商就是将在印度海得拉巴建立电池模块生产基地的印度Solar Semiconductor。当美国太阳能电池展会Solar Power 2007举办的同时，该公司也同时宣布与德商Ersol Solar Energy AG签订电池单元供应协议 |
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你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？ (2007.10.01)
你對英特爾的IDF有什麼看法？台灣廠商有可能舉辦類似的主導性論壇嗎？ |
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IBM发表新奈米印刷技术 可用于生物与光学领域 (2007.10.01)
外电消息报导，IBM Zurich实验室日前于《Nature Nanotechnology》科学期刊上，发表了一种新的奈米印刷技术，具有高于现有印刷技术三个等级的分辨率，并能应用于生物医疗、电子和光学技术领域上 |
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完整解决方案才是赢点 (2007.10.01)
英特尔今年9/18~20日在旧金山举行的科技论坛(IDF)，是Intel每年展现成果且提出各种解决方案的重头大戏，接着还会在台北与上海(明年)各举行一场配合设计与制造营销的IDF，就这样把尖端科技到从研发到市场应用一贯地串联起来，让相关产业界都能依循参与，并且各取所需 |
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日立使用新技术 将固态硬盘寿命提高100倍 (2007.09.29)
外电消息报导，有消息指称，硬盘制造商日立（Hitachi）已经研发出一种可以解决固态硬盘（solid state drive；SSD）使用寿命不长的读写技术，能将目前的使用寿命提升100倍左右 |
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英飞凌与摩托罗拉签署协议书，开发3G射频芯片 (2007.09.29)
英飞凌科技宣布与摩托罗拉（Motorola）签署协议书，以英飞凌的SMARTi UE芯片为基础架构，开发一颗全新的多模式、单芯片3G射频（radio frequency，RF）收发器。
射频收发器是手机或其他移动电话装置（mobile cellular device）的核心零组件；在空中传送及接收数字数据是它最主要的功能 |
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美国国家半导体推出最新声频放大器 (2007.09.29)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出首款采用展开频谱技术、并内建升压转换器的3W单声道D类（Class D）单芯片声频放大器。这款型号为LM48511的Boomer放大器为美国国家半导体的PowerWise高能源效率产品，也是该公司继1.2W LM48510芯片之后，再次推出的全新Boomer D类声频放大器系列产品 |
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QuickLogic高密度可配置技术应用于军事温度范围 (2007.09.29)
最低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic Corporation发表其PolarPro系列产品之最新组件QL1P1000，实现于军用标准额定温度范围之应用。 PolarPro具备业界最低功耗的可配置技术，除提供达1百万个闸极之尺寸外，并具备无与伦比的设计安全性 |
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日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28)
日月光半导体及恩智浦半导体宣布，双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案，目前已完成合作事宜；合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体（ASEN Semiconductors） |
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Linear推出微功率双组比较器LTC6702 (2007.09.28)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款采用2mm x 2mm DFN封装的快速微功率双组比较器LTC6702。此极小组件可操作于低至1.7V之电压，最大电流消耗并低于60uA ，是可携式及电池操作设备的理想选择 |
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IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28)
英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上 |
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飞思卡尔在全球发表Flexis微控制器系列研讨会 (2007.09.28)
飞思卡尔半导体在全球各地主办了一系列的研讨会，目的是要为嵌入式系统研发者提供完善、实用的训练，以便运用飞思卡尔的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研讨会现已开放报名，即日起将连续举办至今年12月，全球场次多达90场以上 |
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恩智浦最新平台加速多媒体手机设计 (2007.09.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新多媒体强化功能行动系统平台系列，显著加速EDGE手机设计。全新的5212和5213 Nexperia行动系统解决方案以市场上成功的EDGE行动系统解决方案Nexperia 5210为基础 |
