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Intel和Nokia合作进行WiMAX互操作性测试 (2007.09.28)
Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣布，为了确保行动WiMAX无线通信产品之间以及其与其他产品之间在全球的互操作性，三方已经开始对即将推出应用Intel WiMAX芯片产品的笔记本电脑和行动网络设备、Nokia的WiMAX设备以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基础设备之间，展开互操作性测试 |
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供不应求 东芝只能完成70%的闪存订单 (2007.09.27)
外电消息报导，东芝（Toshiba）半导体部门的执行长兼总裁Shozo Saito日前表示，由于市场需求超过产能，因此东芝无法满足所有客户的NAND闪存需求，目前订单已经排到了12月份 |
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富士通高效能电源管理LSI芯片 专为UMPC应用 (2007.09.27)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布专为ultra-mobile PC（UMPC,超级行动计算机）推出单芯片系统电源管理LSI芯片，可为UMPC中的系统、内存及芯片组提供所需电源。此新款LSI芯片MB39C308的样品将从今年11月开始供货 |
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夏新与TCL采用TI无线技术的手机正风行全球 (2007.09.27)
德州仪器（TI）宣布，中国大陆制造商夏新电子和TCL通讯科技控股有限公司均采用TI整合性无线技术进行手机研发并营销全球，合作的产品包含超低成本移动电话，以及经济实惠且功能丰富的智能型手机等 |
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INTEL四核心处理器席卷全台游戏网咖 (2007.09.27)
美商英特尔亚太科技有限公司台湾分公司宣布，Intel酷睿2四核心处理器（Intel Core2 Quad processor）已经进驻全台湾游戏网咖，目前全台网咖安装的内含Intel酷睿2四核心处理器Q6600的桌面计算机已破千台，让玩家可就近体验四核心的强悍效能 |
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Broadcom推出全球首颗802.11n单芯片解决方案 (2007.09.27)
全球有线与无线通信半导体领导厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首颗全功能802.11n单芯片解决方案。该芯片是Broadcom Intensi-fiT产品家族最新成员，不仅为市场上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解决方案，也是业界首颗Wi-Fi产品每秒实际无线传输速率超过200Mbps |
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精进中的热量管理技术 (2007.09.27)
伴随着电子产品高效能、多工应用的技术挑战之一，就是如何妥善处理内部电子元件所产生的高热问题。 |
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Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.09.27)
观察ICT产业，前述几项趋势发展已逐渐形成，如何配合环境变化以带领企业趋吉避凶，考验着厂商应付变局的能耐。 |
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链接！启动！GO！ (2007.09.27)
汽车本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。整合总线与网络拓墣架构的FlexRay，符合车用安全相关严格的检验程序，支持车内各分布式控制系统，能有效提升不同微控制系统间或是与传感器之间的数据传输和实时通讯控制 |
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三星预测下半年的芯片营收将提高。 (2007.09.26)
外电消息报导，三星电子（Samsung）上周五（9/21）于香港的投资者会议上表示，由于市场需求强烈和成本持续降低等因素，未来三星下半年的芯片业务收入将会提高。
三星电子在投资者关系会议的书面报告上表示，该公司NAND闪存的利润，呈现大幅度的成长，而DRAM内存的利润，也持续稳定的成长中 |
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Zetex高效能晶体管 确立便携式应用效能新标准 (2007.09.26)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在该公司中的低饱和、高电流SOT23FF晶体管系列中，增设了一对低电压的PNP晶体管产品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF |
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ROHM推出传送距离达20m的HDMI ver.1.3a切换IC (2007.09.26)
ROHM全新推出数字电视/多媒体监视器用、对应HDMI ver.1.3a最新规格，可切换3组输入的HDMI切换IC『BU16008KV』，此IC除了内建均衡器、多任务器（Multiplexer）、高速差动驱动器外，另加上Display ID讯号用DDC缓冲器（Buffer） |
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美国国家半导体公布PowerWise创新品牌名称 (2007.09.26)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布旗下一系列可提高能源转换效率的高效能电源管理及模拟讯号路径产品将采用PowerWise这个品牌名称。对于系统设计工程师来说，功耗越低、热产生越少、以及越能延长可携式系统电池寿命，能源转换效率便必然越高 |
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Vishay将SOIC-8光耦合器绝缘能力扩展到4000V (2007.09.26)
日前，为不断拓宽大多数小型光耦合器的目标应用，Vishay宣布其所有采用SOIC-8封装的光耦合器均已进行了升级，可提供4000V绝缘电压及6000V额定脉冲电压（VIOTM）。
为满足对高密度应用中更高额定值绝缘组件的不断增长的需求，Vishay提供了众多采用SOIC-8封装的光耦合器 |
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华邦推出三款W19B系列并列式闪存 (2007.09.26)
华邦电子以自行研发之WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3C市场，让整个应用产品市场更加完备；16Mb,32Mb和64Mb并列式闪存 |
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英飞凌进公布降低奇梦达持股进一步细节 (2007.09.26)
英飞凌科技在主办承销商的协助下，今天宣布该公司销售奇梦达美国存托股份（American Depository Shares，ADS）的发行价格与发行额度，以及可交换公司债的最终条件与相关股份借贷合约的额度 |
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Linear新款CMOS运算放大器具1pA偏压电流 (2007.09.26)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表两款CMOS运算放大器LTC6081及LTC6082;透过3.5MHz增益带宽可达到极致的精准度，在整个-40°C至+125°C温度范围内拥有低于90uV的偏移量。双组LTC6081及四组LTC6082具备轨对轨输入及输出步阶，能达到仅1.3uVp-p的低频率噪声，及于25°C时最大值为1pA的低输入偏压电流，使此放大器成为精准仪器应用的理想选择 |
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IDC：2007年第二季台湾外部储存市场持续走强 (2007.09.26)
根据IDC 2007年第二季储存市场追踪季报显示，台湾外部储存市场营收及出货量分别为3436万美元及5625台币，较去年同期分别上扬28.9％及52.4％，如此大幅度的成长主要为去年同期市场众多负面因子影响，企业用户投资意愿不高，因此今年成长空间较大 |
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TI新型USB Stick开发工具包问世 (2007.09.21)
德州仪器（TI）发表一套结合超低耗电MSP430微控制器及无线通信功能的嵌入式系统设计套件，可进一步简化低耗电无线系统开发作业。这套单价49美元的eZ430-RF2500开发工具包具备USB Stick外形，还提供两张具有无线射频功能的微控制器目标板和一组PC除错界面，可独立执行无线应用开发项目 |
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Zetex崭新微型LED驱动器 满足高功率运作要求 (2007.09.21)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，推出新型ZXLD1362 LED驱动器。新组件以6V至60V的输入电源操作，效率高达95%，能驱动多至十六个高功率LED，可调整输出电流高至1A |
