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NEC推出综合型电子邮件软体─Mission Critical Mail系列 (2016.01.18)
NEC在日本推出了综合型电子邮件软体「Mission Critical Mail系列」，对需要高度资安防护的中央政府、地方政府、金融机关应用上，最为适宜。
这套全新系列软体提供针对电 |
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零壹科技代理NVIDIA GRID系列强化虚拟桌面3D应用效能 (2016.01.12)
台湾IT加值服务代理商零壹科技宣布正式代理NVIDIA GRID系列产品，成为NVIDIA GRID台湾代理商，负责GRID系列产品的通路销售及技术支援服务，双方的合作强化了虚拟桌面3D绘图应用效能 |
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Silicon Labs PCI Express时脉抖动计算工具简化时序设计 (2016.01.04)
Silicon Labs（芯科实验室）推出一款免费的软体工具，使工程师仅需透过几次简单的点选操作就能够轻松快速从示波器资料档案中计算出PCI Express（PCIe）时脉抖动结果，进而易于验证PCIe规范相容性，并缩短系统开发时间 |
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红帽推出混合云管理解决方案新版 (2015.12.30)
世界开放原始码软体解决方案供应商红帽公司推出Red Hat CloudForms 4，这是红帽获奖的混合云管理解决方案最新版本。此开放式平台不仅提供自助服务的运算资源，还能确保使用者在虚拟化、私有云、公共云和容器平台上获得一致性的使用体验与完整的生命周期管理能力 |
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NEC开发 「时空数据交叉侧写」技术 (2015.12.30)
NEC开发了从多个拍摄场所拍摄的长时间影像数据中快速搜寻出特定类型（时间、地点、动作）中出现人物的技术—「时空数据交叉侧写」。此技术与脸部辨识等技术搭配，也能够作为人工智慧（AI）应用 |
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NEC开发软体实现预测型决策最优化技术 (2015.12.08)
NEC运用高度的人工智慧技术于巨量资料分析的解决方案上，开发出让软体做出判断或是计划的「预测型决策最优化技术」。此次所开发的「预测型决策最优化技术」，运用了NEC之前所发表的「异种混合学习技术」 |
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Xilinx推出Vivado设计套件HLs版 (2015.12.02)
美商赛灵思（Xilinx）推出Vivado设计套件HLx版，为All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生产效率的设计方法。全新的HLx设计套件包含高阶系统、设计和WebPACK版本 |
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北尔电子人机编辑软体升级 ─ iX 2.20 (2015.12.01)
北尔电子推出新版iX人机编辑软体iX 2.20。升级软体大幅提升了iX硬体效能，不但能加快换页速度与增加加值功能，更能加快开机时间、专案转换速度与缩减档案体积，让中央处理器运作更有效率与更高的记忆体使用率 |
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宏正推出第四代KVM over IP切换器─KN8系列 (2015.11.23)
全球资讯设备连接管理方案厂商─宏正自动科技（ATEN International）发表第四代KVM over IP切换器远端电脑管理方案─KN8系列（KN8 Series），包含KN4164V、KN8132V、KN8164V等三款产品，其虚拟媒体传送速率为同型竞品的两倍，提升系统更新等例行IT操作的效率，将让远端机房管理更为轻松有效 |
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Socionext获得CEVA图像与视觉DSP授权许可 (2015.11.17)
CEVA公司宣布，SoC设计技术厂商Socionext公司已获得CEVA图像和视觉DSP 的授权许可，将把它部署在其最新一代Milbeaut影像处理LSI晶片中，此一晶片的应用包括安防监控、数位单眼相机（ SLR）、无人机、运动和其它具有相机功能的设备 |
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日立数据系统新快闪储存产品推升IT基础架构效能 (2015.11.13)
企业组织经营朝数位化发展，使得立即存取资讯与服务的需求骤增，同时驱使IT部门致力打造更现代化的核心IT基础架构。各种规模的企业开始积极转移到快闪技术，以创造更快速、更灵敏的IT环境 |
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NVIDIA GTC 2015将于9月在台登场 (2015.08.11)
NVIDIA (辉达)将于2015年9月1日举办NVIDIA GTC 2015台湾GPU技术大会。本次活动将邀请NVIDIA解决方案工程架构副总裁Marc Hamilton、美超微电脑技术总监王世全进行专题演讲、以及香 |
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与DFI EC500系列一起走入智能化工厂世代 (2015.08.07)
友通资讯（DFI）为工业应用提供全方位嵌入式产品，近日发表新的EC500系列。 EC500系列是一款具备高度坚固耐用、多功能和高效能的嵌入式系统，为智能与联网的现代工厂解决方案 |
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2015 Moldex3D全球模流达人赛得奖名单揭晓 (2015.07.28)
塑胶可以说是目前最常应用的材料之一，然而生产高品质、低成本的塑胶产品却是难上加难。科盛科技(Moldex3D) 最近举办了第三届全球模流达人赛；每年比赛都会从全球投稿作品中，评选出成功应用模流分析解决实际塑胶制造挑战的创新案例，吸引许多使用者报名参与 |
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西门子新版Solid Edge软体加速产品设计及提高设计灵活性 (2015.07.20)
最新版本的西门子Solid Edge软体（Solid Edge ST8）的加强功能和新功能，可以协助使用者提高设计速度，增强其利用同步建模技术的能力，并在平台和购买选择方面为使用者带来更大的灵活性 |
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达梭系统与新加坡国立研究基金会合作开发虚拟新加坡平台 (2015.07.14)
达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布与新加坡国立研究基金会（National Research Foundation；NRF）与新加坡总理办公室合作开发虚拟新加坡（Virtual Singapore），一个包含语意及属性的实境整合3D的虚拟空间 |
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UL联手产官学研举办3D列印大赛 (2015.07.14)
3D列印颠覆传统的制造流程，许多应用上的安全挑战亦随之而来。为了推动3D列印安全，国际安全认证机构UL (Underwriters Laboratories) 开始在世界各地投入资源，帮助制造商与使用者正视3D列印的安全发展 |
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[专栏]新兴产业也在酝酿新标准 (2015.07.14)
产业标准，有的时候是以主要业者先做先赢，但有的时候则是有产业联盟或国际组织所共同议定。例如穿戴式领域，目前Google Android Wear、Apple watchOS就属于先做先赢的不成文标准，或称约定成俗标准（de facto），类似今日PC仍以Wintel架构为主相同，而共同议定的则有Wi-Fi、LTE、Bluetooth等 |
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因应全球BIM成长需求欧特克推出新型概念设计软体 (2015.06.30)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）日前在美国乔治亚州亚特兰大市举办的美国建筑师协会年会上宣布推出Autodesk Revit Collaboration Suite、Autodesk FormIt 360 Pro和Autodesk Dynamo Studio |
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欧特克Fusion 360用户新方案大幅降低购买门槛 (2015.06.25)
全球3D设计、工程及娱乐软体厂商欧特克公司（Autodesk）在旧金山举办的MakerCon大会上宣布两项方案，欧特克公司大幅降低Autodesk Fusion 360的用户门槛，有助于创客（Maker）的未来发展 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
