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CTIMES / 半導體
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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
迎向全球供应链重组浪头 半导体领航上下游转型布局 (2021.09.28)
台湾身为全球代工产业链一环,则可望逐步透过数位转型,借半导体龙头产业带头,引领产业上下游与生产基地分散布局!
IEKCQM:三大趋势来袭 加速打造强韧产业生态链 (2021.06.03)
瞭望现今的国际局势显得诡谲多变,工研院产科国际所观察当前态势研究分析,提出2021年台湾须面对三大关键议题。 一,国际绿色供应链趋势强势来袭,冲击台厂生产制造
贸泽电子供应多样化ADI新品库存 (2021.06.01)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为高效能类比技术公司Analog Devices(ADI)的全球解决方案原厂授权代理商,库存超过23,000种ADI产品,包括4,000种开发工具
全方位支援数位转型 提供差异化具竞争力的量测方案 (2021.04.06)
台湾三丰仪器(Mitutoyo)多年来不仅持续提供软/硬体及售前/售後服务,满足台湾客户精准量测需求之外,今年又迎来老友堤隹夫重新担任董事长兼总经理,快速回应业界这波数位转型需求
用蚀刻改造二维材料物理特性 成大团队创新研发石墨烯的崭新结构 (2021.03.31)
半导体的开发与材料的物理特性紧密相连,但随着人工智慧与5G应用对元件在高功率、低延迟等性能的要求越来越高,材料的物理特性逐渐成为挑战甚至是限制。用人造方式来调整材料的原子间距与排列
用蚀刻改造二维材料物理特性 成大团队创新研发石墨烯的崭新结构 (2021.03.31)
半导体的开发与材料的物理特性紧密相连,但随着人工智慧与5G应用对元件在高功率、低延迟等性能的要求越来越高,材料的物理特性逐渐成为挑战甚至是限制。用人造方式来调整材料的原子间距与排列
机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈,高速、高智慧的视觉检测技术,已成为现代化产线的必要环节,未来其应用深度与广度都会逐步强化,成为业者提升生产效率的最佳助力。
工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地,难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山,则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远,有机
半导体业全球新变 台湾以人才培育对抗全球并购资本战 (2021.01.18)
SEMI国际半导体产业协会发表全球半导体设备市场报告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半导体制造设备出货金额较去年同期成长 30%,与上季相比也增加了 16%,来到 194 亿美元
挟ICT与半导体优势 台湾生技产业将趁势而起 (2020.12.22)
走一趟2020台湾生医展,惊讶的发现,竟然有满满一整区的生医新创摊位。从其数量与研究的质量,不难嗅出,台湾生医产业即将迎来他们光辉的一页。
FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的,就是不可编程的晶片方案,这也是市场的主流形式,就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样,但里头的构造其实非常不同。
2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员,更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议
【科技你来说】你为什麽来半导体展?你怎麽看接下来的景气? (2020.10.06)
听听半导体展场上的叁观者,怎麽看接下来的景气,又为什麽去看半导体展!?
遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题,正因如此,需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。
资策会MIC所长詹文男看2020年高科技产业 (2020.01.13)
2020年全球经济可望缓步回温,但美中贸易与科技冲突持续,带来高度的市场不确定性,难有明显成长动力。
半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业,如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展(SEMICON TAIWAN 2019)」,便是以展??未来60年为题,规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛
Gartner:2019年全球半导体营收将下滑9.6% 面临十年来最大跌幅 (2019.07.23)
Gartner预测,2019年全球半导体营收总计4,290亿美元,较2018年的4,750亿美元减少9.6%,这是从2018年第4季以来对2019年营收的第三次下修。 Gartner资深首席分析师李辅邦指出:「全球半导体市场受多重因素交互影响,正面临2009年以来最大的跌幅
科技部REAL计画 助威半导体抢攻30亿产值 (2019.07.03)
汇集半导体产学研发能量 布局前瞻技术与高阶人才 半导体是全球高科技竞争核心,面对第四次工业革命、人工智慧、大数据、物联网等科技浪潮,台湾在产业前瞻技术研究需扩大投入,更须储备博士级高阶研发人才
SEMI: 2019 Q1全球半导体设备出货较前一年同期下滑19% 台湾则逆势成长 (2019.06.04)
SEMI今天发表报告指出,2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元,较前一季下滑8%,与2018年同一季相比则减少19%。同时间,台湾则逆势成长,较前一季度成长36%。 相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会(SEAJ)共同搜集,由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料
艾迈斯与Ibeo、ZF合作 提供业界首款汽车产业专用固态LiDAR系统 (2019.05.22)
艾迈斯半导体(ams AG)今天宣布已签署协议,与德国汽车LiDAR感测技术专家Ibeo Automotive Systems GmbH以及全球电动汽车技术领先业者ZF Friedrichshafen AG合作,推动固态LiDAR技术运用於自动驾驶和其他应用中

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