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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13)
英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定，将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统（BMS）的发展 |
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意法半导体GaN驱动器整合电流隔离功能 兼具安全性和可靠性 (2023.11.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出首款具有电流隔离功能的氮化??（GaN）电晶体闸极驱动器，新款STGAP2GS缩小了晶片尺寸，同时降低物料清单成本，能够满足应用对宽能隙晶片的效能以及安全性和电气保护的更高需求 |
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尚凡国际推绿色专注App『KOFO』将种千万棵树实践森林复育 (2023.11.13)
云端服务公司「尚凡国际」在2013年上柜後，除了原先提供用户交友服务外，於2018年跨足生医产业，成立《大研生医》，秉持着「把消费者当作家人」的初衷，以高品质、高浓度的鱼油、叶黄素等产品 |
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IBM软体科技整合服务中心开幕 加速催化产业竞争力 (2023.11.13)
IBM宣布将在高雄亚洲新湾区成立「软体科技整合服务中心」，将就近提供在地企业科技转型服务，投资金额将达新台币数十亿元，预估5年内将带来1,000个工作机会。高雄从IBM全球选址据点中脱颖而出 |
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龙华科技大学与安立知共同开发43.5GHz 24埠全交换式自动切换测试系统 (2023.11.10)
Anritsu 安立知宣布与龙华科技大学高速传输介面电子构装设计与测试人才及技术培育基地共同开发 43.5 GHz 24 埠全交换式 (Non-blocking) 自动切换测试系统，搭配 Anritsu 安立知自动测试软体，成功应用於 USB4 被动缆线全自动测试，该系统并可应用於其他高速缆线、测试板等多埠高速元件进行全自动测试环境 |
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戴尔与Meta合作 运用生成式AI加速部署Meta Llama 2模型 (2023.11.09)
戴尔科技集团携手Meta，协助客户运用Dell生成式AI产品组合，包括IT基础架构、客户端装置与专业服务，更简易地在本地部署Meta Llama 2模型。
戴尔科技集团首席人工智慧长Jeff Boudreau表示：「我们正处於一个新时代开端，生成式AI正在改变各产业的营运、创新与竞争方式 |
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AMD扩大第3代EPYC处理器阵容 为主流应用带来全新价值 (2023.11.09)
AMD宣布扩展第3代AMD EPYC处理器系列阵容，推出6款全新产品，提供强大的资料中心处理器套件以满足一般IT与主流运算需求，协助企业发挥成熟平台的经济效益。第3代AMD EPYC处理器的完整阵容使最新第4代AMD EPYC处理器的领先效能与效率更加完善，为技术程度要求较低的关键商业工作负载提供性价比、现代化安全功能以及能源效率 |
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安立知推出可模拟8x8 MIMO连接的全新模组 支援5G FR1全频段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新开发的 8x8 巴特勒矩阵 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模组，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 频率范围，可模拟 8x8 MIMO 连接。
MA8118A 是具有 8 个输入和 8 个输出埠的 Butler Matrix 传输路径，支援先前模组 Azimuth STACSIM-8x8 静态通道模拟器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全频段 (2023 年 9 月版 3GPP) |
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默克成功维护其在液晶显示技术领域的专利权 (2023.11.08)
默克近日宣布杜塞道夫地方法院在今年二月的第一审判决中裁定科技创新公司默克胜诉，认定北京八亿时空液晶科技股份有限公司侵犯默克的1726633号欧洲专利。法院的?定涉及具有在德国为该有效专利所保护的特定成分液晶混合物，禁止在德国销售含有侵权液晶混合物的液晶显示器产品 |
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新思科技利用全新RISC-V系列产品扩展旗下ARC处理器IP产品组合 (2023.11.08)
新思科技宣布扩大旗下ARC处理器 IP的产品组合，内容包括全新的RISC-V ARC-V处理器IP，让客户可以从各式各样具备弹性与扩展性的处理器选项中进行选择，为他们的目标应用提供理想的功耗-效能(power-performance)效率 |
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Synology：台湾企业资料管理需克服IT人才短缺与合规挑战 (2023.11.08)
Synology 群晖科技深耕台湾市场，提出本土企业当前面临的 3 大资料管理现象，并以丰富的实际成功案例，佐证 Synology 协助台湾各行各业，成功克服组织追求持续营运时遇到的挑战 |
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意法半导体公布2023年第三季财报 毛利率略高於指引目标 (2023.11.07)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2023年9月30日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收44.3亿美元，毛利率47.6%，营业利润率28.0%，净利润为10.9亿美元，稀释每股盈馀1.16美元 |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI行动晶片 开启全大核运算时代 (2023.11.07)
联发科技发表天玑9300旗舰5G生成式AI 行动晶片，凭藉创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表现，以极具突破性的先进科技，在终端生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验 |
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安立知与Bluetest支援Wi-Fi 7装置OTA测量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 结合彼此最新的产品进行升级，推出无线传输(OTA) 测量*1解决方案，用於验证最新 WLAN 标准 (IEEE 802.11be) 三频段的射频 (RF) 性能。此次合作为客户提供了新的 WLAN 测试解决方案，能够针对支援 IEEE 802.11be 的设备进行发射功率 (TRP) 和接收灵敏度 (TIS) 测量 |
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德州仪器於美国犹他州举行全新12寸半导体晶圆厂动土典礼 (2023.11.06)
德州仪器（TI）位於犹他州 Lehi 的全新 12 寸半导体晶圆厂正式动土。TI 总裁兼执行长 Haviv Ilan 厌祝展开新晶圆厂 LFAB2 建设的第一阶段，犹他州州长 Spencer Cox、州立与地方民选官员以及社区领导者亦连袂叁与；LFAB2 将与TI 目前位於 Lehi 现有的 12 寸晶圆厂相连 |
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台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用，这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品，从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
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2023台北跨境电商年会掌握AI应用趋势 看见外贸创新未来 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧（AI）浪潮，AI和大数据所提供的分析资料，正一步步改变并提升企业与消费者间的互动。台北市政府於11月2日举办 「2023台北跨境电商年会暨新贸奖颁奖典礼」 |
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Arm与产业领导企业合作建构未来的人工智慧基础 (2023.11.03)
Arm 宣布多项全新的策略合作，致力於带动人工智慧（AI）的创新，并实现 AI 体验。除了能实现 AI 开发作业的技术平台，Arm 也正与超微半导体（AMD）、英特尔、Meta、微软、辉达（NVIDIA）与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）等市场领先的科技公司合作，透过各项计画，聚焦於促成先进的 AI 能力，以带来更高的回应性、且更安全的使用者体验 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
