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M31科技推出基于Arm架构的AI处理器核心设计套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣布其采用Arm技术架构，已成功开发针对机器学习与人工智慧应用的Arm处理器IP，包含Arm Cortex-M55 处理器及Arm Ethos-U55（NPU），实现晶片内(on-chip)处理器IP核心实作的最佳化，能协助先进处理器核心达到最大效能、缩小面积并降低功耗，同时减少50% 自行整合时间 |
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电池储能龙头FLUENCE携手宝晶能源 引进新世代储能技术 (2021.12.20)
大型电网储能龙头Fluence 今 (20) 宣布，将与宝佳集团旗下的宝晶能源达成策略合作，并与东元电机旗下的安华机电共同为宝晶能源提供建置储能系统的一站式服务，参与台湾电力公司电力交易平台中的首座调频辅助服务 (AFC) 建设 |
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领先全球！工研院研发28nm铁电记忆体与记忆体内退火加速晶片 (2021.12.19)
工研院在美国旧金山的2021国际电子元件研讨会(2021 IEDM)中，发表可微缩于28奈米以下的铁电式记忆体，具高微缩性与高可靠度，唯一能同时达到极低操作与待机功耗的要求，未来更可应用在人工智慧、物联网、汽车电子系统 |
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台达收购Universal Instruments 加速布局智慧制造 (2021.12.19)
台达电子18日宣布，将透过子公司Delta International Holding Limited B.V.以美金88.9佰万元（约合新台币2,471,420仟元）收购 UI Acquisition Holding Co., 以取得电子制造组装及精密自动化设备商Universal Instruments的公司及子公司 |
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[自动化展] 台湾宝帝以分散式流体控制方案 串接工业4.0智慧系统 (2021.12.17)
以流体控制闻名于世的台湾宝帝(Burkert)，今年也在展场中展示了一系列的流体感测应用，包含水质与气流的检测与控制等。
台湾宝帝业务部市场开发经理林圣棋表示，本次展览的主题是工业4.0 Level 4的基础感应器，以及如何将数据串流，往上层传递到Level 2和Level 3的阶层 |
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[自动化展] 与台湾半导体一同成长 Panasonic要从供应商变伙伴 (2021.12.17)
「一应俱全」是Panasonic在工业自动化上所标榜的服务特色，而在今年的自动化展中，也展示了一系列的解决方案，并搭配最新的加工与自动控制的应用场景，展现其多元与广泛的国际级企业实力 |
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英飞凌成功开发车载无线充电安全方案 符合 Qi 1.3 认证 (2021.12.16)
英飞凌科技成功开发出一款车载无线充电安全解决方案：OPTIGA Trust Charge automotive， 符合无线充电联盟（WPC）Qi 1.3版新标准，该标准要求对 15W 以上的无线充电进行强加密认证 |
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台湾先进车用技术发展协会正式成立 黄崇仁任首届理事长 (2021.12.16)
由力积电董事长黄崇仁担任主要发起人，邀请友达光电、和硕联合、力晶科技、台湾车联网产业协会（TTIA）、台北市电脑公会（TCA）、台湾物联网产业技术协会（TwIoTA）等企业与公协会，成立「台湾先进车用技术发展协会」（Taiwan Advanced Automotive Technology Development Association，TADA），并与台湾区车辆工业同业公会签署MOU |
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[自动化展] 台湾三丰结合自动与远端系统 展现光学检测数控力 (2021.12.16)
工业量测与检定方案供应商台湾三丰(Mitutoyo)，在本次的自动化展中，展出一系列结合线上自动控制的检测解决方案，同时也因新的应用需求，推出新系列的产品线，呈现检测结合数位化与自动控制的一体式方案 |
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[自动化展] 工研院秀智慧机器人 CPS研磨抛光机器人成亮点 (2021.12.15)
经济部技术处所支持的工研院智慧制造整合服务及机器人技术研发，今（15）日在「2021台湾机器人与智慧自动化展」（TAIROS）展出应用在水五金、汽车钣金、人机协作、制造场域智慧化的整合服务等15项创新成果，包括国内首创「RobotSmith CPS研磨抛光机器人3 |
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[自动化展] CC-Link协会揪产业伙伴 展示TSN与资安防护性能 (2021.12.15)
在三菱电机与摄阳企业支持下，CC-Link协会（CLPA）今年在自动化展结合产业伙伴，展出一系列具备时间敏感网路(TSN)功能的CC-Link IE工业通讯解决方案，包含研华、四零四科技（MOXA）、上元电机等，都推出了支援CC-Link IE通讯协议，兼具TSN和资安防护性能的自动化解决方案 |
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[自动化展] 司麦德国际以模组化方案 助攻EtherCAT多轴控制应用 (2021.12.15)
专注于运动控制与自动化方案研发与销售的司麦德国际（SMMC），今年持续以EtherCAT的运动控制方案为主轴，并在展会上展示以EtherCAT为主体的多轴同动的运动控制应用。
司麦德国际总经理简启文表示 |
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全球半导体设备销售总额将首次突破千亿美元大关 (2021.12.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布年终整体OEM半导体设备预测报告，显示2021年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额，将创下1,030 亿美元的业界新纪录，较2020年的710 亿美元大幅提升 44.7% |
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罗姆扩厂马来西亚投厂房 增强类比LSI和电晶体产能 (2021.12.14)
半导体制造商ROHM决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新厂房，以增强市场需求日益增长的类比LSI和电晶体产能。
为了满足市场对半导体产品的强劲需求，罗姆又在RWEM增建一座新厂房，同时从BCM（营运持续管理）的角度出发，推动类比LSI和电晶体产品的多据点化生产 |
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2021年车用LED产值预估将达35.1亿美元 艾迈斯欧司朗居冠 (2021.12.14)
根据TrendForce 「2020-2021全球车用 LED 产品趋势与区域市场分析」研究显示，2021年全球LED头灯渗透率超过60%，其中新能源车种的渗透率更是高达90%以上。随着车市出货提升以及LED照明渗透率推升的双重成长动能下，预估2021年全球车用LED市场产值将达35.1亿美元，年成长率31.8%，显示出LED头灯和车用显示LED产品仍是车用LED市场成长的主要动能 |
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展现合并光学技术实力 ams OSRAM将进军四大领域 (2021.12.14)
自今年3月完成对OSRAM的合并后，这家以感测器起家的欧洲半导体商，就正式以「艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）」为统一的品牌名称进行全球的营运。同时他们也将以整合先进感测技术的全方位光学解决方案商自居，并逐步跨入消费、工业、汽车与医疗等四大领域 |
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秀5G供应链 经部偕联发科、明泰、和硕联合与英业达展成果 (2021.12.13)
经济部今（13）日举办「经部助攻5G 抢占全球市场」成果发表记者会，包含联发科、明泰、泰雅科、TIP Lab与英业达等，都展出了一系列的5G解决方案。
本日展出的台湾5G供应链产品，包含5G手机晶片、小基站、开放式网路（Open RAN）、核心网路、标准验测，以及5G智慧工厂产业应用等 |
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科思创与森鹰窗业签署合作备忘录 展示新款节能窗 (2021.12.13)
在今年中国国际进口博览会期间，材料制造商科思创与高端木窗品牌森鹰窗业签署合作备忘录，宣布在节能窗领域进行深入合作，致力于帮助建筑产业有效降低能耗。
科思创客制化聚氨酯事业部特种产品全球负责人马启明（Markus Mingenbach）通过视讯连线在签约仪式上表示：“科思创将先进的聚氨酯复合材料技术应用于节能窗 |
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【东西讲座报导】充分了解应用特性 是3D光感测系统的成功关键 (2021.12.12)
以「探索3D光感测的无限可能」为题的【东西讲座】，于12月10日（五）以现场实体与线上直播的方式举办，并由全球领先的光学与感测技术方案大厂艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）担任讲者，共吸引了满座的产业人士亲赴现场听课与交流 |
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【影片】为每片PCB板件写下最细致、鲜明的故事 (2021.12.12)
在数位管理的时代，每一片PCB板卡都需要自己专属的数位资讯，无论尺寸大小，它要能被清楚的识别并进行追踪，这意味着精细的标签印刻，是不可或缺的一环。而要达成这项目标，雷射雕刻技术的使用，就扮演着至关重要的角色 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
