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元宇宙也在工业发威 催动全球智慧制造市场达5,400亿美元 (2021.11.29)
根据TrendForce表示，元宇宙概念得以满足远端作业、虚拟实境、模拟运作等陆续崛起的市场需求，而智慧制造亦有望乘此热潮，催动相关技术加速开发，推升全球市场规模于2025年一举突破5,400亿美元，2021至2025年复合成长率达15.35% |
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太空产业又进一步 政院通过「国家太空中心设置条例」草案 (2021.11.28)
为实践以太空科技与产业的发展，行政院于11月25日通过「国家太空中心设置条例」草案，并将送请立法院审议。
为提升太空科技研发能力，执行国家太空政策与计画，同时有效整合国内产、官、学、研资源，科技部拟具「国家太空中心设置条例」草案，共计5章，33条条文，明定国家太空中心为行政法人，协助办理太空相关事务 |
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印尼计画停止镍矿出口 恐加剧全球新能源汽车电池材料荒 (2021.11.28)
根据TrendForce调查表示，随着全球汽车产业的电气化转型加速，未来必将持续增加对动力电池原材料镍的消费需求，然而印尼最近陆续对外宣布计画停止包括镍矿、铜矿、锡等大宗原材料出口，无疑将对全球有关供应链产生一定影响 |
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COMPUTEX年度论坛12月起跑 首场将聚焦数位转型资安发展 (2021.11.28)
COMPUTEX主办单位之一TCA（台北市电脑公会）表示，市调机构IDC研究报告显示，预估2025年全球数位转型支出将高达2.8兆美元，比2020年支出规模成长翻倍，虽然2021年受COVD-19疫情影响支出增幅略有减缓，但2021-2025年复合成长率（CAGR）仍将高达16.4% |
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工研院与三井住友银行合作 共同拓展次世代半导体与材料市场 (2021.11.28)
工研院与日本三大商业银行之一的日本三井住友银行，于11月25日共同举办先端技术研讨会及商业媒合会，透过首次与日本金融机关公开招募半导体封装技术与高端材料技术伙伴，吸引上百家企业针对下世代半导体先进技术、前瞻再生能源、永续发展等领域共同参与 |
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Ansys获台积电2021年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖 (2021.11.28)
Ansys宣布，获两项台积电（TSMC）2021年度开放创新平台（Open Integration Platform；OIP）合作伙伴奖，包括共同开发4奈米（nm）设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。
年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献 |
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研究：疫情加速台湾公共安全对技术的需求和采用 (2021.11.25)
由摩托罗拉系统 (Motorola Solutions)所支持的一项研究指出， 85% 的台湾民众希望运用先进技术改变公共安全；73% 的受访者更明确表示，需要先进技术，如摄影机、资料分析、网路安全和云端技术，以因应来自全球的挑战 |
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国研院携手新思科技 打造下世代半导体制程研发环境 (2021.11.25)
国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）与新思科技（Synopsys）日前签订合约，引进该公司Sentaurus TCAD与Quantum ATK模拟工具，提供台湾学术界免费使用，让台湾学术界享有与产业界同步的半导体制程研发环境，以加速开发下世代关键半导体制程技术，并培育优质人才 |
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上海先楫半导体携手晶心科技 推出最强即时RISC-V微控制器 (2021.11.24)
上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor)与晶心科技(Andes Technology)，今日共同发布目前全球性能最强的即时RISC-V微控制器HPM6000系列。该系列产品HPM6750采用双Andes D45 RISC-V核心，配置创新汇流排架构、高效的L1 cache和local memory，创下超过9000 CoreMark和4500 DMIPS性能的新记录，主频高达800MHz，为边缘运算等应用提供强大的算力 |
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台达平镇厂储能系统加入台电电力交易平台 首月营收破200万 (2021.11.24)
能源管理商台达今（24）日宣布，为因应能源转型趋势布局，所建置之桃园平镇厂区5MW储能系统已于11月1日正式加入台电电力交易平台，投入电力辅助服务市场成为「电力共享」一员，全天候执行要求最严苛的dReg0 |
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获得屏东部落会议通过 台湾科研火箭发射场域将启用 (2021.11.23)
科技部「短期科研火箭发射场域」22日获屏东县牡丹乡旭海部落会议同意使用。这是台湾太空发展继今年5月31日「太空发展法」三读通过后，另一重要里程碑，该发射场域的的启用，是迈向完备太空基础设施的第一步 |
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ROHM发表新无线充电模组 简化天线布局并缩短研发周期 (2021.11.23)
半导体制造商ROHM今日推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621（供电模组）」及「BP3622（受电模组）」，可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置，及电脑周边设备的无线充电功能 |
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Astera Labs发表业界首款CXL 2.0 Memory Accelerator SoC平台 (2021.11.23)
智慧系统连接方案商Astera Labs，今日发布Compute Express Link (CXL) 1.1/2.0互连标准的新产品Leo Memory Accelerator Platform，该平台可为处理器、工作负载加速器及智慧I/O装置实现强大的共用和扩充分解记忆体(Disaggregated Memory) |
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疫情红利不再＋物料上涨 2021下半年电视年减12.4% (2021.11.22)
根据TrendForce调查显示，今年第三季电视品牌出货量达5,251万台，季增8.3%、年减14.7%。随着各国疫苗覆盖率提升以及整机零售价格涨价，终端电视需求受到抑制，因而出现旺季不旺的情形 |
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联发科发布全新智慧电视平台 抢攻8K 120Hz旗舰电视市场 (2021.11.22)
联发科技今日宣布，推出全世界首款采用台积电7奈米制程的Pentonic 2000智慧电视平台，全力抢攻新一代8K旗舰智慧电视市场。终端产品预计将于2022年在全球亮相。
联发科技副总经理暨智能家庭事业群总经理张豫台博士表示，联发科技在过去二十年积累了丰富的多媒体技术，已成为智慧电视晶片领域的领导厂商 |
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开创智慧能源管理模式 慧景科技获颁新创事业奖 (2021.11.22)
由经济部主办、中小企业处承办的新创事业奖，为国内唯一成立 5 年内公司才能申请的国家级新创奖项，而主打智慧能源管理技术的慧景科技（thingnario），以创新的营运模式获颁第20届新创事业奖 |
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NVIDIA加速技术持续称霸HPC领域 采用率超过70% (2021.11.21)
上周Supercomputing 21 (SC21) 大会公布了TOP500 排行榜，其355 套系统中超过 70%皆采用NVIDIA的加速技术，在所有新系统的采用比例更超过 90%。相较于六月发表的 TOP500 排行榜中的342套系统 (68%)，又进一步增加 |
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工研院联手台湾业者 成立异质整合系统级封装开发联盟 (2021.11.21)
工研院携手厂商成立「异质整合系统级封装开发联盟」，希望协助国内产业从封装设计、测试验证到小量产的技术服务，让异质整合技术带领半导体产业迈入下一个成长高峰 |
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AMD携手联发科 开发笔电与桌机Wi-Fi 6E模组 (2021.11.21)
联发科技与AMD联手开发推出Wi-Fi解决方案，首款产品为内建联发科技全新Filogic 330P晶片组的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组。 Filogic 330P晶片组将在2022年起搭载于采用AMD新一代Ryzen系列处理器的笔电与桌上型PC，透过低延迟与减少讯号干扰，带来高速Wi-Fi连结 |
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高通技术推出针对Windows PC打造的Snapdragon开发者套件 (2021.11.21)
高通技术公司宣布，为Windows on Snapdragon PC 推出商业化的Snapdragon开发者套件（Snapdragon Developer Kit）。此开发者套件在今年夏天高通的线上发表会中首次亮相，是一款超小型且具有成本效益的装置，专为独立软体和应用程式供应商测试和验证其解决方案而打造 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
