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联发科与NEC合作 推出最新5G CPE和Mi-Fi产品 (2021.10.21)
联发科技和恩益禧子公司NEC Platforms, Ltd合作，推出首款采用联发科技T750 5G平台的NEC Platforms 5G用户终端设备(CPE)和可携式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)产品。
这是双方首次在CPE产品上合作，为使用数位用户回路(DSL)、电缆或光纤网路等固网布建不足的地区，带来了更便捷好用的5G快速服务，让郊区农村等偏僻地区，也有机会享有高速宽频的网路连接 |
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晶心提供SoC设计师线上FPGA开发板 探索RISC-V处理器 (2021.10.21)
晶心科技今日宣布推出「AndesBoardFarm」，提供SoC设计人员从自己的电脑远端取得晶心FPGA开发板及管理软体的系列工具，让他们能立即体验开发AndesCore RISC-V处理器。
藉由使用晶心所提供的整合开发环境AndeSight |
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友达「老实聪明奖学金」推展科普环教有成 (2021.10.21)
友达光电「老实聪明奖学金」16年来助力学子成长，为持续扩大影响力，今年首度携手「为台湾而教教育基金会」（Teach for Taiwan，TFT），共同推动校园科普环境教育计划，由TFT计画成员带领偏乡学童进行长时间的深度专题，让孩子自主学习；同时，今年奖学金以「浇灌希望 助学茁壮」为主轴，传递多年来每笔善款都是成长的养分 |
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TrendForce看2022年：6G与太空市场将渐抬头 (2021.10.20)
市场研究机构TrendForce，今（20）日举行「2022年集邦拓墣科技产业大预测」线上研讨会。会中指出，2022年晶圆代工12吋产能将年增约14%；此外，电信商也将着眼6G技术；太空也将成为新战场 |
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微软亮相新云端技术 携MIH、台电、裕电为电动车产业铺路 (2021.10.20)
台湾微软今日于「台湾国际智慧移动展」展示最新 Microsoft Azure 云端技术应用，并携手MIH电动车开放平台和MIH联盟生态系，提供高度安全的云端原生解决方案。
微软此次揭露创新云端技术应用 |
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TrendForce：需求收敛 2022年NAND Flash市场进入跌价周期 (2021.10.19)
根据TrendForce调查显示，随着NAND Flash采购动能进一步收敛，第四季合约价将转为小幅下跌0~5%，终止仅两个季度的上涨周期。面对市场后续走势以及供应链长短料问题将影响供给方的扩产规划，而后续的需求走势仍是观察指标 |
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SEMI：全球矽晶圆出货量看涨 一路延续至2024年 (2021.10.19)
SEMI（国际半导体产业协会）今(19)日发布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告，看好全球矽晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。 2021年矽晶圆出货量也较去年同期大增13.9%，来到近14,000百万平方英吋（million square inch, MSI）的历史新高，这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗 |
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宏观微电子RT5双频段多协议物联网平台 获CSA联盟Zigbee认证 (2021.10.18)
宏观微电子今日宣布，其RT5双频段多协议物联网平台通过CSA官方证认测试 ,符合业界主流Zigbee传输标准。
宏观微电子的RT5双频段多协议物联网平台是完整的IOT物联网解决方案，可控制IoT连接协定在各种主流处理器(MCU)之运行 |
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台湾新创 CloudMile 万里云新加坡总部开幕 看好东南亚 AI 商机 (2021.10.17)
台湾新创「 CloudMile 万里云」本月15日宣布，新加坡新总部办公室据点正式启用，将成为万里云推动东南亚 AI 经济的枢纽。新加坡经济发展局 EDB、驻新加坡台北代表处和 Google Cloud 东南亚合作伙伴关系总监 Allan Toner 皆出席开幕典礼，典礼同步进行现场直播，海内外 50 位客户与 Google 伙伴线上共同参与 |
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R&S和Vector Informatik针对汽车雷达硬体回路验证展开合作 (2021.10.17)
Rohde & Schwarz和Vector Informatik展开合作，对先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的汽车雷达感测器进行闭环场景测试。测试者将Vector的DYNA4虚拟试驾模拟平台和最新的Rohde & Schwarz雷达目标模拟系统结合，对ADAS的关键安全功能进行强力验证 |
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报告：iPhone的比特币诈骗总额至少140万美元 (2021.10.14)
Sophos今日发表一份利用热门交友 App (如 Bumble 和 Tinder) 锁定 iPhone 使用者的国际加密货币交易诈骗的最新报告。报告显示恶意攻击已经升级，攻击者已经把对象从亚洲扩展到包括美国和欧洲的使用者 |
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数位防晒！艾迈斯欧司朗推业界首款UV-A检测超小型光感测器 (2021.10.14)
艾迈斯欧司朗宣布，推出了一款采用专有UV-A光检测技术的环境光感测器--- TSL2585。艾迈斯欧司朗的TSL2585对应UV通道可检测自然光中的UV-A辐射量，在UV-A辐射过量警告时会提醒用户 |
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Ansys将举行2021台湾用户技术大会 布局5G与AI等五大技术 (2021.10.14)
Ansys今日宣布，将于10月25日至10月29日线上举办一年一度、为期五天的2021台湾用户技术大会，多位Ansys的资深专家将针对Ansys技术与应用进行分享，亦邀请来自台湾各领域的广大客户群共襄盛举 |
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TrendForce：2021年台湾伺服器ODM厂生产比重逼近全球9成 (2021.10.13)
根据TrendForce调查，受到2018年美中贸易摩擦逐步升温，加上地缘政治问题渐趋明显，为调节关税与因应2020年Covid-19疫情爆发后的不确定性，伺服器ODM厂为更贴近客户与降低风险 |
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聚焦Wi-Fi 6/6E市场 联发科发布无线连结平台Filogic系列 (2021.10.13)
联发科技今日宣布，推出Wi-Fi 6/6E无线连接平台「Filogic系列」两款新产品，为Filogic 830系统单晶片，以及Filogic 630无线网卡解决方案。 Filogic系列具有高速度、低延迟、出色的电源效率，可满足宅家防疫所推升的无线网路需求 |
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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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由台积代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS扬声器进入量产 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微电子)今天宣布，世界首款单晶片MEMS扬声器Montara现已投产。与台积电合作生产，Montara已通过了所有效能与可靠度验证。英华达(IAC)也宣布，其自有品牌泫音(Chiline)将率先采用Montara，打造旗舰级的TWS(真无线蓝牙)入耳式耳机产品 |
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2022年需求将小于供给 DRAM产业将进入跌价周期 (2021.10.12)
根据TrendForce表示，随着后续买方对DRAM的采购动能收敛，加上现货价格领跌所带动，第四季合约价反转机会大，预估将下跌3~8%，结束仅三个季度的上涨周期。而在买卖双方心理博弈之际，后续供给方的扩产策略，与需求端的成长力道将成为影响2022年DRAM产业走势最关键的因素 |
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Digi-Key获选为METZ CONNECT的年度经销商 (2021.10.12)
Digi-Key Electronics 获得 METZ CONNECT 的肯定，评选为 2020 年度经销商。该公司是高品质产品的制造商，可将 PCB 的通讯能力延伸到基础架构环境。
METZ CONNECT 颁发此奖项给 Digi-Key，是因为在成长与合作伙伴的模式下竭诚付出，进而拓展 METZ CONNECT 多元化产品组合在全球的品牌曝光率 |
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高通携手OEM业者 推出Windows 11原生PC双Wi-Fi电竞用户端 (2021.10.11)
高通技术公司携手生态系企业和OEM厂商，透过支援高通FastConnect系统的Windows 11 PC，为具延迟敏感的电竞、生产力和学习应用领域，重新定义对无线连网体验的期待。
采用高通四个空间串流同步双频（DBS）设计的双Wi-Fi用户端，可同时使用多个Wi-Fi频段和天线实现超越传统单频段连线的效能 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
