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云达科技深耕5G+AI应用 串联生态系加速企业数位转型 (2021.12.27)
云达科技（QCT）于桃园总部与英特尔共同打造 5G Open Lab。该实验室设立宗旨为提供完整5G网路整合验证功能，将作为云达与开放生态系合作的基地。云达为连结5G生态圈、加速5G应用开发，成立 5G Open Lab，提供自行研发企业专网设备让软硬体解决方案伙伴进行端到端的整合开发与测试 |
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Arm：Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24)
Arm架构处理器在今天的世界中，几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构，可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现，并从系统层面带来效能与效率，并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱：运算效能、便于开发人员使用与安全性 |
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施耐德电机发布全球首创资料中心永续架构指南 (2021.12.24)
随着世界变得更加自动化和数位化，资料中心产业正急速转型以顺应市场需求，「永续发展」也成为该产业的关键议题。许多资料中心业者纷纷对永续发展做出承诺，作为其环境、社会和治理（ESG）计划的一环 |
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Digi-Key：工厂感测器数量遽增 部分领域加速成长 (2021.12.23)
感测器在消费型空间和家庭自动化中将率先首先被大量采用。包括温度和湿度等感测器，在家庭恒温器 (如 Google Nest 和 ecobee) 中十分常见。温度感测器至今仍然是 Digi-Key 销售第一的感测器类型，用途在最近几年大增 |
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云原生：边缘云端储存弹性化 (2021.12.23)
现今包罗万象的感测器及物联网装置可以收集云端边缘的大量资料，现有资料转变成资讯与知识的方式及应用程式推陈出新，进而推动能保持弹性化、可扩充性及可靠性的云原生运算方案 |
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ST升级NanoEdge AI Studio 简化IoT和工业设备ML软体发展 (2021.12.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出机器学习开发工具NanoEdge AI Studio第三版，这是自年初并购Cartesiam后对该款机器学习应用软体开发工具的首次重大更新。
新版NanoEdge AI Studio的问世正值AI功能从云端向边缘移转之际 |
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Pure Storage：容器将成为企业竞争优势 (2021.12.21)
Pure Storage（NYSE:PSTG）Q3营收年增率（YoY）上升37%，所有产品线于全球市场皆实现二位数季度成长，今年更荣获Gartner「主储存魔力象限」与「分散式档案系统与物件式储存魔力象限」双领导地位 |
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ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
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HIRO部署新一代可扩充边缘微型资料中心 (2021.12.14)
边缘运算作为速度更快的（中间层）资料中继技术，可在装置中实现关键任务的即时回应。边缘运算透过本机支援AI，无需依赖云端AI，可显著提升服务与应用。边缘就是智慧决策的地方，决策何时将运算从边缘移至云端 |
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新一代可扩充边缘微型资料中心部署 (2021.12.14)
使用模组化电源的分散式边缘基础架构，可以加速处理与资料传输，有助于实现散热良好而且节能的紧凑固态EMDC设计。 |
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施耐德：企业应有效布局电力管理数位化 (2021.12.13)
随着全球供应链积极响应减碳行列，「能源管理」已成为企业竞争力的重要指标。全球知名顾问公司Frost & Sullivan借镜高科技产业转型经验，呼吁台湾企业采用可持续化发展为中心的战略，否则将失去在全球市场中的竞争力 |
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经济部助攻5G进军全球有成 建构台湾自主产业链 (2021.12.13)
经济部在「经部助攻5G 抢占全球市场」成果发表会上指出，在产官研携手努力下，台湾5G端到端产业链已能量齐备，从5G手机晶片、5G小基站、5G开放式网路（Open RAN）、5G核心网路、5G标准验测，以及5G智慧工厂产业应用等，缴出亮眼成绩单，拓展5G软硬体设备商机，抢占全球5G市场 |
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ST针对生物特征辨识和动态验证推出安全微控制器 (2021.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出最新一代ST31安全微控制器，协助接触式与非接触式支付卡、身份证和交通票务系统提升交易安全性。
ST31N600采用意法半导体的40奈米eSTM制造技术 |
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AWS推三项新资料库功能 助力企业扩展并执行资料库 (2021.12.10)
AWS在2021 re:Invent年度盛会上，宣布推出三项资料库功能，让客户可根据其业务需求更加轻松、经济实惠地扩展和执行资料库服务。新发布的功能包括：全新托管服务让客户用于客制化底层资料库和作业系统的业务应用程式、节省不经常存取的资料储存成本的Amazon DynamoDB Table类别 |
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ROHM集团推出1W高功率无线充电晶片组 (2021.12.09)
近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性 |
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爱立信：行动网路流量过去10年成长近300倍 (2021.12.09)
5G正在进入新的发展阶段，爱立信全球市场观察显示，自2011年首度发表《爱立信行动趋势报告》以来，行动网路流量成长了近300倍。这项惊人的数据来自爱立信结合当前和历史数据的研究结果，并收录于《2021年11月爱立信行动趋势报告》十周年版 |
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Palo Alto Networks：组织能否应对资安威胁至关重要 (2021.12.09)
Palo Alto Networks公布最新2022年资安趋势预测报告。 2021 年，随着组织继续应对全球疫情的影响，创新和数位转型持续加速，但骇客也越来越老练，不但损害了数位经济的基础，勒索软体攻击的影响也达到了前所未有的规模，威胁到全球数千家组织，甚至将关键基础设施作为人质 |
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ST汽车级导航及航位推算模组 可简化设计并提升性能 (2021.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）以先进的GNSS晶片组和模组支援汽车导航定位市场发展，并推出Teseo模组家族的最新成员Teseo-VIC3DA。 Teseo-VIC3DA结合意法半导体的高性能车用卫星定位晶片Teseo III GNSS IC、车用6轴MEMS惯性测量单元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算导航软体，打造出便于开发设计、符合汽车标准的导航模组 |
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联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08)
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验 |
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新思Fusion Compiler协助客户实现超过500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣布其旗舰产品Fusion Compiler RTL至GDSII解决方案自 2019推出以来，已协助用户累积超过500次投片，此项成就扩展了新思科技在数位设计实作领域的地位。使用 Fusion Compiler进行设计投片的客户涵盖领先业界的半导体公司40至3奈米制程节点，横跨高效能运算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)与第五代行动通讯等高成长的垂直市场 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
