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以高性能汇聚平台迎接视讯监控新挑战 (2007.12.06)
在视讯监控应用领域主要包括媒体处理器、DSC、ASIC、DSP以及FPGA等几种方案。其中DSC虽然具有部分DSP的功能，但是从总体来讲，DSC和媒体处理器一样，处理能力偏低。 ASIC虽然具有成本优势，但是随着音视讯标准的不断变化以及演算法的不断演进，ASIC在弹性方面显得力不从心 |
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综观MEMS系统整合与挑战 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系统整合发展将是不变的趋势。在聚集化MEMS的发展趋势下，MEMS技术将可结合半导体产业丰富的资源，获得效能、成本、资源与产品差异化等优势，而透过SoC的异质化整合技术，将为MEMS系统整合带来更大的发展空间 |
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高功率LED封装技术发展趋势研讨会 (2007.11.26)
固态照明技术(Solid-State Lighting Technology)持续以具竞争力的新技术主导并占领现有的照明市场，因此在过去几年里，高功率LED很快被应用于光源产品：交通号志灯、汽车内外部照明、大型屏幕显示器与装饰用灯具 |
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Altera岁末重量级新产品发表会 (2007.11.26)
2007年Altera公司岁末重量级新产品即将与大家见面，会中将介绍这款零功率消耗、低价格和高延展性功能的产品。这款产品将对可携式产品市场带来突破性的改变；除了价格上的竞争力，更能够在零功率消耗和最完善封装技术的前提下快速支持业界市场变化和需求 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工 |
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PQI DDR3-1333玩家级内存模块上市 (2007.11.05)
随着高阶内存市场的需求激增，劲永国际（PQI）特别推出高速240-Pin DDR3-1333内存模块，采用8 bit预取设计，运算频率可达1333MHz，1.5V~1.7V的低电压设计，在效能表现上不仅比DDR2快上一倍，同时也更为省电 |
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最新LED照明和照明器具技术研讨会 (2007.10.19)
高亮度LED技术快速发展，使其成为一般照明光源的时日越来越近。LED发光效率高及寿命长，啓动了LED照明应用的专用市场，相信其对未来十年照明市场産生重要影响 |
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2007年秋季电子展特别报导 (2007.10.16)
第33届「台北国际秋季电子展」及第1届「台湾国际RFID应用展」已于13日正式闭幕。此次秋电展的规模更较去年为大，且国际性与交易性也都较往年提升，展览期间共吸引超过7万名左右国内外业者前来参观采购 |
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2007宜特科技2nd Level整合技术研讨会II (2007.10.12)
随着电子产品轻、薄、短、小的趋势，封装技术以及材料也面临相对的挑战以符合产品的需求，但随之而来所衍生的可靠度议题也显得更加重要。宜特科技着眼于此需求建立了2 nd Level 可靠度测试实验室以及完整的团队，冀望对快速变化的封装技术能提供客户高质量的测试服务以及咨询 |
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安捷伦首推示波器为基础之DDR3测试应用软件 (2007.09.19)
安捷伦（Agilent Technologies）新近推出业界第一套以示波器为基础的DDR3兼容性验证测试应用软件，这套工具最适合计算机、数据储存、电子数据处理、以及消费性电子产业的工程师使用 |
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海力士成功开发24层NAND Flash堆栈封装技术 (2007.09.13)
海力士半导体（Hynix Semiconductor）成功开发出24层堆栈、每层厚度为25μm的NAND型闪存，总厚度为1.4mm的MCP多芯片封装。这是在目前的MCP产品之中，堆栈层数最多的一次。
海力士是于2007年5月开发出了层迭20层芯片的MCP |
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IDT推出低功耗、最小封装之PCI Express交换器 (2007.09.10)
IDT(Integrated Device Technology)宣布推出五款针对PC、嵌入式系统以及消费性电子应用产品在系统I/O链接方面优化的PCI Express交换器，可协助系统设计师解决这部份的设计瓶颈。产品规格从三信道三埠(3-lane/3-port)到八信道五埠(8-lane/5-port)都有 |
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封装测试领袖论坛 (2007.09.10)
随着消费性产品越来越轻薄短小且多功能，芯片制造业者必须全力发展低成本、体积轻巧且能支持多功能的整合芯片封装技术，同时加速产品上市时程，以满足市场需求。这使得SiP成为近期备受业界关注的封装技术 |
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RFMD扩展北京据点产能 (2007.07.20)
RF Micro Devices近日宣布其于中国北京据点的重要扩展。此扩展包含封装产能的提升、以及先进技术的导入。此次扩展预期将对RFMD的POLARIS 3 RF解决方案提供更高支持，其预期于此季度进入量产 |
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ST进一步扩大low-g线性加速计芯片产品阵容 (2007.07.12)
微机电系统（MEMS）组件的领导厂商意法半导体（ST）宣布推出一个新的解决方案，进一步扩大其超小型“low-g”线性加速计芯片的产品阵容，新产品LIS244AL运动传感器具超小面积及低功耗的特性，特别适合电池供电的可携式应用产品，如手机、可携式多媒体播放器或遥控器 |
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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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赛靈思全新FPGA解决方案简化内存界面设计 (2007.06.11)
可编程邏辑解决方案領导厂商美商赛靈思（Xilinx）公司，近日宣布其针对DDR2 SDRAM界面的低成本Spartan-3A FPGA开发工具包、锁定多重高效能内存界面（I/F）的Virtex-5 FPGA开发平台（ML-561），以及1.7版的内存界面产生器（MIG）软件，均已经上市 |
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Altera实现不同组件间的低价完整性通讯 (2007.05.14)
Altera宣布推出收发器FPGA，低成本的Arria GX系列，支持速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit以太网络（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）标准。Arria GX系列含有5个型号，采用台积电（TSMC）的90奈米制程，密度范围在21,580至90,220逻辑单元（LE）之间，含有4.5Mbits的嵌入式内存以及176个乘法器 |
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快捷推出优化的PDP-SPM功率模块 (2007.05.08)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出专为驱动电浆平面显示器(PDP)而优化的PDP-SPM功率模块。这些整合型模块在简化设计、节省制造时间和成本以及提升性能方面，具有优于分立式解决方案的显著优势 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
