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艾笛森光电推出100瓦超高功率LED (2009.02.27)
艾笛森光电宣布在高功率封装技术上建立了新的里程碑，目前以将100瓦超高功率LED-EdiStar正式导入量产，且已接单生产。
艾笛森此款EdiStar高功率LED的发光效率可达80流明/瓦，50瓦操作可输出4,000流明，在100瓦操作可输出7,000流明 |
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联巨科技推出可外挂式DRAM的SSD控制器芯片 (2009.02.26)
硅统集团子公司联巨科技(LinkVast)宣布推出国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815芯片，其符合笔记本电脑硬盘及桌面计算机标准固态硬盘的规格需求 |
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MEMS振荡器技术设计大要 (2009.02.02)
MEMS技术设计正在脱颖而出取代传统的石英晶体设计，除了创新MEMS谐振器技术之外，MEMS振荡器内部设计亦不断提升，利用MEMS谐振器达到输出频率的变化效能，采用Sigma-Delta Fran-N PLL锁相环作为倍频电路，也成为技术设计要点 |
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AMD针对嵌入式系统市场发表全新技术产品 (2009.01.22)
AMD宣布即将推出专属嵌入式系统使用之AMD Sempron 210U以及200U处理器。此新款处理器具有长达五年使用寿命，并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接链接式架构，提供低功耗与高效能 |
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EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
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3D IC 技术研讨会 (2008.11.21)
在终端产品应用朝向高效能、小型化与异质整合的需求下，传统的2D IC技术已渐渐无法达到此种要求，为了解决在2D IC技术的瓶颈，IC制造产业已从2D平面IC制造技术转向3D立体之IC制造技术，统称为3D IC |
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Epson Toyocom推出新款专用传输模块 (2008.10.15)
Epson Toyocom开发出一款称为「ET-2000CB」，可切换两种输出频率且尺寸仅5.0mm x 3.2mm的传输模块。其小尺寸及可切换频率的特点将可协助通讯设备制造商缩小产品尺寸，并爲市面上采用短距无线及特定低功率频段的各类装置缩短研发时程 |
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MEMS组件及后制程封装技术研讨会 (2008.09.25)
根据市调研究报告指出2008年MEMS市场规模73亿美元，2011年可成长至110亿美元，其中最受瞩目的为MEMS麦克风以及Accelerometer。MEMS麦克风预估2006～2011年的年复合成长率达43%（Yole/2008） |
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南科发表笔记本电脑专用内存 (2008.09.23)
内存厂商南亚科技股份有限公司（南科），宣布支持新世代Intel Centrino 2 Montevina笔记本电脑新处理器平台的南亚科技旗下Elixir DDR3 1066 SODIMM笔记本电脑专用内存正式登场。相继推出容量1GB及2GB SODIMM笔记本电脑专用内存产品 |
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整合SiP封装和嵌入多元化应用轻松提升eZigBee设计架构附加价值 (2008.09.19)
ZigBee标准为基础的SoC单芯片正被广泛应用于智能家庭控制、建筑监测、工业生产自动化以及医疗应用等领域，如何有效提高ZigBee芯片设计的附加价值，进一步巩固扩展ZigBee的应用基础，嵌入式整合客制化设计方向应是主要的发展重点 |
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宜特科技可精确评估BGA焊锡性试验 (2008.09.16)
BGA封装技术已经应用多年，目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package)，成为主流，尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加，在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加，尤其在无铅制程转换后其问题更显著，徒增困扰 |
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2008台日半导体产业技术论坛 (2008.09.15)
电子产品朝向轻薄短小、高效能发展已成趋势，高度系统整合与无线化将无可避免；具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性的立体堆栈芯片（3DIC）成趋势。随3DIC技术发展，强调垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将改变；IC设计、制造、封测势将重新整合、位移，而新产业型态及供应链也将应运而生 |
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Tessera晶圆级相机新品上市发表会 (2008.09.15)
台湾光学厂商在全球市场扮演举足轻重的角色，台湾更是全球相机光学模块的主要供应国之ㄧ。Tessera以其先进的封装技术跨足光学产业，为业界带来突破性的晶圆级相机模块解决方案，此次更为市场带来了崭新的技术与产品发表，将揭橥新一代的光学领域样貌 |
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晶圆级与EDOF手机相机模块发展前景探讨 (2008.08.22)
虽然手机相机规格不断推陈出新，但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上，显示相机模块在各种限制下，要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈，此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升，成另一发展重心 |
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PQI 新款i828玩美碟 技术再创新 (2008.08.21)
劲永国际（PQI）推出最新PQI Intelligent Drive i828玩美碟，来自于瑞士刀的设计概念，独特的卡扣式堆栈设计，让消费者可依个人需求，将多支不同容量但相同尺寸的i828层层相扣，组合成一体，展开时则呈现美丽的扇形造型，可随意组合，容量倍增 |
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Epson Toyocom开发出超薄kHz频率晶体组件 (2008.08.21)
石英晶体组件厂商Epson Toyocom Corporation(简称Epson Toyocom)已经成功开发出超薄的kHz频率商用晶体组件。此款新型的音叉型石英晶体组件型号为FC-13E，最大厚度仅有0.48 mm。
FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F于2007年一月发表时，最大厚度仅0.6mm，是当时同级中最薄的晶体组件 |
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宜特科技将于伦敦ESTC国际会议发表演说 (2008.08.18)
宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进，已和数家美国知名大厂建立良好的策略伙伴关系，近期并受到日本知名内存大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势 |
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安森美推出新微型封装的晶体和二极管 (2008.08.13)
安森美半导体(ON)扩充离散组件封装系列，推出新微型封装的晶体管和二极管。新的封装技术能配合今日空间受限的便携设备的严峻设计需求。
安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说：「对我们的可携式产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度都是设计流程中相当关键的参数 |
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
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晶圆级与EDOF手机相机模块发展前景探讨 (2008.07.23)
虽然手机相机规格不断推陈出新，但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上，显示相机模块在各种限制下，要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈，此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升，成另一发展重心 |
