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PQI推出DDR2-533 1GB笔记本电脑专用内存模块 (2005.03.28)
劲永国际PQI继去年八月发表桌面计算机使用的DDR2内存模块之后，继续推出DDR2-533 1GB高容量笔记本电脑专用内存模块，提供256MB、512MB及1GB三种容量，可满足不同需求的消费者 |
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飞利浦发表整合型Powertrain产品 (2005.03.17)
皇家飞利浦电子发表其电源管理产品系列的最新成员－飞利浦智能型功率设备212-12M （Philips Intelligence Power 212-12M，简称PIP212-12M）。PIP212-12M是业界先进的整合型Powertrain产品，它在一个单一8mm x 8mm QFN封装内结合了两个电源MOSFET开关及一个驱动IC |
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ST与Siliconix就双面冷却型MOSFET封装技术达成授权 (2005.03.14)
ST与Siliconix宣布达成一项合作协议，ST将由Siliconix获得最新功率MOSFET封装技术的授权，这项技术使用强制性空气冷却方法，透过组件顶端与底部的散热路径供了更优良的热效能 |
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Fairchild智能型功率模块问世 (2005.03.10)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出一款专为驱动真空吸尘器的单相开关磁阻马达(SRM)而设计的“智能型功率模块”(SPM)。快捷半导体额定电流为50A的新型智能型功率模块FCAS50SN60，将高压IC(HVIC)和低压IC(LVIC)、IGBT、快速恢复二极管和热阻器整合在一个超紧凑(44mmX26.8mm)的Mini-DIP封装中 |
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RF MD推出RF5198放大器模块 (2005.02.23)
无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC)供货商RF Micro Devices公司推出针对WCDMA 手机应用的RF5198 高功率、高效率线性功率放大器(PA)模块。尺寸.3×3×0.9 毫米的RF5198 是包含片上功率检测器的全球最小的线性PA 模块 |
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整合软硬件资源扩张模拟市场 (2005.02.23)
根据世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics；WSTS）的数据指出，全球模拟市场规模在2006年估计将达到350亿美元。另美国半导体工业协会（SIA）的统计报告也显示，模拟市场在未来2～3年，发展速度将超越数字市场，预计2007年模拟市场将成长至400亿美元，成为市场主流 |
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RF Micro Devices扩展PowerStar功率放大器模块系列 (2005.02.16)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)供货商RF Micro Devices推出其新一代PowerStar功率放大器(PA)模块系列。这兩款新型PowerStar PA模块的尺寸均爲6x6x1.4毫米，比上一代PowerStar PA模块减小了 30%以上 |
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跨出PC周边应用领域的USB技术 (2005.02.01)
由于应用简单、可靠及庞大的安装数量，USB现已在PC及周边连接市场中取得主导的地位。随着消费性电子产品的功能不断增加，对标准化互连标准的需求也会相对地增加。 USB已经成为PDA、行动电话、数位音乐播放器及其他通用消费性电子产品首选的连接技术 |
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飞利浦推出采用DQFN封装的BiCMOS逻辑组件 (2005.01.19)
皇家飞利浦电子公司宣布推出采用微缩超薄四方扁平无接脚（DQFN, Depopulated very-thin Quad Flat-pack No-leads）封装的BiCMOS逻辑组件，以满足市场对小型电子产品的需求。藉由DQFN封装，飞利浦将能在缩小35%体积的封装中，提供与现今较大的BiCMOS逻辑组件同样的效能表现 |
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TI音频功率放大器适合各种便携设备 (2005.01.06)
德州仪器(TI)推出高效能、无滤波器的立体声道D类音频功率放大器，移动电话设计人员可藉其发展功能丰富的产品，同时提供最长的通话时间和最佳音质。TPA2012D2的静态电流比最接近它的竞争对手还少三分之二 |
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TI推出高效率立体声道D类音频功率放大器 (2005.01.05)
德州仪器(TI)宣布推出高效能、无滤波器的立体声道D类音频功率放大器，移动电话设计人员可藉其发展功能丰富的产品，同时提供最长的通话时间和最佳音质。TPA2012D2的静态电流比最接近它的竞争对手还少三分之二 |
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新一代MOSFET封装的热力计算 (2004.12.04)
新一代DirectFET功率元件具备小体积、低高度及回路单纯等特点，其中最重要的是拥有电子与散热优势；本文将介绍DirectFET的稳态热传效应，并说明如何利用特别设计的功率计算表，来让此类元件的应用达到最佳效能 |
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手机与PDA之声频系统应用探微 (2004.11.04)
手机与PDA已能够提供各种不同娱乐功能，而消费者更希望其能够拥有立体声，甚至是3D音效。因此厂商们皆尽量采用高度原音的声频系统，并使产品具备立体声喇叭放大器、不同的混音以及3D强化立体声功能，同时在外型上也尽量轻薄小巧 |
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电池电源管理与保护IC之市场概况 (2004.10.05)
可携式产品带给消费者更多的便利性，但所整合的功能越来越多，也带给了研发人员前所未有的设计挑战与压力。可携式产品对于电源的持久需求与更长的电池寿命也成为其在市场上生存的必备条件，这些都促使更多厂商积极投入电源管理与保护IC的研发与生产 |
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SiP成功整合DRAM 小公司挑战大商机 (2004.09.23)
虽然SoC（系统单芯片）已经成为IC设计的主流趋势，但其设计的高复杂与高成本对电子产业界来说仍是短时间内难以跨越的门坎，尤其是以市场价格为导向的消费性电子产品；为此，采用系统级封装（System in a package；SiP）的解决方案也应运而生 |
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ADI新型串行模拟数字转换器具超小型封装技术 (2004.09.08)
美商亚德诺公司(ADI)8日推出10颗新型串行模拟数字转换器(ADC)，为医疗仪器、数据撷取、光通讯与汽车系统等高速、高准确度世界，带来超小型的封装技术。这些组件和其他高带宽，多信道应用正追随普遍电子产业朝向更小，优化程度更高的设计趋势 |
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日月光将举办半导体封装与测试科技论坛 (2004.09.03)
月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案 |
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美国国家半导体推出雷射二极管驱动器 (2004.08.18)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一款适用于光学拾讯器 (Optical Pickup Units；OPU) 而设的全新雷射二极管驱动器。这款型号为 LMH6533 的芯片具有极快开关速度、极低输出电流噪声以及低功耗等优点 |
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Zetex推出新型升压转换器-ZXLD1601、1615 (2004.08.04)
Zetex推出两款新型脉冲频率调变 (PFM) 电感升压转换器–ZXLD1601和ZXLD1615，实现可调节的直流-直流转换器解决方案。这些新整合电路不仅具有更高的组件整合效能，还采用更轻巧的封装技术，为设计人员省下不少印刷电路板空间 |
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SEZ在日本成立硅晶背蚀刻展示据点 (2004.07.27)
SEZ Group宣布在日本横滨成立一处先进产品展示据点。新据点紧邻众多芯片制造大厂，名为客户应用实验室(Customer Application Lab, CAL)。本实验室将针对该公司的硅晶背蚀刻工具提供展示与制程支持服务，协助客户将这些工具应用在后段的组装与封装制程 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
