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强化FPGA安全性功能以面对挑战 (2007.05.03)
Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN芯片内建闪存（Flash）容量比竞争产品多出1000 倍以上，并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一为具有保密性技术，第二为的序列式闪存技术，第三为封装制程技术 |
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强化FPGA安全性功能以面对挑战 (2007.05.03)
Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN芯片内建闪存（Flash）容量比竞争产品多出1000 倍以上，并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一为具有保密性技术，第二为的序列式闪存技术，第三为封装制程技术 |
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Zetex在台设置办事处并看好全球LED市场 (2007.05.02)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex于2007年5月2日在台湾成立办事处，Zetex Semiconductors的CEO Hans Rohrer表示，新办事处的成立是极具策略性意义的决定。台湾市场十分重要，因为该市场在电子设备的设计方面扮演着举足轻重的角色 |
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威盛推出全球最小x86主板 (2007.04.25)
威盛电子宣布推出VIA VT6047 Pico-ITX尺寸的参考设计，尺寸仅有10cm x 7.2cm，是业界最小、功能完整的x86主板，专为极端精巧的嵌入式PC系统和应用设备市场而设计。
Pico-ITX是威盛在平台微小化进程中的最新突破 |
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UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择 (2007.04.03)
「系统级封装（system-in-package；SIP）」技术目前已经是一种高产量的技术 |
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快捷在PCIM China 2007展示“解决方案策略” (2007.03.21)
快捷半导体公司(Fairchild)在2007年3月21至23日于中国上海举行的PCIM China展会上，展示其公认的技术和设计专业能力。快捷半导体在W1展览厅的1200号展位上，展出了能够提高系统效率和性能、并节省电路板面积和缩短设计周期的功率产品 |
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ST推出3轴加速度计使运动传感器微型化 (2007.03.01)
意法半导体（ST）为微机电系统（MEMS）组件的厂商，宣布推出一个新的功耗和成本都优化的运动传感器解决方案，进一步扩大其超小型“low-g”线性加速度计芯片的产品阵容 |
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ST推出65nm PR系列NOR闪存产品 (2007.02.27)
手机闪存解决方案供货商意法半导体（ST），宣布推出65nm PR系列NOR闪存产品。基于第四代multi-level cell（MLC）技术，65nm PR系列闪存的软硬件可完全兼容于现有的90nm PR系列NOR闪存，并提供更高的内存容量和更佳的性能，为客户提供一条简单的系统升级途径 |
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SiGe推出最小全球导航卫星系统接收器 (2007.02.12)
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）推出最小的全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System，GNSS）接收器IC，适用于手机、移动电话、个人导航设备（personal navigation device，PND）和个人数字助理产品（PDA）等应用 |
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艾笛森发表高亮度250流明单芯片白光LED (2007.01.15)
专注高功率LED封装的艾笛森光电（Edison Opto）日前发表KLC8系列产品，可提供最高达250lm@1A（1安培的操作电流下最高可达250lm）的单芯片封装亮度，并具有极高的发光效率100lm/W@350mA，产品寿命可达50,000小时 |
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安捷伦推出DSA80000B数字信号分析仪 (2007.01.02)
安捷伦科技发表一套示波器量测系统，包含设计、除错与验证工具，适合含高数据速率序列总线的设计使用。新的Agilent DSA80000B数字信号分析仪（DSA）系统具有最低的噪声底线、抖动量测底线和触发抖动、以及最平坦的频率响应，可以让工程师更准确地搜集到与设计中的低电压差动信号有关的数据 |
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IR推出高效率150V DirectFET MOSFET (2006.12.21)
国际整流器公司(IR)推出最新150V DirectFET MOSFET–IRF6643PbF，适用于包括36V至75V通用电讯输入及48V固定输入系统等多种运作环境的隔離式DC-DC转换器。新DirectFET组件结合了IR的DirectFET封装技术及新一代HEXFET功率MOSFET硅晶体 |
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快捷推出MLP 3X3封装ULTRAFET系列器件 (2006.12.03)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出采用超小型(3mm x 3mm)模塑无脚封装(MLP)的100V、200V和220V N信道UltraFET器件，最适合用于作工作站、电信和网络设备等隔离DC/DC转换器应用的初级端开关，可满足这些设计对提高系统效率和节省电路板空间的设计目标 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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IR新200V DirectFET MOSFET提供高达95%效率 (2006.11.23)
功率半导体和管理方案厂商–国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出IRF6641TRPbF功率MOSFET，以IR的基准DirectFET封装技术配合IR最新的200V HEXFET MOSFET硅技术，达致95%的效率 |
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Fairchild推出全新IntelliMAX负载开关系列 (2006.11.07)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出全新IntelliMAX负载开关系列FPF100x，其具有领先的封装技术(WL-CSP或MLP)、高度整合(整合了回转率控制、ESD保护及负载放电功能)以及最佳的低电压工作(1.2V)能力 |
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RS232系统的低耗电设计 (2006.10.30)
由于采用了低耗电CMOS制程与智慧化电源管理，目前可携式设备的运作时间相当长，电源电压在过去数年也大幅降低，目前已经有许多设计采用3.3V的主电源，甚至可以由单一颗锂离子电池直接运作 |
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ST推出新款三轴加速度计产品 (2006.10.27)
微机电系统(MEMS)组件供货商意法半导体(ST)，宣布推出新开发的low--g线性加速度计产品系列的头两款产品，此产品系列的主要特色为低功率消耗和小尺寸。多功能的LIS302传感器能够满足市场对手机、数字音乐播放器和笔记本电脑的硬盘保护、运动控制操作等智能型功能的日益增加的需求 |
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IDT参加台湾秋季展展示半导体解决方案 (2006.10.19)
半导体组件解决方案供货商IDT（Integrated Device Technology）参加甫于10月16至17日在台北举行的Intel开发者论坛(Intel Developer Forum；IDF)，展出PCI Express交换组件以及PC音效编译码解决方案，获得热烈回响 |
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Sontec金属黏贴式RFID卷标采用TI EPC Gen 2芯片 (2006.10.17)
德州仪器（TI）宣布，韩国无线射频辨识（RFID）组件与中间件的开发商暨制造商Sontec已在TI EPC Gen 2芯片的协助下，发展出多款金属黏贴式（mount-on-metal）电子卷标及其RFID应答器，彻底解决采用RFID技术的极高频（UHF）应用无法在金属产品或环境内运作的问题 |
