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CTIMES / DSP
科技
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
运用平台式FPGA支援多媒体压缩 (2003.10.05)
近来矽元件在逻辑闸密度的发展,为多媒体产业开启新的发展空间,本文将就多媒体压缩技术,探讨在建置即时媒体压缩系统时可能发生的问题,与建置多媒体处理环境的设计流程所需的抽象程度,分析JPEG2000与MPEG-4等新兴压缩标准以及如何结合FPGA技术发展,支援即时多媒体系统
TI推出VoIP网关解决新方案 (2003.09.26)
德州仪器(TI)推出VoIP网关解决新方案,是以该公司的DSP技术和获奖产品Telogy SoftwareO为基础,并由软件及组件所组成的高整合度系统单芯片。TI新解决方案专门支持住宅区和SOHO族网关需求,提供扩充能力,使客户能延展他们的网关产品,支持大规模企业更多语音信道应用的需求
TI推出TMS320DM64xTM数字媒体发展套件 (2003.09.12)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320DM64xTM数字媒体发展套件,使设计人员更容易发展数字媒体应用。此套件包含600 MHz TMS320DM642评估电路板、以PCI总线为基础的XDS560TM高速仿真器、Code Composer StudioTM整合发展环境(CCStudio IDE)的数字媒体版本以及完整的应用软件和公用程序
锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
随着2003年景气缓步回升与行动电话、数位相机等设备的出货增加,快闪记忆体又成为瞩目焦点。根据市调机构Dataquest的预测数据,2003年快闪记忆体市场可望有14%的成长,2004年成长率更可攀升至32%,达到120亿美元以上的规模;为抢攻此一潜力无穷的市场商机,国内记忆体大厂华邦电子亦致力于相关技术与产品的研发
锁定行动装置需求 提供高效能Flash解决方案 (2003.09.05)
在各种可携式电子产品中的应用日益广泛的闪存(Flash),虽然在2001、2002年因全球性的景气衰退而需求下降,市场一度出现供给过剩的大跌价情况,但随着2003年景气缓步回升与移动电话、数字相机等设备的出货增加,闪存又成为瞩目焦点
ARC tangent处理器获Sand Video采用 (2003.09.03)
由益登科技(Edom)所代理的ARC International于日前表示,动态视讯半导体压缩技术专业厂商Sand Video已经取得ARC的ARCtangent处理器之用户可设定式RISC/DSP核心用户许可证,并将把这个核心加入他们的Advantage264系列H.264和MPEG 2编码译码器(codec)
Sony九州岛公司取得ARCtangent处理器用户许可证 (2003.08.30)
电子零组件代理商益登科技所代理的ARC International于29日宣布,新力半导体九州岛公司 (Sony Semiconductor Kyusyu Corporation) 已取得内建DSP延伸功能的专利ARCtangent处理器用户许可证,因为它的运算效能超过独立式RISC处理器,功耗则少于其它RISC/DSP复合解决方案
南韩晶圆代工全球第四 规模4.9亿美元 (2003.08.29)
市调机构Semico Research发布最新报告指出,南韩晶圆代工市场规模已跃居全球第四,仅次于台湾、美国与新加坡,领先欧洲、大陆与马来西亚;该机构预估2003年南韩晶圆代工市场规模约在4
全科推出六合一MP3方案 (2003.08.26)
全科科技(Alltek)日前推出六合一MP3方案(Mp3+Udisk+DVR+FM+Alarm+语言学习),其采用高效能Mp3芯片,可支持多国语言之字型显示。全科表示,该芯片为一内含64kb Flash Memory之 SoC 单芯片,此设计最大的特点在于在它的弹性,初制造时可保留程序设计之弹性,更可待程序开发成熟后,转投Mask,进而降低芯片成本
TI推出电池管理组件新芯片组 (2003.08.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出包含三颗功能先进的电池管理组件新芯片组,可支持由两颗、三颗或四颗电池串联而成的电池组,应用对象包括可携式医疗装置、笔记本电脑、测试与量测仪器以及工业设备
TI讯号处理技术 备受支持 (2003.08.20)
德州仪器 (TI) 宣布已赢得大部份前十大数字消费性傻瓜相机制造商的支持,使他们成为TI讯号处理产品客户。在这些OEM厂商中,超过七成使用TI模拟产品,五成已经将以TI 的DSP为基础的数字媒体平台整合至他们的产品架构
IR推出新型芯片组 (2003.08.20)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一款新型芯片组,适用于IR专为马达控制而设的iMOTION集成设计平台中的模拟级。该芯片组包含全新IR2175线性电流感应集成电路及现有的IR2136三相逆变器-驱动器集成电路
台系光罩业者积极抢进0.13微米制程市场 (2003.08.12)
据Digitimes报导,随着IC设计业与晶圆代工厂陆续升级0.13微米制程,台系光罩厂亦对0.13市场之抢进跃跃欲试;目前0.13微米制程平均光罩费用较0.25微米制程高出七倍,但因目前超过八成市场掌握在台积电光罩部门手中,翔准先进、中华凸板等业者,转而寻求美国IC设计公司与整合组件厂之代工商机
数字讯号处理班 (2003.08.11)
★宗旨:数字讯号处理(Digital Signal processing,DSP)主要是将日常生活中的声音和影像等模拟讯号,转换呈数字讯号后,加以处理来呈现不同特效,大量应用于移动电话、数字相机、无线上网卡等通讯或消费性电子产品
掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展,和IC制程持续微缩(Shrinks),传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求,而必须逐步迈向高阶技术;本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况,并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在
TI推出多平台指纹辨识发展工具 (2003.07.30)
德州仪器(TI)30日推出多平台指纹辨识发展工具,协助设计人员评估及发展新世代指纹辨识技术。新解决方案采用DSP架构,适合支持复杂的图像处理,使设计人员得以发展精准度更高的辨识系统
TI高效能采样率转换器问世 (2003.07.29)
德州仪器(TI)推出多颗高效能采样率转换器(sample rate converter)。新组件来自TI的Burr-Brown Pro Audio产品线,提供144dB动态范围,讯号失真只有-140dB,适合各种专业音频应用,例如数字混音控制面板、数字音频工作站、音源分配、高阶影音接收机和广播电台的播音室设备
TI推出业界速度最快的18位模拟数字转换器 (2003.07.18)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度最快的18位模拟数字转换器,进一步加强TI领先业界的Δ-Σ数据转换器产品阵容。ADS1625来自TI Burr-Brown产品线,拥有杰出的高速效能,数据速率高达1.25 MSPS,最适合要求严格的量测应用,包括科学仪表、自动化测试设备、数据撷取和医疗影像
4月半导体实际营收数字 较初估值增3亿美元 (2003.07.08)
全球半导体贸易统计组织(WSTS)日前公布最新2003年4月全球半导体实际营收,较上月所发布的初估值增加3亿美元;产业分析师Mike Cowan指出,若将修正后的全球半导体实际营收列入推估模型,先前的全球半导体市场阴霾未散之预测应已成过去式,2003年第二季全球半导体市场应可稳健成长
CPLD──新一代MCU解决方案 (2003.07.05)
被广泛运用在包括通讯、消费性电子等各种不同领域产品的MCU,因为同时拥有低成本及处理密集运算作业的能力而广受欢迎。而可编程逻辑元件(PLD)如CPLD等,因能满足市场对于低耗电可编程逻辑解决方案的需求,已经成为MCU市场的新解决方案;本文将介绍CPLD软体核心MCU的内部构造与应用趋势

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