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展望全球半导体景气趋势 (2003.01.05)
全球半导体市场在历经2001年之不景气打击后，2002年景气状况虽有缓慢回升，但整体状况却未见明朗、业者的表现也好坏不一；展望全新的2003年，半导体产业究竟是否能重现光明？本文将就半导体需求面、供给面等角度出发，为读者深入分析目前全球半导体市场现况与未来的趋势展望 |
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台湾SIP厂商战力分析与发展方向建言 (2003.01.05)
在IC设计朝系统单芯片（SoC）发展的趋势之下，硅智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业；本文接续134期，在对SoC风潮下台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展深入介绍分析之后，将继续对台湾SIP厂商进行SWOT分析，以归纳出台湾半导体相关厂商未来发展的方向 |
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TI获颁EDN Asia年度最佳零件奖 (2002.12.30)
德州仪器（TI）印度Bangalore研发分公司30日表示，EDN Asia已决定将年度最佳零件设计奖颁给TI的TMS320DA610 32/64位元浮点DSP，这是TI连续第三年获得此项荣誉。在此之前，TI的TMS320C2700和TLFD600曾分别于1999和2001年获此奖项，印度TI的Prakash Easwaran也于2000年赢得EDN Asia年度最佳创新奖 |
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TI发表30W隔离式电源模组 (2002.12.20)
德州仪器（TI）日前推出全新系列30W隔离式电源模组，采用厚度8厘米的ExcaliburTM封装，让包含多组电源转换器的设计更简单，适合提供电源给电讯和高阶电脑应用的微处理器、 DSP、逻辑和类比电路 |
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TI推出TMS320C6411 DSP (2002.12.20)
德州仪器（TI）宣布开始供应TMS320C6411 DSP样品元件，提供每一元及每一瓦特业界最高乘加运算功能（MMACS），为今天的嵌入式设计人员带来所须效能，使他们能在市场上保持竞争优势 |
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提供多媒体产品全面一致的服务与技术 (2002.12.20)
许多产品的应用发展预告了未来硬体技术的趋势，包括彩色手机、具通讯功能的PDA等产品，在在强调未来资讯产品须具备可携式、通讯与多媒体的处理能力。而产品生命周期的缩短，也表示厂商必须缩短产品上市时程，才能在竞争激烈的市场中保持优势 |
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LSI Logic推出低功耗、可调式数位讯号处理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司发表一款新型低功耗、可调式数位讯号处理器(Digital Signal Processor, DSP)，进一步扩展其ZSP DSP标准产品的阵容。 LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心为基础，针对要求低成本、低耗电、高输出流量、以及高弹性的应用所设计，如消费性电子以及客户端设备 |
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安捷伦科技发表小尺寸光学滑鼠感应器 (2002.12.17)
安捷伦科技公司17日发表了全球最小的光学浏览感应器，这些感应器是针对桌上型电脑、膝上型电脑、轨迹球、及整合式输入装置的经济型入门滑鼠而设计的。小尺寸的ADNS-2610和ADNS-2620光学滑鼠感应器，提供了一个标准的开放式串列介面 |
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TI推出DSP入门套件－C5510 DSK (2002.12.17)
德州仪器（TI）宣布推出最新DSP入门套件（DSK），来协助厂商利用低功率高效能TMS320C55x DSP发展新产品。这套低成本解决方案包含最新电源管理工具，设计人员只要利用它们的强大功能，即可调整系统以获得最大电源效率，支援范围从可携式网路家电到高速无线通讯应用 |
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TI数位媒体处理器支援视讯解决方案 (2002.12.12)
德州仪器（TI）12日发表可提供完全可程式能力的600MHz数位媒体处理器，其内建多媒体与通讯周边，可简化设计，降低系统成本。新处理器是以TMS320C64xTM DSP家族为基础，并提供DM642提供高画质而无黏接逻辑的视讯界面 |
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TI推出低功率DSP元件 (2002.12.11)
德州仪器（TI）近日发表两颗低功率DSP元件，提供300 MHz效能，使设计人员更能实现产品差异化。这两颗新元件利用已通过实际考验的低功率TMS320C55xTM DSP架构，可以协助嵌入式设计人员和制造商提供新世代功能和更长电池使用时间，同时把更低成本带给各种应用，例如嵌入式电讯设备、消费性音讯、医疗、生物辨识和工业感测装置 |
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宽带模拟前端（AFE）技术介绍 (2002.12.05)
宽带接取的主要技术包括cable modem、xDSL和fixed wireless，它们需要靠「模拟前端」（AFE）来完成工作，因此如何设计出高效能和高质量的「模拟前端」成为所有宽带撷取（broadband access）技术的关键 |
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不同的调变散频技术初探 (2002.12.05)
关于散频技术，目前市面上虽有许多书籍与数据可供参考，但却缺乏一个简单明暸的方式解释其复杂的概念；本文接续132期，继续逐步介绍各种调变散频技术，以协助工程师更容易了解散频技术的基础概念 |
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提供多媒体产品全面一致的服务与技术 (2002.12.05)
OMAP架构是一颗整合型的单晶片产品，包括150MHz的DSP与ARM9的处理器，Greg Mar指出，相较于Intel推出的PCA架构产品PXA250，其单一核心的处理器架构，若耗电量与效能比为1，OMAP架构则可以一半的耗电量提供两倍的效能 |
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高度整合之进阶IC设计工具 (2002.12.05)
本文旨在介绍基于市场对于IC高性能、低成本、以及越来越短的上市时成之需求，而产生的系统层级设计（System-level Design）概念，以及根据此概念架构出来的设计环境，将如何协助设计者降低开发时可能面临的风险，并提高IP的重复使用率，并辅以实际的案例加以说明 |
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SIA调查报告：全球半导体销售出现复苏迹象 (2002.12.02)
据外电报导，半导体产业协会（SIA）所做的最新调查报告指出，2002年10月全球半导体销售出现1.8％的成长率，由9月份的123亿美元成长为125亿美元，与2001年同期相较的成长率更高达20％，显示半导体需求已逐渐复苏 |
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TI推出非隔离式整合电源模组－PT6714 (2002.11.28)
德州仪器（TI）宣布推出第一颗非隔离式整合电源模组，提供1V输出电压和13A输出电流，协助设计人员加快发展和降低成本。 PT6714交换式稳压器电源模组使用3.3V输入，把低电压大电流的电源提供给新世代微处理器和高阶电脑应用，例如工作站、伺服器和采用多颗微处理器、DSP、ASIC或FPGA的其它系统 |
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快捷推出新型TinyLogic 超低功率系列元件 (2002.11.25)
快捷公司(Fairchild Semiconductor)宣布扩展其超低功率(ULP) TinyLogicTM 单闸和双闸逻辑元件产品，结合该公司元件低杂讯设计的专长和低工作电压的特性。 TinyLogic ULP系列能大幅降低功耗-比标准逻辑元件低50%-同时显著延长可携式设备的电池工作时间 |
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飞利浦2.5G投单台积电 (2002.11.20)
飞利浦半导体副执行长Mario Rivas近日指出，飞利浦第2.5代手机之DSP，已投单于台积电之0.13微米制程代工，并且已开始出货，供应产品给行动电话设备大厂使用。 Mario Rivas表示，该公司预计明年通讯晶片市占率将为10％，其中60％为自制产品，40％委外代工，包括基频、视讯解码等晶片，而台积电与联电都是委外代工的合作对象 |
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Elpida计画将50﹪DRAM产能委外代工 (2002.11.18)
据外电报导，日本DRAM厂商Elpida计划将50％的DARM产能，采委外代工生产，而大陆晶圆代工厂中芯与宏力有可能雀屏中选；Elpida预计在2004年前将一些生产工作转往大陆。
Elpida新社长板本幸雄举德仪（IT）将其先进的DSP生产委外给中芯作为例证，表示大陆的制程技术可以信赖，而既然德仪已开始0 |
