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CTIMES / 工研院
科技
典故
因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
工研院电子所欢度30岁生日 (2004.09.01)
工研院电子所9月1日欢度30周年庆,并以分别代表IC和LCD的「晶」、「彩」为主题,将30周年回顾活动命名为「晶彩30」,以象征工研院电子所对国内半导体产业与平面显示器产业发展的贡献
工研院量测中心将研发发展65奈米量测技术 (2004.05.24)
工研院量测中心日前宣布将与美国Accent Optical Technologies共同合作研发65奈米微影制程迭对量测技术,其量测范围可精确到2奈米(nm),此技术将可提供国内下一代半导体产业制造量测过程之用
工研院:国内首季FPD产值大幅成长 (2004.04.18)
我国平面显示器产业快速崛起,根据工研院IEK统计,在面板及关键零组件的成长带动下,今年第一季我国FPD产业产值达1710亿元,较前一季成长29%,与去年同期相较涨幅更高达115%,友达、元太在中小尺寸面板产值成长快速,华映、奇美等业者也在提高,将带动我国中小尺寸 TFT-LCD 产值继续成长
工研院电子所推动无铅封装技术有成 (2004.03.08)
为迎合全球推动“绿色产业”的巨大趋势,工研院电子所历经5年发展,已建立成熟之无铅封装技术能力,目前进一步与业界厂商合作开发特定无铅新制程,或利用技术移转与举办研讨会、成立「台湾无铅产业联盟」等方式协助国内电子产业导入无铅制程
工研院电子所积极投入软性电子研发 (2004.02.01)
据中央社报导,工研院电子所近来积极投入与国际同步的软性电子(Flexible Electronics)技术研究与开发,此种技术可将微电子组件制作在软性可挠式塑料或薄金属基板上,且具有制程便宜、重量轻、低成本与耐摔耐冲击等特性
工研院新旧任院长交接 史钦泰交棒李钟熙 (2003.09.03)
工业技术研究院昨天举行新旧任院长交接仪式,担任院长九年的史钦泰改任特别顾问,将职务交棒予副院长李钟熙;新任工研院院长李钟熙强调,台湾以制造业见长,但未来将加强服务科技研发,重视科技的商业化和应用,发挥科技价值
大陆IC设计业发展蓬勃预估今年可成长50% (2003.05.05)
据工研院经资中心ITIS计画统计,去年中国大陆IC市场规模较前年成长29%,相对于美国、日本等地的衰退近一成,表现可说十分亮眼。其中IC设计业产值约人民币30亿元;工研院估计,大陆IC设计业今年产值可望达到45亿元人民币,达到五成左右的成长率
思达成立国内首座半导体参数量测实验室 (2003.04.29)
半导体测试设备业者思达科技,日前耗资5000万元成立的思达实验室已正式在新竹开幕,该实验室为国内首座专业半导体参数量测实验室,未来除将提供业界测试环境与服务,思达亦与工研院及投资思达的安捷伦科技签订合作备忘录,提供工研院育成中心进驻厂商免费服务
半导体学院将以IC设计人才为优先培训重点 (2003.04.28)
据工商时报报导,由于预期国内IC设计业产值未来四年的年平均成长率,将超过半导体制造、封装及测试,工研院主导规划的半导体学院,也将把IC设计人才培训作为今年度的重心,以供应相关人才需求;至于半导体制造部分则受景气影响而投资衰退,相关人才的培训计画也将随之延后
国内电池能源业者在奈米技术的投资仍偏低 (2003.04.24)
根据UDN网站引述经济部技术处ITIS计画所提供的调查结果显示,目前国内能源业者(包含镍氢、锂电池、燃料电池、及其材料业者)中,至少已有七家投入奈米技术研发,占整体产业约三成;未来三年内,预计国内电池业者投入奈米技术的将增为13家以上,比例提高为约五成
工研院将举办20​​03知识服务国际研讨会 (2003.03.06)
为促进国内知识服务产业发展,提升整体经济竞争力,工研院将于近日假台北圆山大饭店举办「2003年知识服务国际研讨会」。除藉由标竿企业探讨知识服务趋势外,本研讨会将聚焦于四大重点议题:创新、知识管理、数位学习与智权管理,分析知识的产生、流通、散播与再应用,以及如何整合加值以提供知识服务
黄重球:创新研发 让产业发展无限延伸 (2003.03.05)
黄重球认为,各种不同的创新研发方式透过政府在资源上的整合、统筹运用,就能让产业永续发展,得以维持高度的竞争优势。
工研院三月将举办20​​03知识服务国际研讨会 (2003.02.20)
为促进国内知识服务产业发展,提升整体经济竞争力,工研院将于今年3月举办「2003年知识服务国际研讨会」。除藉由标竿企业探讨知识服务趋势外,本研讨会将聚焦于四大重点议题:创新、知识管理、数位学习与智权管理,分析知识的产生、流通、散播与再应用,以及如何整合加值以提供知识服务
系统级封装仅为过渡谈SoC已死太武断 (2003.02.14)
据Chinatimes报导,对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片(SoC)趋势已告终结(dead)的看法,工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示,说SoC已死有些夸张,用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分,但仅是过渡的作法,其实SoC不会死,业界也陆续传出研发成果
国内产官学研合作成立「三五族半导体研发联盟」 (2003.02.12)
由经济部主导,结合产、官、学、研各界组成的「三五族半导体研发联盟」日前正式成立。经济部技术处长黄重球表示,期盼透过研发联盟的成立,整合各界研发能量及政府相关资源,提升国内三五族半导体的自主技术能力,进而成为全球「三​​五族半导体晶圆制成与设备」的供应重镇
工研院加入TIPRA 联盟主推无线接取技术研发 (2003.02.11)
据电子时报消息指出,工研院电通所日前宣布,正式与欧盟组织EU TIPRA(European Union Transparent Internet Protocol Radio Access)联盟,成为该组织在全球第31个研发伙伴,亦该为联盟中少数非欧盟成员
工研院于美学府内设立实验室 (2003.01.21)
美国卡内基美隆大学(CMU)执行校长Dr. Mark Kamlet代表,于新竹分别与交大、工研院签定合作备忘录。 CMU与工研院的合作计画内容,将于CMU校园内设立一工研院实验室,从事开发数位及类比SoC、计算通讯、家电、保全及监视系统等
工研院院友会成立胡定华出任首届理事长 (2002.12.30)
近日工研院进行「院友会成立大会」,并且顺利推选旺宏电子董事长胡定华出任首届院友会理事长,其他常务理事为研考会副主委纪国钟、亚太优势董事长林敏雄、台积电副总及执行长曾繁城、高雄第一科大校长谷家恒、联电执行长宣明智及富鑫创投执行长邱罗火等人,常务监事由创新公司执行董事陈民瞻担任
台湾设计业联盟FSA 催生过程与TSIA互别苗头 (2002.11.07)
在业界及工业局相关单位努力奔走下,台湾FSA(无工厂半导体协会)的雏型组织联谊会,于昨日召开座谈会,讨论未来联谊会的结构、功能与发展方向。由于适逢台湾半导体产业协会(TSIA)下月中进行理监事改选,据媒体报导指出,台湾FSA在此时开座谈会,与TSIA会员之IC设计业者,无法在TSIA理事会中占有充份席次有关
量子点技术将突破光通讯元件瓶颈 (2002.10.30)
光通讯产业是21世纪极具发展潜力的明星产业,为使台湾在该领域能有所发展,近日工研院与德国柏林工业大学签订「奈米光电技术合作协议」,双方以化合物半导体量子点之技术合作为主,共同开发量子点雷射元件、1

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