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提升技术自主 光电与半导体设备产业协会成立 (2005.12.18)
台湾光电与半导体设备产业协会(Taiwan Optoelectronics SEMI Equipment Association；TOSEA)在经济部、工业局、工研院、精密机械推动小组等部会推动下正式成立。协会将秉持着整合国内产、官、学、研各界资源，辅导国内光电与半导体设备厂商，建立产业技术能量及提高业者研发能力，使台湾相关设备产业在市场占有一席地位 |
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『太阳能电池趋势分析与材料发展商机探讨』研讨会 (2005.12.12)
近年来由于地球温暖化的问题日益严重，石油能源危机导致原油价格不断飙涨，唤起世界各国对再生能源的重视，并促使太阳电池发电之使用与日俱增，每年的市场成长率皆大于百分之三十 |
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工研院第四季记者会--重要产业 2006明日之星 (2005.12.05)
第四季记者会─「台湾重要产业 2006明日之星」，涵括通讯、IC、显示器与精密机械、电子材料五大产业，除了回顾2005年产业发展，将预测2006年产业趋势明星，敬邀您参加 |
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2005系统芯片技术研讨会 (2005.10.14)
台湾IC产业趋势将朝向无线通信及多媒体应用，包括数字家庭、影音消费应用、Smart Phone及无线宽带通讯等将蓬勃发展。因应此趋势，迈入第三届的2005 SoCTEC3rd 将以Wireless & Multimedia为主轴 |
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工研院研究DRAM材料获重大突破 (2005.09.21)
工研院电子所继日前与国内DRAM大厂力晶、茂德、华邦与南亚等共组「新世代相变化内存」技术研发联盟后，近日则再宣布DRAM技术获得关键性突破。工研院电子所成功研发出以高介电系数（high-k）材料为主的金属－绝缘层－金属（Metal-Insulator-Metal；MIM）电容结构 |
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2005台湾Linux家电论坛 & Linux企业应用论坛 (2005.08.01)
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2005台湾Linux家电论坛 & Linux企业应用论坛 (2005.07.29)
开放原始码 (Open Sources) 的应用与发展在学术界已行之多年，近年来随着因特网及数字
家电的蓬勃发展才渐受重视，Linux的商业化应用日益普及，彰显出开放原始码不仅是信息技术研发
的重要资源 |
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ESD专利专属授权说明会 (2005.07.11)
随着半导体产业竞争的全球化，竞争型态也从过去的价格战转变成智能战，半导体产业厂商不得不快速且大量取得专利权，进行布局，才能保持产业竞争力。为配合产业界对于建立专利城堡的需求 |
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「新世代内存联合研发」签约记者会 (2005.07.11)
工研院电子所将与国内的四大内存公司—力晶、南亚、茂德、华邦—合作开发下世代相变化内存技术，订于7月12日假台北晶华酒店举办此联合研发签约记者会，经济部何美玥部长将亲自主持见证 |
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93年度工研院微 / 奈米核心技术研究计划技术成果发表会 (2005.04.04)
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前瞻研发 工研院电子所聚焦软性电子 (2005.01.13)
工研院电子所于日前举行年度成果发表会，展出多项平面显示、奈米电子、微机电、及先进构装等技术研发成果，也回顾三十年来的历史；电子所所长陈良基表示，电子所为台湾半导体与光电「两兆」产业打下了良好基础 |
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工研院电子所与台积电携手研发MRAM技术 (2005.01.06)
工研院电子所与晶圆代工大厂台积电宣布签订「MRAM合作发展计划」，双方将延续过去三年在MRAM技术研发上的合作，进一步朝新一代的MRAM技术推进，以赶上IBM、摩托罗拉及三星电子等国际大厂的脚步 |
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工研院电子所成功研发硅基板微型冷却组件 (2004.10.28)
工研院电子所宣布成功研发可应用于IC散热的「硅基板微型冷却组件」，该组件底板7mm×9mm、顶板4mm×9mm、组件高度1.5mm，操作温差可达65℃、最大吸热量3.2瓦特，为目前国内开发最小且可量产的热电组件，面积比一元硬币还小，未来将应用在高功率LED、光收发模块等高散热需求的可携式电子产品上 |
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电子所成功研发双面发光型OLED面板 (2004.10.07)
工研院电子所研发平面显示器技术又有新的突破，开发出双面发光型（double-emitting）主动式有机电激发光显示（AMOLED）技术，并将在即将举行的台北国际电子零组件展中，展出全国第一片3.8吋双面自发光AMOLED显示器雏型 |
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工研院电子所欢度30岁生日 (2004.09.01)
工研院电子所9月1日欢度30周年庆，并以分别代表IC和LCD的「晶」、「彩」为主题，将30周年回顾活动命名为「晶彩30」，以象征工研院电子所对国内半导体产业与平面显示器产业发展的贡献 |
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工研院量测中心将研发发展65奈米量测技术 (2004.05.24)
工研院量测中心日前宣布将与美国Accent Optical Technologies共同合作研发65奈米微影制程迭对量测技术，其量测范围可精确到2奈米（nm），此技术将可提供国内下一代半导体产业制造量测过程之用 |
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工研院：国内首季FPD产值大幅成长 (2004.04.18)
我国平面显示器产业快速崛起，根据工研院IEK统计，在面板及关键零组件的成长带动下，今年第一季我国FPD产业产值达1710亿元，较前一季成长29％，与去年同期相较涨幅更高达115％，友达、元太在中小尺寸面板产值成长快速，华映、奇美等业者也在提高，将带动我国中小尺寸 TFT-LCD 产值继续成长 |
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工研院电子所推动无铅封装技术有成 (2004.03.08)
为迎合全球推动“绿色产业”的巨大趋势，工研院电子所历经5年发展，已建立成熟之无铅封装技术能力，目前进一步与业界厂商合作开发特定无铅新制程，或利用技术移转与举办研讨会、成立「台湾无铅产业联盟」等方式协助国内电子产业导入无铅制程 |
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工研院电子所积极投入软性电子研发 (2004.02.01)
据中央社报导，工研院电子所近来积极投入与国际同步的软性电子（Flexible Electronics）技术研究与开发，此种技术可将微电子组件制作在软性可挠式塑料或薄金属基板上，且具有制程便宜、重量轻、低成本与耐摔耐冲击等特性 |
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工研院新旧任院长交接 史钦泰交棒李钟熙 (2003.09.03)
工业技术研究院昨天举行新旧任院长交接仪式，担任院长九年的史钦泰改任特别顾问，将职务交棒予副院长李钟熙；新任工研院院长李钟熙强调，台湾以制造业见长，但未来将加强服务科技研发，重视科技的商业化和应用，发挥科技价值 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
