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AWS：具备高阶数位技能的员工 为台湾全年GDP带来910亿美元成长 (2023.05.02)
Amazon Web Services（AWS）发布「AWS台湾数位技能研究：科技人才带来的经济效益」的研究报告。该研究揭示，具备高阶数位技能（包括云端运算或软体开发）的员工预计可为台湾的年度国内生产毛额（GDP）贡献910亿美元 |
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IDC：需求持续低迷 全球智慧型手机出货量连七季衰退 (2023.04.28)
根据IDC「全球行动电话追踪报告」最新初步研究结果，由於市场继续受到需求低迷、通货膨胀和总体经济不确定性的影响，2023年第一季智慧型手机市场出现了连续第七季的衰退，全球出货量为2.686亿台，与2022年第一季相比衰退了14.6%；尽管衰退幅度甚至超出了IDC先前预测的12.7％，但结果并不令人意外 |
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安森美向海拉交付第10亿颗车用感应感测器IC (2023.04.28)
安森美（onsemi）宣布，已向海拉（HELLA）交付第10亿颗感应感测器接囗积体电路（IC），海拉是FORVIA品牌旗下一家国际汽车供应商。这颗由安森美设计的IC被用於海拉的汽车线控系统非接触型感应位置感测器（CIPOS）技术 |
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VMware发布全新安全功能 可即时发现并阻止更多威胁 (2023.04.28)
VMware发布多项新功能，进而在多云环境中提供强大的横向安全，让客户能够更好地发现并阻止更多威胁。VMware Contexa是一个为VMware的安全解决方案套件提供支持的威胁情报功能，它发现网路犯罪分子只需进行2至3次横向移动就能抵达目标 |
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蓝牙技术联盟：2027年蓝牙装置年出货量达76亿台 (2023.04.27)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布年度报告《2023 年蓝牙市场趋势报告》，揭露蓝牙技术的最新发展趋势，及其在各个应用市场中不断扩大的影响力。 报告提供了低功耗音讯（LE Audio）和 Auracast 广播音讯的近期展??，并预测经典蓝牙音讯到低功耗音讯过渡期间的发展态势 |
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Fortinet报告指出 制造业沦为勒索软体攻击最大重点目标 (2023.04.27)
Fortinet发布《2023年勒索软体威胁报告》。结果显示，勒索软体对全球供应链带来的威胁持续升级，即使企业认为内部已落实全面性的资安防护，却仍有高达半数的企业，沦为勒索软体攻击的受害者 |
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智慧车辆发展脉络现踪 B5G加速车联网应用落地 (2023.04.26)
随着汽车电气化与智能化发展，5G车联网成为不可或缺的关键技术。
许多车载系统供应商和制造商都在加快开发各种5G的智能车载系统。
B5G的出现，改善了5G的缺点，可??加快实现车联网的实现 |
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ROHM 1200V IGBT成功导入SEMIKRON-Danfoss功率模组 (2023.04.26)
SEMIKRON-Danfoss和半导体制造商ROHM在开发SiC（碳化矽）功率模组方面，已有十多年的良好合作关系。此次，SEMIKRON-Danfoss向低功率领域推出的功率模组中，采用了ROHM新产品1200V IGBT「RGA系列」 |
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格斯启用GWh锂电池芯工厂 携手夥伴共创锂电池循环生态圈 (2023.04.26)
格斯科技於中坜工业区举办中坜厂区启用典礼，包括立法院??院长蔡其昌、桃园市??市长王明钜、经济部工业局??局长杨志清以及重要国内外贵宾皆亲自出席共同见证台湾首座GWh规格电池芯超级工厂落成，也象徵格斯科技将台湾锂电池产业带向新的里程碑 |
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爱立信：5G推动电信商收入成长 云端游戏与企业持续累积动能 (2023.04.26)
根据爱立信行动趋势报告最新数据更新，截止2022年底，全球5G用户数达10亿，单单去年第四季即增加1.36亿用户，目前全球有高达235家电信商已推出商用5G服务。
随着5G部署迈向下一阶段，爱立信首次推出行动趋势报告的商业评论版，探讨全球前20名5G市场，包含中国、日本、新加坡、南韩、台湾和美国等，在实现5G营收方面的商业策略 |
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驱动智慧化生产 半导体产业加速迈向工业4.0 (2023.04.25)
半导体厂如何迈向工业4.0，是一个需要面对的重要挑战。除了制造过程高度自动化，还需要精密控制，以保持竞争优势。 |
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思科全新方案助企业迅速侦测进阶网路威胁并自动回应 (2023.04.25)
思科公布「思科安全云端」（Cisco Security Cloud）愿景实践的最新进展。「思科安全云端」是一个统一并由人工智慧驱动的跨域安全平台。思科发布最新XDR解决方案和Duo MFA升级功能，协助企业更有效地保护其IT生态系统的完整性 |
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VMware：与合作夥伴共同创新 加速ICT产业能源转型 (2023.04.25)
能源危机和气候变化就像一个硬币的两面，无论哪一面都不容乐观。面对欧洲日益严峻的能源危机，以及在2030年前将全球暖化控制在1.5℃以内的努力可能失败这一事实，我们现在正处於一个重要的转捩点 |
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笙泉：无线化趋势不可逆 加速布局32位元MCU与类比电源方案 (2023.04.24)
电源管理在现代科技产品的应用上，扮演着至关重要的角色。由於行动穿戴式产品的需求不断增加，因此需要低功耗且高效能的电源晶片，来提供这些穿戴装置更好的电源转换效率与功耗表现 |
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实现自动化驾驶 车用雷达测试大解密 (2023.04.24)
车用雷达可以提高行车安全性，减少事故发生率。
车用雷达通常使用毫米波频段，其中最常见的是77GHz和24GHz等频率。
目前车用雷达的测试面临许多挑战，需要一一克服以确保性能和可靠性 |
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u-blox新款ZED-F9L模组可耐105℃高温 为先进汽车提供次米级定位准确度 (2023.04.24)
定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出专为汽车应用量身打造的最新模组 u-blox ZED-F9L。透过把惯性导航技术、新一代六轴 IMU(惯性量测单元)、多重输出和坚固的汽车级硬体 (AEC-Q104)等特性完全整合，此模组非常适用於需要顶级效能和无缝整合的创新汽车设计 |
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英特尔提升温室气体净零排放标准 实现永续运算未来 (2023.04.21)
英特尔数十年来持续以高标准的环境责任，向全球提供先进的技术。去年4月，英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）宣布英特尔降低温室气体（GHG）排放的承诺，并纳入英特尔自身的营运项目和整体价值链 |
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科林研发：人机协作模式可加速晶片创新 并降低50%研发成本 (2023.04.21)
在一项最新的研究中，Lam Research 科林研发检验人工智慧（AI）应用於晶片制程开发中的潜力，这是现今一项以人工为主的步骤，对於世界上先进半导体的量产甚为重要。专家表示 |
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Palo Alto Networks：2022年勒索软体攻击 骚扰胁迫案件增20倍 (2023.04.20)
Palo Alto Networks发布2023勒索软体威胁报告指出，勒索软体组织，采取更激进的勒索手段向受害组织施压，恶意份子甚至透过电话或电子邮件，联系骚扰受害组织高层与客户，藉此胁迫受害企业支付赎金，而这类骚扰胁迫（Harassment）的攻击手法在2022年相较於前一年激增了20倍 |
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TI打造实惠Wi-Fi技术 更适用於工业IoT连线应用 (2023.04.20)
德州仪器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套积体电路 （IC），有助於设计人员以实惠的价格在高密集或高达 105℃ 的环境中采用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技术 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
