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意法半导体和Metrics协助游泳选手在比赛中取得优异成绩 (2015.12.03)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的微型动作感测器及数据处理器晶片实现了专为游泳选手设计的终极运动记录器（ultimate activity tracker）。这款记录器由穿戴式技术新创公司Xmetrics设计，不仅在定位精准度上取得了突破性的进步，更具备实时语音回馈功能 |
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UL绿色认证获美环保署推荐采用大厂抢进卡位绿色商机 (2015.12.03)
近日全台陷入PM2.5的空污危机，唤起大众对空气品质的关切以及相关环保意识。不只台湾，全球在环境永续发展浪潮下，各国政府甚至买主鼓励或要求生产厂商在制程上或产品上进行检测并取得环保认证 |
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Mouser供应欧司朗高亮度OSLON Black Flat LED (2015.12.03)
Mouser Electronics即日起供货OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LEDs。这些适用于头灯的多晶片白光LED、封装精巧，却提供比其他同等产品亮度更高的照明，为汽车、头灯及工作灯制造商提供更大的设计弹性 |
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iREX开幕 家用型机器人成为焦点 (2015.12.03)
国际机器人展iREX (International Robot Exhibition)今(2)日在日本东京盛大展出，根据统计，共有446间公司在此展出，各家厂商也都展示了在机器人领域的最新发展。而除了各种用于不同领域的机械手臂之外，也有不少厂商如夏普、软银、Mji、曾获CES创新奖的icampro等也都展示了陪伴、照护、互动的居家型机器人 |
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瑞萨发表适用于CTBU的Sub-GHz频段无线解决方案 (2015.12.02)
瑞萨电子（Renesas）推出两套Sub-GHz频段无线通讯解决方案，适用于支援Wi-SUN的装置，具备自动双位址过滤功能，可协助缩短开发家庭能源管理系统（HEMS）、智慧电表及其他装置所需的时间 |
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莱迪思半导体推出用于可穿戴设备的ICE40 ULTRA开发平台 (2015.12.02)
--平台如腕表大小既轻巧又具备多功能和低功耗特性，适用于多种可穿戴应用--
‧平台内置的iCE40 Ultra FPGA比其他可选的微控制器尺寸小60%
‧平台支援多种硬体功能，适合几乎所有可穿戴设备
‧平台附带用户指南和应用演示 |
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意法半导体推出智慧建筑方案及物联网开发生态系统 (2015.12.02)
不久的将来，我们将迎向万物互联、智慧互动的物联网（IoT）社会，?迎合这一趋势，意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出业界资源丰富的物联网开发生态系统，以及使用该生态系统所开发的智慧建筑（smart-building）解决方案，同时还有各种先进的嵌入式系统解决方案 |
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MEDTEC Japan 2016将于2016年4月举行 (2015.12.02)
亚洲专注于医疗设备设计和制造业的最大规模展会2016日本医疗设备设计、技术、零配件展暨医疗照护展(MEDTEC Japan 2016) 将于2016年4月20日至22日在东京举行。
来自全球约25个国家的500多家参展商将展示他们的最新技术与服务，满足全球第二大医疗设备市场（仅位列美国之后） |
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盛群针对PIR产品应用推出高整合Flash MCU─HT45F0027 (2015.12.02)
盛群（Holtek）针对PIR应用产品，新推出HT45F0027高整合的PIR Flash MCU。内建低功耗OPA及ACC功能，适合像PIR低速、小讯号、高放大倍数的感测器应用。 PIR产品应用广泛，例如庭院灯、来客报知、安防系统、自动门、智慧照明等 |
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意法半导体发布先进32位元安全微控制器 (2015.12.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出第三代基于32位元ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器。
首款产品ST33J2M0安全微控制器的内部程式快闪记忆体容量（2MB）几乎是市面现有安全微控制器的两倍，这使新产品成为安全微控制器市场上的新标竿 |
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盛群新推出 A/D Flash触控MCU─BS86B12A-3 (2015.12.01)
盛群（Holtek）在需要触控加ADC功能的小家电产品上，继BS86C16A-3及BS86D20A-3之后，再度推出BS86B12A-3。本产品适合需求12个触控按键以下的小家电产品，例如电饭煲、电茶壶、电陶炉、电烤箱、微波炉、红酒柜等应用领域产品 |
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网购决胜战场亚马逊无人机挑战30分钟到货 (2015.11.30)
回顾2015年的电子产业，如果说有什么新趋势，无人机一定是其中之一。在技术的进步以及硬体成本不断降低的情况下，无人机已经迅速地进入消费性市场，并且已经应用于各种商业用途，如远距监测、空拍、搜索救援等 |
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从制造到智造:Maker应知道的10组关键密码 (2015.11.29)
随着Maker动手实际将产品做出来,甚至希望能够将其量产,被更多人使用时,很多事情等做了之后才知道不容易,从自造跨界到制造,Maker面临许多严酷的挑战。美钛国际创办人游明熏(Dennis)以自身在产品开发领域超过25年的实务经历,分享了10组关键密码 |
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英飞凌推出适用于MOSFET 之2 EDN EiceDRIVER (2015.11.27)
（德国慕尼黑讯）英飞凌（Infineon）推出适用于PFC、LLC 及切换式电源供应器同步整流器的全新2EDN7524 EiceDRIVER 驱动IC 系列。英飞凌首度推出MOSFET 专用型驱动器，2EDN 驱动IC 系列强化了既有的EiceDRIVER 系列产品 |
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新唐科技推出低功率耳机及耳麦应用CODEC (2015.11.27)
新唐科技（Nuvoton）推出专为耳机及耳麦设计的超低功率编解码（CODEC）装置NAU88L25。新唐旗舰系列emPowerAudio最新生力军的本款IC产品，音质出色同时耗电极低：数位立体声转类比（DAC） 的信噪比为124dBA，类比转数位（ADC）信噪比为101dBA |
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微创客铺最后一哩路创研所成立FAST Lab (2015.11.24)
3D列印将带来第三次工业革命，并且改变现今的制造模式，由大规模制造转向个人化与社群式的生产，打破跨国代工产业链模式。 Gartner更预估，3D 列印市场产值将在2018年达到134亿美元规模，出货量将达230万套 |
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东芝推出全新蓝牙低功耗晶片搭载内建快闪记忆体 (2015.11.24)
东芝半导体(Toshiba)推出两款全新蓝牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通讯。其中，TC35676FTG/FSG搭载快闪记忆体，而TC35675XBG同时支援快闪记忆体和点对点通讯的NFC Forum Type 3 Tag |
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以玻璃纤维浓度预测 掌握轻量化生产成效 (2015.11.24)
在塑胶中添加玻璃纤维除了可以减轻重量，科盛科技针对添加玻璃纤维的射出成型制程，开发玻璃纤维浓度预测，帮助使用者兼顾玻璃纤维参数对材料性质变化的影响 |
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硬体创新有限 三星手机出货恐衰退4% (2015.11.23)
随着全球智慧手机市场已经迈入成长高原期，动辄两位数以上的成长率已不复见，根据TrendForce最新报告显示，2015年智慧型手机出货动能持续减缓，年成长缩减至9.7%，总出货量预计达12.86亿支 |
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三星Gear S2 智慧型手表采用英飞凌安全NFC支付功能 (2015.11.23)
【德国慕尼黑讯】挥挥手臂，即刻支付咖啡费用，转转手腕，就能卷动电子邮件清单：全新的三星Gear S2 智慧型手表进一步提升使用者的便利性与行动力。英飞凌科技（Infineon）为三星全新Gear S2全系列产品提供嵌入式安全晶片（eSE） |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
