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硅成推出高整合度6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片 (2002.01.16)
硅成集成电路16日宣布首颗跨足逻辑产品的系统整合芯片-IC1100- 6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片正式上市。此芯片其内建闪存的设计功能更可方便产品随时进行升级，进而大幅降低卡片阅读机制造商的库存压力 |
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ARM宣布谭军出任中国业务总裁 (2002.01.15)
ARM（安谋国际科技股份有限公司）日前宣布由谭军先生担任该公司中国业务总裁。谭军总裁将于2002年正式开设ARM的上海办公室，开展ARM在中国大陆的业务。
ARM为提供高效能、低成本的RISC处理器、周边和SoC设计授权 |
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美光、Hynix合并破局 (2002.01.14)
根据外电，美光坚持合并价格采东芝Dominion晶圆厂模式，即新厂成本的四分之一，总合并金额在40亿美元以下; 不过，Hynix债权银行却认为，近期DRAM价格上扬，坚持合并金额在50亿美元以上，甚至出现65亿美元之说法 |
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凌阳发展数字影像技术潜力大 (2002.01.14)
凌阳在合并全技半导体后，取得数字相机等影像相关IC技术，预估今年数字相机芯片出货量将挑战一千万颗水平，比去年近五百万颗呈倍数成长，目前与多家生产日本、美国等CCD与CMOS 感应式芯片业者陆续洽谈合作，加上多媒体产品线VCD、DVD芯片出货规模扩增，初估今年营收可望挑战三成成长水平，本月营收维持去年十二月表现 |
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禾伸堂成为去年唯一获利MLCC厂 (2002.01.12)
禾伸堂自结去年全年营收为36.69亿元，较上年略减3.09%，税前盈余约3亿元，较前年衰退近七成，税后纯益则为2.48亿元，是去年国内唯一获利的积层陶瓷型芯片电容器（MLCC）厂 |
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威盛牌主板热卖 (2002.01.12)
威盛电子上月发表伊甸平台，该方案产品事业部门(VPSD)P4主板出货量突破10万片关卡，高于部分二线主板厂商。不过，威盛主板订价策略与一线主板厂商相近，锁定企业及个人的高阶用户，市场初步策略似不愿加入「低价血拚战」 |
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新思和Silicon Metrics 共同开发单芯片系统内存特性分析解决方案 (2002.01.10)
新思科技及Silicon Metrics Corporation十日宣布推出其内存特性分析解决方案。这套方案是以新思科技的NanoSim作为多层级混合信号仿真器及Silicon Metrics的SiliconSmart MR作为开发基础，并且充分运用了 NanoSim的阶层式数组减化 (HAR) 技术及SiliconSmart MR的内存特性分析和塑模工具，可随时提供设计单芯片系统 (SoC) 所需的内存模型 |
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新思科技的实体合成整合于NEC的阶层式设计流程当中 (2002.01.10)
新思科技(Synopsys)十日宣布其Chip Architect 与 Physical Compiler(TM) 产品已经整合于NEC科技的阶层式设计流程当中，此项整合成功地实现使用NEC的0.13微米制程完成五百万逻辑闸、166 MHz 多媒体大规模集成电路(LSI)的芯片设计 |
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智原将采用Cadence的NC-Verilog功能验证的工具 (2002.01.09)
电子设计产品及服务厂商－益华计算机(Cadence)，和硅智财及亚洲提供整合式ASIC服务公司－智原科技，在2002年1月一起宣布：智原将采用益华计算机的NC-Verilog功能验证的工具，作为其签证级(sign-off)的Verilog仿真器(simulator) |
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DRAM涨势可期 (2002.01.09)
业界人士透露，南韩三星电子已自元月起开始提高记忆芯片合约价25%到30%，128Mb动态随机存取记忆芯片（DRAM）合约价约涨为2.3美元到2.4美元，此举促成国内DRAM市场回春。过去一个月来，三星电子与Hynix总共涨价三次，对个人计算机制造商的供应价共调高约60% |
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力晶：DRAM回稳，营收看好 (2002.01.08)
力晶去年十二月DRAM现货及合约价格持续攀高，使得当月营收达七亿四千万元，并创近半年来新高。力晶表示，因为整体市场供给秩序趋于稳定、下游需求显著提升，DRAM行情后市看好，再加上力晶○．一六五微米微缩制程顺利量产出货，未来营收将有机会继续成长 |
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DDR产量与DRAM不成正比 (2002.01.08)
根据SEMI数据，2001年全球128Mb DRAM产出当量达33亿颗，年增率达51.2%，今年在12吋晶圆厂投产及制程微缩刺激下，全球DRAM产量成长率约在四到五成间。不过，今年1月全球DDR主要制造厂商仍以南亚科技、美光及三星为主，月产出不到4,000万颗，占整体DRAM市场比重不到两成，因此，英特尔845B及845G芯片组上市，将出现供不应求现象 |
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敬邀出席1月9日中印SOC技术交流研讨会 (2002.01.08)
议 程：
1. Introduction of the SOC Industry in Indian;
2.the SOCTechnologies' state in Indian ;
3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry;
4.Disscusion
讲 者：IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards |
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凌阳：淡季效应持续到今年二月 (2002.01.07)
消费性IC设计厂凌阳在部份高单价IC持续出货下，十二月营收达成原先估计五亿五千万元水平，另外同为消费性IC设计厂松翰推估十二月营收在六千五百万元到七千万元间，凌阳表示，淡季效应将持续到今年二月，自三月消费性电子展带动下，营收可望逐步升温 |
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茂德十二吋厂需求殷切 (2002.01.07)
茂德去年底因为股市重挫而并未如期赴海外发行海外存托凭证（GDR）筹资，但是十二吋厂今年上半年资金需求仍殷，上周决定采用售后租回的方式取得机器设备，以降低资金成本 |
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IC设计业者优惠增加，民间税赋降低 (2002.01.07)
目前由国科会主导研拟的「民间科学工业园区设置管理办法」，已与包括经建会等各部会达成初步共识，办法即将出炉，最快今年内，由民间业者自行兴建开发、招商的科学工业园区，经国科会审核认定后，就可比照国家级科学工业园区，享受各项原本竹科、南科厂商才能享受的优惠 |
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SOC发展与挑战 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市场需求及如何达成良好的品质进行讨论，完整说明未来IP的整合与新商业模式、测试验证与工具运用等各项随SOC应运而生的重要话题。 |
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产业视窗 半导体业远景还看通讯市场 (2002.01.05)
Poe指出，Semtech的各个产品线都还有很大的发挥空间，而产品的多样化是半导体业者维持长期经营效益的关键因素，再加上该公司对产品间整合性的重视，能为客户提供一加一大于二的更高价值，这也是他们面对众多对手的竞争时所展现的一大区隔 |
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可编程单芯片系统设计趋势 (2002.01.05)
在复杂的单芯片系统（SoC）设计中，它将PLD在灵活性和产品面市时间上的优势与预先设计好的处理器内核、内存和外部设置结合在一起，这些器件要求新的设计输入和仿真工具，以及用于各种IP模块之高速周期精确的特性模型 |
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IC设计演变与观察 (2002.01.05)
分析FPGA的发展状态时，莱迪思半导体(Lattice)业务部经理苏奎锦表示，由于SOC的需求，可程序化逻辑组件将成为相当重要的一环。 |
