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MIPS采用新思的PrimePower为功率分析的工具 (2001.11.28)
新思科技28日宣布，MIPS科技已采用新思科技的PrimePower来处理合成核心设计流程中所需的功率分析。 PrimePower提供以时序为基础的功率分析，为低功率智财（IP）的发展提供了精准的设计环境．藉由将PrimePower引进设计流程之中 |
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Mentor Graphics推出Seamless 4.2版协同验证环境 (2001.11.28)
Mentor Graphics于日前宣布推出Seamless 4.2版协同验证环境，具备多项最新功能，不仅能在Linux平台上执行，还与Denali的内存模型建立与先进验证产品MMAV（Memory Modeler - Advanced Verification）紧密整合，并提供第二代中央处理器模型界面以及功能强大的硬件与软件除错能力 |
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硅成成功导入eSCM先进排程供应炼管理系统 (2001.11.27)
静态随机存取内存供货商硅成集成电路，27日宣布为提升硅成国内外客户市场竞争优势并迈向电子e化，已于日前导入先进排程供应链管理系统来取代先前的人为规划，并成为大中华区第一家导入eSCM先进排程供应炼管理系统的 IC 设计厂商，将可提升硅成对客户紧急订单的承接力、实时确认交货日期并准时出货 |
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英特尔诉讼情势不利 (2001.11.27)
英特尔在旧金山的发言人穆洛依 (ChuchMulloy) 否认英特尔已被法院裁定败诉，他说: 「这个案子仍在进行，即将开始审理。」英特尔在这场诉讼中声称，威盛支持超威（AMD）微处理器所设计的芯片组，侵犯英特尔Pentium 3微处理器的知识产权 |
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日本DRAM厂亏损严重 (2001.11.26)
读卖新闻25日报导指出，128兆位动态随机存取内存(DRAM)对大型用户销售的平均价格去年9月为每颗1,893日圆，今年10月只剩180日圆，约跌到十分之一。各大电机厂商上半年度都出现空前严重亏损 |
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威盛反控诉获胜 (2001.11.26)
去年七月威盛与英特尔曾针对彼此在芯片组前端总线(FSB)与绘图控制芯片部份的侵权诉讼达成和解。英特尔对威盛支持超威平台芯片组的专利争议，并未纳入和解范围。威盛在这项诉讼达两年以上的旧案取得胜利，是否有助于双方近期有关P4产品专利诉讼和解，备受市场瞩目 |
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威盛芯片组出货量增加 (2001.11.23)
威盛电子11月P4芯片组出货量可较上月增加，主板本月起加入营收。911事件后，威盛对于芯片组市场看法转趋保守，因此减少芯片组委外代工的数量，但是客户端需求并未受911事件而减少芯片组采购数量，导致威盛P4芯片组供货不足 |
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亿恒、东芝可能并出新企业 (2001.11.23)
DRAＭ价跌，部份厂商寻求合并或联盟，亿恒先前已坦承和东芝洽谈合作事宜，最关切的是合作后可能出现的债务负担；东芝发言人对上述消息不予置评。目前有关协商的方向并不清楚，但可能讨论的内容包括把两家公司DRAM部门各自独立出来，再合组成新企业，或者由亿恒直接并购东芝的DRAM部门 |
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新思发表VERA(R) 5.0新版 (2001.11.22)
新思科技22日发表其VERA(R) 5.0 版本上市。此一最新版本的VERA已经与VCS(TM) Verilog 仿真器紧密地互相结合，以提供更快速的执行效能表现、实时存取内建之VCS涵盖计算器 (coverage metrics)与统一的图形环境以进行波形分析 |
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Mentor与NewLogic合作推出支持蓝芽技术系统单芯片的设计与验证 (2001.11.22)
Mentor Graphics与蓝芽硅智财权核心的主要供应厂商NewLogic于日前宣布，双方已达成一项策略性合作协议，将提供系统单芯片验证解决方案，协助蓝芽产品的设计与发展。根据这项计划，双方将把NewLogic的蓝芽BOOST核心与Mentor先进的Celaro仿真环境整合在一起，为工程师带来一套蓝芽系统单芯片设计与验证的虚拟系统流程 |
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钧普、腾元关厂 (2001.11.21)
印刷电路板(PCB)业今年景气明显不如去年，PCB族群调降财务预测或陷入亏损者众，整个产业也陷入低潮，部分知名公司也传退票、关厂。钧普科技民国80年8月成立，是PCB业界知名的样品板制造老厂 |
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DRAM涨价，模块厂跟进 (2001.11.21)
动态随机存取内存（ＤＲＡＭ）价格飙涨，主要导因于上游ＤＲＡＭ厂锁货策略，不过在近一周内的ＤＲＡＭ涨价期间，一向为ＤＲＡＭ市场最大采购者的内存模块业者，却不见在市场上大举搜括现货的大动作，预料将削弱ＤＲＡＭ厂锁货策略成效 |
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敏迅与智霖宣布推出完全互通的OC-192 Packet-over-SONET解决方案 (2001.11.21)
全球通讯芯片厂商科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门－敏迅科技与完整可程序逻辑解产品解决方案厂商美商智霖科技(Xilinx)日前宣布，双方已经成功完成敏迅科技OptiPHY-F10G OC-192 SONET讯框器(framer)与Xilinx POS物理层PHY Level 4 (PL4)核心互操作性的完整严格测试，双方将提供给设计OC-192 Packet-over-SONET应用之厂商完美搭配的解决方案 |
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钛思科技推出工具书－可视化建模环境(Simulink入门与进阶 (2001.11.21)
钛思科技日前表示，该公司以MATLAB/ Simulink产品家族台湾总代理的身分，于11月22日正式出版MATLAB系列丛书第一部－可视化建模环境(Simulink入门与进阶)，提供用户全方位的产品服务与支持 |
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硅统与M-Systems策略联盟 (2001.11.21)
快闪数据储存装置的厂商M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.及生产/整合核心逻辑芯片组暨绘图芯片的厂商硅统科技公司(SiS)，21日宣布M-Systems的 DiskOnChip Millennium Plus快闪磁盘驱动器已被纳入硅统科技最新系统单芯片(SoC) 产品SiS550系列的参考设计(公板线路)中 |
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Legerity推出创新的双信道SLIC接口电路 (2001.11.21)
通信集成电路厂商Legerity公司20日推出一块创新的双信道用户线路接口电路(SLIC)，应用在高密度、低成本的交换机语音用户板上,能够使板上的SLIC电路所须空间缩小50%。Legerity的第一个双信道SLIC产品-Le57D11(Dual-DLIC)能够符合中国、韩国、台湾、日本等国家或地区以及澳大利亚的电信技术要求 |
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P4X266将由威盛通路商经销 (2001.11.20)
威盛继传在美洲通路市场突围后，又与转投资通路商建达国际确定，将配合十二月信息展推出建达品牌的P4X266系统。另一方面威盛也在前3计时大IC公司中，几下滑邦占居第三 |
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MLCC厂明年可望翻身 (2001.11.20)
受惠于日本 MLCC同业库存水平下降，国内预期明年上半年MLCC厂商可望扳回价格长期居于劣势的状况，重新夺得调涨价格契机。今年以来，MLCC产业面临供过于求的市场环境 |
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采磷化铟镓技术 EiC推出Class 12等级放大器 (2001.11.20)
由国人在美国硅谷成立的美国EiC无线通信公司，昨(11/20)发表一系列的功率放大器模块(Power Amplifier Modules)产品，包括：ECM007及ECM009等。此系列产品内含的专属射频IC芯片，采先进的磷化铟镓(InGaP GaAs HBT)制程技术，其特色是在超小体积及热效能的技术突破，使客户获得GPRS Class-12的操作需求并同时显著缩减线路空间 |
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威盛推出VIA Apollo P4X266A系统芯片组 (2001.11.20)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子，20日宣布推出新一代的VIA Apollo P4X266A系统芯片组，采用进阶的性能导向设计，同时兼容于创新的威盛模块化架构平台(VIA Modular Architecture Platform,简称V-MAP) ，确保了最高的产品稳定性与系统设计弹性 |
