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可编程单芯片系统设计趋势 (2002.01.05)
在复杂的单芯片系统（SoC）设计中，它将PLD在灵活性和产品面市时间上的优势与预先设计好的处理器内核、内存和外部设置结合在一起，这些器件要求新的设计输入和仿真工具，以及用于各种IP模块之高速周期精确的特性模型 |
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IC设计演变与观察 (2002.01.05)
分析FPGA的发展状态时，莱迪思半导体(Lattice)业务部经理苏奎锦表示，由于SOC的需求，可程序化逻辑组件将成为相当重要的一环。 |
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Hynix将调涨DRAM现货价30% (2002.01.03)
南韩芯片大厂Hynix日前指出，该公司已自一月一日起将大客户的128MB DRAM合约价格平均调涨30%。三星电子同时表示，将在一两个星期内跟进。在连番涨价的激励下，南韩半导体类股周三全面大涨 |
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P4X266报价大幅滑落 (2002.01.03)
为了促使市场加速向效能更好的P4X266A与KT266A移动，威盛电子P4X266与KT266芯片组据闻报价均已低至十五美元左右，但新芯片组仍维持在廿美元或以上；主板厂商表示，目前P4芯片组分为廿、廿五与卅五美元三大区块 |
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语音识别技术成通讯装置新宠儿 (2002.01.03)
利用无线通信技术即日益精进的语音识别系统，即可使汽车驾驶利用自己的手机得到所需服务。语音识别技术已有明显突破，包括过滤背景噪音，及侦测、转译数种方言，近期已成为各大行动、汽车通讯装置厂商努力求取及改进的热门技术 |
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新思宣布收购C LEVEL DESIGN的重要技术资产 (2002.01.02)
复杂芯片设计的科技公司─新思科技(Synopsys)，二日宣布已经与C Level Design科技公司达成收购其技术资产的协议。新思科技计划将C Level Design 的CycleC仿真技术整合进入新思的VCS(TM) 仿真器以加速硬件设计语言﹝HDL﹞的仿真 |
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凌阳可望摆脱负成长阴影 (2002.01.02)
消费性和视讯IC设计业者包括凌阳、义隆和伟诠均认为今年营运可摆脱去年负成长的阴影，年复合成长率以20%到40%为目标。另一方面，向来以消费性IC为主的凌阳科技主管表示，去年消费性IC占营收比重虽然高达75%，但是成长力道不如想象中来得畅旺 |
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DRAM市场稳定度待观察 (2002.01.02)
近期一二八Ｍｂ DRAM现货价在上游制造厂与下游通路商强力拉抬下，由去年十月的○．八五美元历史低点一路向上飙升，在短短二个月内，便站上了二．五美元的变动成本以上价位 |
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优网推动两岸EDA on Demand服务 (2002.01.02)
在软件应用走向服务的趋势下，以应用服务供货商（ASP）业务起家的优网通，目前锁定IC设计产业的需要，推出电子设计自动化服务（EDA on Demand）。优网通副总经理张益祥指出，因应台湾IC产业西进大陆市场，未来优网通也将配合业者需要，在大陆设置数据中心 |
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Hynix可能与美光策略联盟 (2001.12.27)
亟需现金纾困的南韩半导体大厂Hynix（前现代电子）及南韩政府主管当局周三表示，经过第二回合的谈判后，Hynix可能于明年一月与美商半导体业者美光就换股及资产交易，签署策略联盟合作意向书 |
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Innoveda发表支持PowerPC 兼容之 Motorola 处理器的硬件软件协同验证之方法 (2001.12.26)
茂积公司所代理的Innoveda公司今天宣布其VCPU硬件软件协同验证之工具软件推出针对Motorola MPC7450/MPC7451处理器的处理器支持的组合，可以让使用PowerPC兼容之MPC7450/MPC7451 的设计者在系统开发时省下不少时间 |
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SD联盟与工研院光电所合作 (2001.12.26)
由Sandisk、松下及东芝三家公司共同创造的规格，由于和Sony主导的MemoryStick记忆卡相近，因此也成为小型记忆卡世纪之争的主战场。Memory Stick与SD先后在台湾成立联谊会组织，意在藉由台湾优异的硬件设计及制造资源，扩大其在小型记忆卡市场的影响力 |
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东芝技转0.13微米制程于中芯 (2001.12.21)
日本半导体大厂东芝廿日宣布，已与上海中芯国际签订低功率静态随机存取内存(Low PowerSRAM)策略合作合约，东芝将技转0.13微米的SRAM制程予中芯，并将中芯列为重要代工伙伴，而东芝也以技术作价方式取得中芯约5%的股权 |
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DRAM厂可望否极泰来 (2001.12.21)
近期在韩国三星电子以及 Hynix大厂的作价下，一二八兆位 SDRAM合约价格已顺利站上二美元。现货价格以及合约价格均出现回升契机，一二八兆位SDRAM重返二美元，国内主要 DRAM工厂已回到现金净流入的情况 |
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东芝将退出DRAM销售 (2001.12.20)
日前东芝与亿恒合并案破局后，东芝表明将退出标准型DRAM制造与销售，华邦现有八吋晶圆厂在DRAM制程技术上将可延续到何种程度，已成为市场瞩目焦点，市场上因此传出亿恒转向寻求与华邦的合作机会 |
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美光、Hynix联盟进行中 (2001.12.19)
南韩Hynix半导体公司整顿委员会主席辛国焕18日说，美光科技公司虽计划买下东芝公司记忆芯片厂，但Hynix与美光的联盟商议仍持续进行。美光发言人也表示，正继续评估Hynix的厂房设备 |
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Palm核心改用ARM处理器 商用市场商机大增 (2001.12.18)
Palm周一宣布将与TI合作，未来推出的无线装置中将使用德仪的芯片，以及其为无线装置所设计的OMAP（开放多媒体应用平台，Open Multimedia Application Platform）蓝图。Palm整合OMAP平台的产品预计可在一年以内上市 |
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LATTICE发表完整功能之编程软件－ispVM系统10.0版 (2001.12.18)
Lattice(莱迪斯)半导体公司，十八日发表完整功能之编程软件－ispVM系统10.0版，其支持最新认证，用于在系统可规划(ISC, In-System Configurable)组件编程的IEEE 1532标准，即将问世 |
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PIII芯片组业绩衰退 (2001.12.18)
英特尔全面降低PentiumⅢ处理器出货，国内威盛、硅统与扬智三大芯片组厂，P4出货量虽上升，仍无法弥补PentiumⅢ芯片组业绩衰退幅度，对十二月营收将形成冲击。威盛总经理陈文琦表示 |
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三星、Hynix调涨DRAM价格 (2001.12.18)
南韩DRAM大厂三星及Hynix 17日再度调涨动态随机存取内存 (DRAM)价格，国内DRAM业者指出，此举有将助DRAM景气提早脱离谷底，并有助DRAM现货价格站上2美元。成为三星及Hynix继12月5日调涨合约价格后，这个月第二次涨价 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
