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电子与电信联姻 UMPC U60搭载3.5G门号 (2007.05.15)
威盛、技嘉、与中华电信携手合作，藉由技嘉的UMPC U60来进行策略联盟，首创3.5G的门号搭载，使消费者除了手机、PDA Phone外，有另一个新选择。U60售价为26900，电池待机与操作时间长达4小时以上，6.5吋的屏幕为友达提供，重量只有740公克，并使用Windows XP 家用版 |
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核能所研发聚光型太阳能发电系统 提高发电效能 (2007.05.15)
原能会核能研究所研制出「聚光型高效率太阳能发电系统」（HCPV），可以大幅提高太阳能发电的效能，目前已经技术转移给国内多家厂商，预期到了2010年，可帮助国内厂商占有全世界十分之一的聚光型太阳能发电市场 |
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Altera实现不同组件间的低价完整性通讯 (2007.05.14)
Altera宣布推出收发器FPGA，低成本的Arria GX系列，支持速率2.5Gbps的PCI Express（PCIe）Chip to Chip模式、Gigabit以太网络（GbE）和Serial RapidIO（SRIO）标准。Arria GX系列含有5个型号，采用台积电（TSMC）的90奈米制程，密度范围在21,580至90,220逻辑单元（LE）之间，含有4.5Mbits的嵌入式内存以及176个乘法器 |
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飞利浦研发出具有节源功能的A4大小彩色电子纸 (2007.05.14)
乐金飞利浦（LPL）13日表示，已研发出全球第一款A4规格的可弯曲彩色电子纸（E-paper）显示面板，只有一般纸张的厚度，弯曲后可恢复原状。这款电子纸张面板的对角线长14.1英寸，厚度只有0.3毫米，至多可显示4,096种颜色，设计上特别注重节源功能，以提高能源的使用效率，只有在转换影像时才需要用到电力 |
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绿色能源当道 台南县政府打造太阳能光电城 (2007.05.14)
台南县政府计划于台南科学园区打造台湾第一座太阳能光电城，初期的5年将补助4,000户安装2 KW（千瓦）太阳能发电设施，每户补助30万元，包括茂迪、益通、台达电、奇美、及中国电器等太阳能及光电产业大厂都纷纷表达参与的兴趣 |
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因应精简营运成本 AMD全球裁员430人 (2007.05.11)
据外电消息指出，由于第一季度出现巨额亏损，而且竞争压力越来越大，AMD启动了裁员计划。AMD宣布，将在全球裁员430人，占员工总数的2.6%。截至2006年底，AMD共有1.65万名员工 |
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电子纸技术创新 亮度增加20% (2007.05.11)
元太与全球电子纸显示器核心技术供货商E Ink，共同正式对外发表新世代电子纸显示器技术Vizplex。E Ink指出，Vizplex电子纸技术将可让电子纸显示器显示质量有更抢眼的表现 |
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三菱投入OLED行列 预计2009量产 (2007.05.10)
日本大厂三菱近日宣布，2007年开始生产有机发光二极管（OLED）面板样本，预计可能在2009年开始量产，此为继Sony和东芝（Toshiba）之后，又一家日厂发声表示投入发展OLED行列 |
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成大开发出最高亮度红光与绿光LED (2007.05.10)
中央社消息指出，成功大学尖端光电研究中心发表研究成果，在LED研发技术上有新的突破；成大表示，已研发出全世界最高亮度的红光和绿光LED，奠定台湾高功率LED技术全球领先的地位，目前这项技术也已签约技术转移给奇美电子集团 |
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LED可望取代CCFL成为NB背光源 (2007.05.09)
亿光指出，背光源、车用与照明等产业市场，将是接下来LED最大成长动力，尤其商机庞大的笔记本电脑（NB）背光源，近来国内外品牌大厂新款NB已很少采用CCFL（冷阴极管），因此LED相关商机可望起跑 |
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TI延后新晶圆厂投产日期 落实轻晶圆策略 (2007.05.09)
德仪（Texas Instruments）延后位于德州十二吋新晶圆厂RFab投入生产的日期。RFab除生产65奈米产品以外，还将致力于45奈米的开发，这座晶圆厂的建筑物已经完成，但尚未装配设备 |
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面板彩色化 单色STN LCD驱动IC营收下滑 (2007.05.08)
由于单色STN LCD驱动芯片市场，被TFT LCD驱动芯片市场瓜分，估计今年TFT LCD驱动芯片，将取代单色STN LCD驱动芯片，来推动硅创今年业绩成长。
硅创TFT LCD驱动芯片营收，今年估计将达到新台币10 |
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曹兴诚复出 跨足LED产业出任晶电董事 (2007.05.08)
联电名誉董事长曹兴诚出任晶电董事，此次复出使晶电成为联电的重要盟友，联电看中LED产业热滚滚，新应用如NB背光源、路灯照明陆续提前开发出来，而且环保节能的议题在欧美普受重视，这些因素都炒热了台湾LED产业 |
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车用半导体市场2010将达到172亿美元 (2007.05.07)
工研院ITIS发表2007年车用半导体市场展望报告，估计今年全球车用半导体市场产值约为132亿美元，年成长率约为4.1％，估计2010年将达到172亿美元。 电子点火与燃油控制、手自排无段变速系统、定速巡航、适应性前方照明系统、夜视系统、胎压实时监测等 |
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真空做为绝缘体 IBM创新芯片运行速度 (2007.05.07)
据路透社消息指出，IBM新开发的一个方法，采用一种具备自我成形功能的独特材料，让芯片的运行速度再次提高了三分之一，或可以节能15%。新方法把真空做为绝缘体，替代了已沿用了数十年的玻璃状材料 |
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开发电子纸多元用途 元太进驻Intel笔记计算机 (2007.05.04)
英特尔（Intel）日前发表了一款以时尚女性为诉求对象的笔记本电脑Metro，采用侧背的设计，厚度仅0.7吋、重量仅1公斤，其中的子屏幕采用元太科技（PVI）以电子墨水技术制成的电子纸显示器 |
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TI舍弃中国 在菲律宾耗资10亿兴建封测厂 (2007.05.04)
继英特尔在中国大连的重大投资，盖了12吋晶圆厂后，菲律宾吸引德州仪器（TI）耗资10亿美元兴建芯片封测厂。不但显示菲律宾经济复苏，也挑战了中国在亚洲的地位。
德仪的投资代表了对菲律宾最近金融状况的稳定性，投下信任票 |
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沟通无障碍 IDT致力发展系统互连解决方案 (2007.05.03)
为了要让电子产品能够无障碍的进行沟通，所以需要交换互连的总线机制，有了共通的技术标准后，电子产品才得以用同一种语言沟通。PCI Express（PCIe）接口上市已经有数年光景，但是截至目前为止，真正让其高带宽的特点发挥的淋漓尽致，还是只有在服务器和工作站等级的主板上才较常看到 |
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透过智能型热量管理达到最佳控制状态 (2007.05.03)
热量管理（Thermal Management）议题在科技界当红的程度，与时尚瘦身界的热量管理（Calorie Management）一样，皆历久不衰发烧中。Andigilog发表两款最新的智能型热量管理解决方案，aMC8510与aMC8520风扇马达控制IC |
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强化FPGA安全性功能以面对挑战 (2007.05.03)
Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN芯片内建闪存（Flash）容量比竞争产品多出1000 倍以上，并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一为具有保密性技术，第二为的序列式闪存技术，第三为封装制程技术 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
