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突破专利重围 台湾聚光片厂商杀出一片天 (2007.05.03)
随着聚光片领导厂商3M的部分专利到期，台湾聚光片厂商突破其专利限制，出货开始放量，厂商预估今年台湾聚光片出货成长率在50％以上。
发展聚光片（BEF）的关键厂商是美商3M，台湾厂商在以往发展这块领域中有几大困难点，其一为3M拥有专利的问题，由于3M拥有BEF专利，致使许多厂商不得其门而入，只能以研发新技术，申请专利 |
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轻晶圆厂趋势将带来代工厂的多元发展空间 (2007.05.03)
有愈来愈多的国际整合组件制造厂（IDM）开始实行fab-lite或无晶圆厂（fabless）策略，此情况将促使晶圆代工厂有更多的发展空间，联电未来亦将与IDM厂合作扩展业务，同时，联电宣布未来将跨入微处理器（CPU）与闪存（Flash）领域 |
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强化FPGA安全性功能以面对挑战 (2007.05.03)
Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN芯片内建闪存（Flash）容量比竞争产品多出1000 倍以上，并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一为具有保密性技术，第二为的序列式闪存技术，第三为封装制程技术 |
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Zetex在台设置办事处并看好全球LED市场 (2007.05.02)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex于2007年5月2日在台湾成立办事处，Zetex Semiconductors的CEO Hans Rohrer表示，新办事处的成立是极具策略性意义的决定。台湾市场十分重要，因为该市场在电子设备的设计方面扮演着举足轻重的角色 |
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2007 DRAM最重要趋势为70奈米的推进 (2007.05.02)
DRAM报价跌势剧烈，除了将产能转移外，为持续降低营运成本，台湾内存厂的茂德、力晶都将加快70奈米制程的脚步，至于华邦则宣布试产80奈米，90奈米与70奈米产出比例相差55％，下半年将主流制程推进到70奈米后，将更具成本竞争优势 |
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三星51奈米制程NAND Flash导入量产 (2007.04.30)
三星（Samsung）计划将以NAND Flash 取代目前传统用微型硬盘装置，从2006 年下半年开始，便发展以50奈米制程生产制造16 Gb的NAND Flash。三星电子日前表示，采用51奈米制程的16Gb NAND Flash已导入量产 |
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奈米淘汰赛 DRAM 8吋厂转移产能另图发展 (2007.04.30)
标准型DRAM进入90奈米以下制程，既有8吋厂出现竞争力不足的瓶颈，这些DRAM厂传出将8吋厂产能转做逻辑代工，因此可能危及晶圆代工厂接单。
近年来随DRAM制程技术的推进，目前业界整体产线多为90奈米制程，并计划自今年下半起转入70奈米制程，在此一趋势下，DRAM业者的8吋厂今年将除役，陆续退出生产标准型DRAM的行列 |
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掌握趋势 让竞争者永远追随 (2007.04.30)
陈湘俊认为，市场对于新技术的追求从不间断，也因此持续开发新技术，让竞争者永远追随，则是永续生存的不二法门。而创新研发的动力，必须来自稳定的技术根基。因此从最基础的人才培育、趋势掌握与技术研发环环相扣，缺一不可 |
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沛鑫跨足智能型节能的LED照明系统 (2007.04.27)
鸿海集团旗下的沛鑫半导体发表LED新产品，正式宣告跨足LED照明市场。沛鑫表示，不只是做LED路灯，而是要生产智能型节能的LED照明系统。
所谓智能型节能的LED照明系统，不但会自动感测环境，调整亮度 |
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低价手机非低阶 TI推出多媒体低价手机平台 (2007.04.27)
TI针对新兴国家的手机低价市场，推出低价手机平台，可协助厂商在更短时间内发展出成本更低的多媒体手机。eCosto单芯片平台采用TI独创的数字射频处理（DRP）技术，此技术亦用于量产中的LoCosto ULC单芯片平台，相较于现有产品，LoCosto ULC单芯片平台最多可节省两成五的电子零件用料 |
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半导体厂商引颈期盼台湾政府加快开放脚步 (2007.04.26)
2002年时台湾当局开放晶圆厂赴大陆投资，但是开放的脚步永远赶不上厂商的需要。英特尔（Intel）赴中国大连设立90奈米12吋晶圆厂后，加上中国半导体竞争对手的威胁，台积电总经理暨总执行长蔡力行大声呼吁，着眼于企业竞争力的提升，希望政府能够更进一步开放点13微米半导体制程登陆 |
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中国政府将金援其面板厂 金额高达10亿美元 (2007.04.26)
中国政府将为中国大陆的液晶面板厂商提供多达10亿美元的资金，目的在于扶持中国的液晶面板厂商，在全球市场的激烈竞争之中，中国缺乏先进的生产技术。目前全球市场液晶面板厂商所面临的最大问题是市场价格的萎靡不振，友达表示，收入减少了1亿5500万美元，主要原因是市场价格的下滑，而LG飞利浦与三星也面临收入下滑的命运 |
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TI转向轻晶圆厂模式 下单台湾代工厂 (2007.04.25)
日前德州仪器（TI）决定转向轻晶圆厂（fab lite）模式而寻求代工伙伴，目前通讯芯片库存问题已获解决。据设备业者指出，德仪在三月下旬左右，就陆续知会台湾半导体代工厂，第二季将扩大下单，其中又以90奈米先进制程订单成长幅度最大，65奈米订单亦将在四月后陆续释出，台积电及联电均受惠 |
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跳接现象 友达直接兴建8代以上面板厂 (2007.04.25)
科技不断精进，新科技与新需求使得电子产业产生跳接的现象，友达表示，将不考虑兴建8代面板厂，未来将直接兴建8代以上面板厂，2007年则仍维持新台币900亿元资本支出 |
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Vista买气不如预期 DRAM价格下跌 (2007.04.24)
台湾DRAM大厂南亚科、力晶、华亚科等透露本季DRAM景气就会触底，只是由目前DRAM市场过于疲弱的需求来看，现货价及合约价低档成交区，均跌破2美元整数关卡，在此价位全球将没有一家DRAM厂可赚钱 |
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摆脱只闻楼梯响 电子纸逐渐走入生活 (2007.04.24)
长久以来，电子纸都被宣传为报纸与书籍的未来形式，然而产品却一直停留在只闻楼梯响的状态。不过，这种情况也许很快会改变，电子纸正在逐渐走入现实生活。
据路透社消息指出，十年前从麻省理工学院分离出来的电子油墨公司正接到越来越多的订单，要求购买能够承载书籍的携带型可折迭显示器 |
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全IP时代来临 AT&T力推VoIP服务 (2007.04.23)
AT&T的因特网多协议卷标交换（IP MPLS）网络提供一个简化、可提升效率的VOIP基础架构，对于新加坡、马来西亚及印度尼西亚的支持已在2006开始实施，而中国、台湾及韩国则于2007年实施 |
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LCD设备业者抢进太阳能电池设备市场 (2007.04.23)
原本主打TFT LCD面板自动化输送设备的业者，看准太阳能电池雄厚的潜在商机，包括均豪、盟立与广运等，纷纷抢进太阳能电池设备市场。随着全球对于电能的需求不断成长，太阳能设备市场总值将在2010年达到30亿美元，是现在的三倍 |
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三星SDI看好AMOLED 锁定中小尺寸应用 (2007.04.19)
三星SDI在IDF上展示最先进的主动式有机发光显示器AMOLED（Active Matrix Organic Light Emitting Diode）技术，无论是从反应时间还是色域范围看，AMOLED都有较为明显的优势。据三星方面的技术人员透露，AMOLED显示器可能最先会在手机、MP4等小尺寸产品上使用 |
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韩系大厂将NAND Flash移至海外生产 (2007.04.19)
根据外电报导，海力士、三星电子计划将分别于今年第3季、第4季将NAND Flash移至中国无锡厂及美国奥斯汀厂生产。
三星电子计划将NAND Flash移至美国奥斯汀厂生产，以改善与当地国的贸易关系，并做好当地客户管理 |
