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ST：双核心架构MCU更有助简化复杂应用开发时程 (2019.06.27)
意法半导体（ST）推出首款双核心微控制器产品，将ARM Cortex M7与M4等双运算核心融为一体，其目标在於充分发挥双核心架构的优势。而可发挥的四大优势包括：增加系统效能 |
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2020年电信商在M2M领域收入将出现惊人成长 (2019.06.25)
M2M是物联网四大支持的技术之一，也是物联网的构成基础。『M2M』是『Machine-to-Machine』的缩写，用来表示机器对机器之间的连接与通信。M2M(机器对机器)是指将数据从一台终端传送到另一台终端，以机器终端智能交互为核心的网络化应用与服务 |
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5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯 |
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SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性，目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这将是最成熟的宽能带半导体材料 |
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NVIDIA与Volvo合作打造自动化驾驶卡车团队 (2019.06.20)
将自动驾驶车辆技术用於遍布全球的卡车产品，或许会产生出更大的优势。从大众运输、货运、林业，再到营造建筑等产业，可以延长车辆的行驶时间、行驶距离也变得更远，工作效率将更为提高 |
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改变制造业格局 3D列印正加速从小众迈向大众市场 (2019.06.18)
3D列印（3D printing）是制造业领域正在迅速发展的一项新兴技术，该技术曾被誉为『具有工业革命意义的制造技术』。随着智能制造的进一步发展成熟，新的资讯技术、控制技术、材料技术等不断被广泛应用到制造领域，3D列印技术也将被推向更高的层面 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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TI：BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速，还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容，甚至是实现完全自驾车的技术，它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。
德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为，在电信产业快速发展的驱使下，对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求，正迫使网路升级 |
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Arm：AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中，发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战，以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求 |
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ST：开发丰富类比功能之微控制器势不可挡 (2019.06.04)
新一代智慧电子元件增加了越来越多的感测器驱动功能，并开始采用碳化矽、氮化??等效能更高的功率技术来节省电力，这使得在微控制器市场上具备领先优势的意法半导体（ST），也顺应趋势推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族 |
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慧荣新款控制晶片满足可携式SSD高性价比需求 (2019.06.03)
慧荣科技（Silicon Motion）发表最新款USB外接式固态硬碟（SSD）控制晶片解决方案，最新款控制晶片采用单晶片USB 3.2 Gen1介面，可为新一代可携式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性价比需求 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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[COMPUTEX] 英飞凌：硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵，以及加密资料以进行安全的储存与处理 |
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Arm：生态系统碎片化 加深新技术采用的挑战性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗舰IP解决方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器，定义了2020年高阶智慧手机性能，提供新一代的人工智慧体验。
过去12个多月中，Arm推出了数个从网路终端到云端的全新解决方案 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 将创建真正智慧家居环境 (2019.05.24)
无线世界存在的两种连接方式：一类是蜂窝网路，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作为在室内替代蜂窝网路的选择，Wi-Fi往往必须处理大量的资料流量，也是深受人们最喜爱的连接方式 |
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控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量将在2019年增加，目前主流均落在240GB以上，而下半年则将达到480GB。特别是随着更多QLC和96层SSD进入市场，整体价格也将继续下调。同时，由於NB和智慧手机市场已经饱和，需求增加有限，导致NAND快闪记忆体的供应出现过剩，SSD的性价比将进一步提高，因此消费市场将可选择速度更快的SSD，这可能使得HDD市场逐步萎缩 |
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利用DLP Pico技术可打造全新的智慧显示体验 (2019.05.22)
随着消费者不断采用物联网（IoT）解决方案将家庭设备连接到外部和内部网路，智慧喇叭在许多家庭应用中变得越来越普遍。事实上，智慧喇叭市场可能会继续呈现高成长态势；据Juniper Research预测，到2022年，Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等装置将在大多数美国家庭中普及 |
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QLC强势跃居主流 2019年SSD价格将再现新低点 (2019.05.21)
在近期，所有关於固态硬碟（SSD）的消息大多是正面且令人雀跃的，随着时间来到2019年，价格下调和产能增加，可能都是今年SSD会持续的趋势。目前至少有一家制造商（如WD/Sandisk）似??正透过调整生产策略来应对价格下跌的影响，而我们也看到许多分析师预测2019年SSD价格可能下跌超过50％ |
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莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测，截至2025年，网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题，OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量 |
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『物联网加医疗』概念正加速可穿戴医疗设备发展脚步 (2019.05.13)
可穿戴设备（Wearable Devices）是把感测器、无线通信、多媒体等技术嵌入人们眼镜、手表、手环、服饰及鞋袜等日常穿戴中而推出的设备，可以用佩戴的方式测量各项体征 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
