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联发科8K智慧电视晶片问世 将以AI打造电视产业新典范 (2019.07.12)
联发科技宣布全球首发旗舰级智慧电视晶片S900，该系列晶片支援8K影像解码和高速边缘AI运算。S900拥有整合度高且性能隹的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Processor Unit)，藉由AI在语音人机介面和影像画质上的运作，大幅优化使用者体验，提升智慧电视厂商在旗舰产品上的市场竞争力 |
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绿色建筑关键在於环保建材 欧美持续开发认证标准 (2019.07.11)
绿色建筑材料是环保健康的，对於人民的生活和居住是安全的、无污染的，随着人们居住环境迈向科学环保，在近年来的生活质量提高的背景下，绿色建材的运用受到更多关注 |
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半导体产业中国处於追赶者地位 2030预期可达世界水准 (2019.07.10)
半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展，不仅带来了世界经济与技术的飞速发展，而且也带来了整个社会的深刻变革。从全球角度来看 |
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毫米波长期频谱落谁家？ 28GHz测试正如火如荼进行 (2019.07.09)
5G开台在即，电信业者都急切想要取得未分配的大量毫米波频谱；而毫米波频谱会使用哪些频率，这些业者将是深具影响力的关键要角。回顾过去，三星在 2015年2月执行了自己的通道量测，并发现28GHz的频率可用於手机通讯 |
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德国莱因：工控市场需全方位机器人检测认证服务体系 (2019.07.08)
随着机器人和机器人制造系统日渐广泛应用，其安全性也越加重要。「CE」标识是一种安全认证标识，被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。凡是贴有「CE」标识的产品方可在欧盟各成员国内销售，商品在欧盟成员国范围均可自由流通 |
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别再误会机器人了 终结协作机器人五大迷思 (2019.07.05)
协作型机器人又名 cobots，其特有的能力象徵着许多当今机器人科技领域最振奋人心的有感进化，让机器人业界惊艳不已。但是，外界仍对协作型机器人可以做的事不甚明白，更甚至对协作型机器人「不能」做的事也一知半解 |
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5G NR第一阶段仍?将?采用OFDM波形 (2019.07.04)
新无线电 (或称为 5G NR) 一词可能不是原创，但却是第三代合作夥伴专案 (3GPP) 对 Release 15 的称呼。NR 意指行动通讯产业使用 LTE 来描述 4G 技术，或使用 UMTS 来描述 3G 技术的方式 |
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无人车发展加速 美欧已允许开发中自驾车上路行驶 (2019.07.02)
无人驾驶，是指透过给车辆装备智能软体和多种感应设备，包括车载感测器、雷达、GPS以及摄像头等，实现车辆的自主安全驾驶，安全高效地到达目的地，并达到完全消除交通事故的目标 |
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六轴五联动将是数控机台重要发展趋势 (2019.07.01)
随着科技的发展，机械制造技术中的数控技术得到了突飞猛进的发展，数控技术在机械制造业中的使用范围也变得越来越广泛。现阶段，数控技术及数控设备是保障高阶产品顺利出厂，并提高加工制造业水准不可或缺的技术，随着时代和科技的发展，数控技术已经在人们的生产和生活中发挥到非常关键的作用 |
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意法半导体STM32H7微控制器 双核性能满足AI与工控应用 (2019.06.27)
意法半导体（STMicroelectronics）新款微控制器STM32H7是业界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU，其整合了强大的双核处理器、节能型功能，以及强化网路安全功能於一身。
新产品采用Arm Cortex-M系列中性能最高的480MHz Cortex-M7内核，另增加一颗240MHz Cortex-M4内核 |
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ST：双核心架构MCU更有助简化复杂应用开发时程 (2019.06.27)
意法半导体（ST）推出首款双核心微控制器产品，将ARM Cortex M7与M4等双运算核心融为一体，其目标在於充分发挥双核心架构的优势。而可发挥的四大优势包括：增加系统效能 |
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2020年电信商在M2M领域收入将出现惊人成长 (2019.06.25)
M2M是物联网四大支持的技术之一，也是物联网的构成基础。『M2M』是『Machine-to-Machine』的缩写，用来表示机器对机器之间的连接与通信。M2M(机器对机器)是指将数据从一台终端传送到另一台终端，以机器终端智能交互为核心的网络化应用与服务 |
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5G的AiP封装将伴随材料、结构、可制造性测试等挑战 (2019.06.24)
在未来的5G通讯系统中，讯号将在准毫米波（mmWave）和毫米波频段中运行。极高的流量密度将需要更高频的行动频段，这种远远超过6GHz的无线区域型网路（WLAN），就需要使用到毫米波（频段从28～39GHz及以上）的通讯 |
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SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性，目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这将是最成熟的宽能带半导体材料 |
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NVIDIA与Volvo合作打造自动化驾驶卡车团队 (2019.06.20)
将自动驾驶车辆技术用於遍布全球的卡车产品，或许会产生出更大的优势。从大众运输、货运、林业，再到营造建筑等产业，可以延长车辆的行驶时间、行驶距离也变得更远，工作效率将更为提高 |
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改变制造业格局 3D列印正加速从小众迈向大众市场 (2019.06.18)
3D列印（3D printing）是制造业领域正在迅速发展的一项新兴技术，该技术曾被誉为『具有工业革命意义的制造技术』。随着智能制造的进一步发展成熟，新的资讯技术、控制技术、材料技术等不断被广泛应用到制造领域，3D列印技术也将被推向更高的层面 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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TI：BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速，还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容，甚至是实现完全自驾车的技术，它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。
德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为，在电信产业快速发展的驱使下，对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求，正迫使网路升级 |
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Arm：AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中，发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战，以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求 |
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ST：开发丰富类比功能之微控制器势不可挡 (2019.06.04)
新一代智慧电子元件增加了越来越多的感测器驱动功能，并开始采用碳化矽、氮化??等效能更高的功率技术来节省电力，这使得在微控制器市场上具备领先优势的意法半导体（ST），也顺应趋势推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族 |
