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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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TI：BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速，还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容，甚至是实现完全自驾车的技术，它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。
德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为，在电信产业快速发展的驱使下，对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求，正迫使网路升级 |
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Arm：AI核心异质化时代 全面运算将引领AI成长 (2019.06.05)
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas在本届台北国际电脑展COMPUTEX 论坛中，发表「全面运算引领AI成长」(Scaling AI Through Total Compute)主题演说。探讨AI运算在各个市场所面临的复杂挑战，以及Total Compute解决方案为何能够同时满足AI效能提升与应用开发的需求 |
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ST：开发丰富类比功能之微控制器势不可挡 (2019.06.04)
新一代智慧电子元件增加了越来越多的感测器驱动功能，并开始采用碳化矽、氮化??等效能更高的功率技术来节省电力，这使得在微控制器市场上具备领先优势的意法半导体（ST），也顺应趋势推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族 |
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慧荣新款控制晶片满足可携式SSD高性价比需求 (2019.06.03)
慧荣科技（Silicon Motion）发表最新款USB外接式固态硬碟（SSD）控制晶片解决方案，最新款控制晶片采用单晶片USB 3.2 Gen1介面，可为新一代可携式SSD硬碟提供高性能和低功耗的高性价比需求 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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[COMPUTEX] 英飞凌：硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵，以及加密资料以进行安全的储存与处理 |
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Arm：生态系统碎片化 加深新技术采用的挑战性 (2019.05.27)
Arm於COMPUTEX 2019推出旗舰IP解决方案，包含Arm Cortex-A77、Mali-G77与Arm ML处理器，定义了2020年高阶智慧手机性能，提供新一代的人工智慧体验。
过去12个多月中，Arm推出了数个从网路终端到云端的全新解决方案 |
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Qorvo：Wi-Fi 6 将创建真正智慧家居环境 (2019.05.24)
无线世界存在的两种连接方式：一类是蜂窝网路，即2G、3G、4G、5G，另一类则是Wi-Fi技术，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作为在室内替代蜂窝网路的选择，Wi-Fi往往必须处理大量的资料流量，也是深受人们最喜爱的连接方式 |
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控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量将在2019年增加，目前主流均落在240GB以上，而下半年则将达到480GB。特别是随着更多QLC和96层SSD进入市场，整体价格也将继续下调。同时，由於NB和智慧手机市场已经饱和，需求增加有限，导致NAND快闪记忆体的供应出现过剩，SSD的性价比将进一步提高，因此消费市场将可选择速度更快的SSD，这可能使得HDD市场逐步萎缩 |
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利用DLP Pico技术可打造全新的智慧显示体验 (2019.05.22)
随着消费者不断采用物联网（IoT）解决方案将家庭设备连接到外部和内部网路，智慧喇叭在许多家庭应用中变得越来越普遍。事实上，智慧喇叭市场可能会继续呈现高成长态势；据Juniper Research预测，到2022年，Amazon Echo、Google Home、Apple HomePod和Sonos One等装置将在大多数美国家庭中普及 |
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QLC强势跃居主流 2019年SSD价格将再现新低点 (2019.05.21)
在近期，所有关於固态硬碟（SSD）的消息大多是正面且令人雀跃的，随着时间来到2019年，价格下调和产能增加，可能都是今年SSD会持续的趋势。目前至少有一家制造商（如WD/Sandisk）似??正透过调整生产策略来应对价格下跌的影响，而我们也看到许多分析师预测2019年SSD价格可能下跌超过50％ |
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莱迪思新版sensAI实现10倍效能 助力低功耗IoT设备 (2019.05.20)
IHS预测，截至2025年，网路终端运行的设备数量将达到400亿台。由於运行延迟、网路频宽限制以及资料隐私等问题，OEM厂商在设计即时线上的网路终端设备时希??能够最小化传输到云端进行分析的资料量 |
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『物联网加医疗』概念正加速可穿戴医疗设备发展脚步 (2019.05.13)
可穿戴设备（Wearable Devices）是把感测器、无线通信、多媒体等技术嵌入人们眼镜、手表、手环、服饰及鞋袜等日常穿戴中而推出的设备，可以用佩戴的方式测量各项体征 |
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新兴国家正开始采用行动LPWA物联网方案 (2019.05.06)
根据研究机构Counterpoint指出，到2019年底，全球物联网装置连结数量将达到达到16亿。在2018年，我们已经可以看到部分采用LTE-M或NB-IoT的LPWA应用部署，这通常取决於地理位置和各运营商的LPWA网路策略 |
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TI以DLP技术革新工业列印和生产 (2019.04.30)
为了满足工业成像和印刷不断成长的需求，制造解决方案必须能够高速生成品质一致的复杂高解析度 2D 影像。DLP 技术过去已经可见於使用紫外线光源的高处理能力3D列印和印刷电路板 (PCB)光刻 |
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快充技术迈向一统 一拍即合or举步维艰？ (2019.04.26)
行动装置正大步迈向快速充电的怀抱，这是因为消费者常用的随身装置如手机等，其充电方式已经成为一门显学。如何又快速又安全地让手机充饱满满的电源，正考验着各家厂商的设计功力 |
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AMD开启高效能嵌入式处理器的全新时代 (2019.04.23)
AMD扩大Ryzen嵌入式产品阵容，推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延续先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基础，AMD Ryzen R1000嵌入式SoC为嵌入式客户提供双核心、四执行绪的效能，协助打造支援4K萤幕的免散热风扇、低功耗解决方案，同时提供各种尖端安全特性 |
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为USB Type-C提供防水能力已是重要趋势 (2019.04.19)
随着消费类产品变得更密集，传输更大的文件，增加电力需求，并且在更苛刻的环境中使用，传统的连接解决方案已经无法满足要求。虽然传统USB和Micro USB连接器已成为连接的标准，但USB Type-C正成为消费产品的首选连接器解决方案，因为它提供更高的性能、整合的电源和数据连接，以及适合当今行动产品的外形 |
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绿色节能当道 智能功率模组发展前景看俏 (2019.04.17)
从目前世界的能源结构来看，以资源有限、污染严重的石化能源为主的能源结构，将逐步转变为以资源无限、清洁乾净的可再生能源为主的能源结构。太阳能、风能、水能、海洋能、生物质能、地热能、燃料电池等可再生能源作为新兴的绿色能源，以其永不枯竭、无污染、不受地域资源限制等优点，正得到迅速的推广应用 |
