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奥地利微电子最新3.5mm接口介面使智慧主动降噪耳机实现无电池运行 (2017.03.20)
全球感测器和类比IC解决方案供应商奥地利微电子（ams AG）推出一项具有四极音讯3.5mm接口的降噪耳机技术，实现无电池供电运行。
奥地利微电子发明的新配件通讯介面使用标准3.5mm音讯线中四分之一的麦克风(MIC)线，可携带电源并能以16 Mbit /秒进行双向资料传输，同时具有数位声音讯号 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会公布专题演讲贵宾 (2017.03.20)
[美国加州圣荷西讯]由半导体测试厂商爱德万测试（Advantest）主办的年度开发者大会VOICE将设有三场专题演讲，从产业未来趋势、网路安全，到全球半导体产业剖析，主题各异、精彩可期 |
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实现下一代除错与追踪功能 ARM推出CoreSight SoC-600 (2017.03.16)
全球IP矽智财授权厂商ARM推出 CoreSight SoC-600 下一代除错与追踪IP解决方案。该项新技术能透过 USB、PCIe 或无线等功能介面进行除错和追踪，提升资料输出量的同时减少对硬体除错探测器的需求 |
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自驾车市场烟硝味渐浓 Intel收购Mobileye (2017.03.14)
自驾车的市场变化永远让人捉摸不定。半导体龙头Intel（英特尔）宣布，以153亿美元收购以色列自动驾驶技术开发厂商Mobileye，后者于2016年年中甫与电动车大厂Tesla（特斯拉）分手，事隔不到一年的光景便投向了英特尔的怀抱 |
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Maxim最新嵌入式安全平台轻松实现公开金钥加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全参考设计，帮助用户快速、便捷地为系统增添加密安全认证功能，保护物联网(IoT)硬体设备，以及设备与云端资料交换的真实性和完整性 |
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Xilinx揭晓RF级类比技术 实现5G无线整合及架构突破 (2017.03.06)
美商赛灵思(Xilinx)日前宣布透过在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射频(RF)级类比技术，实现了5G无线整合及架构上的突破。 Xilinx全新All Programmable RFSoC 去除了离散资料转换器，可将5G Massive-MIMO与毫米波无线回程应用功耗和占用容量减少50至75% |
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明导国际Veloce Strato平台最高容量可扩充至15BG (2017.02.17)
明导国际(Mentor Graphics)发表Veloce Strato硬体模拟(emulation)平台。这是明导第三代、以资料中心设计导向的硬体模拟平台，同时为具备完整的软体与硬体可扩充性的硬体模拟平台 |
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Cadence推出Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核 (2017.02.10)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出Sigrity 2017技术产品组合，导入多项有助于加速PCB电源及讯号完整性签核的重要功能。新版Cadence Sigrity产品组合的功能包括Allegro PowerTree拓朴检视及编辑器，帮助设计人员在设计周期中尽早快速评估供电决定 |
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聚氨酯发泡模拟技术大进化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工过程中，面临许多挑战。为解决实务上的问题，可利用CAE模拟技术事先了解充填过程中的模内动态行为，并借此优化产品设计。 |
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OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋（ARM）宣布，OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解，该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器，用它们同时执行多项软体任务 |
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抗高温／高压 化合物半导体市场成长可期 (2017.01.24)
化合物半导体并不是新颖的技术，早在1995年手机问世时化合物半导体即被大量地应用于射频（RF）应用中；随着时间的推演，又从手机推展至各项领域的应用，直至今日每个人都可以享受到化合物半导体所带来的各项好处 |
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Cadence荣登2016年大中华区三十大最佳职场之列 (2017.01.20)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布该公司荣膺最佳职场研究所(Great Place to Work Institute)评选为大中华区三十大最佳职场之一。 Cadence从超过130家来自大中华区的参与评选企业中脱颖而出，并且连续第二年获得「大中华区最佳职场」荣衔 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP)，这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度，提供无缝的短距行动连接 |
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CES 2017: 高通推新物联网连接平台与扩充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司在今年2017 CES国际消费性电子展中再添两项QualcommR Network关键性重要技术，消费者对网路永无止境的需求造成了网路复杂度与期待值不断升高 |
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物联网频谱分配需视重要性 (2017.01.06)
关键公用事业数据是否应与 Snapchat 自拍和健身追踪器使用相同网路？因应连网装置的多样化需求，透过网路所传输的必需根据相应情况分配频谱。 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 % |
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创惟将于CES 2017展示新一代高速扫描控制晶片 (2016.12.30)
专注于混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技，将于2017年1月初在美国拉斯维加斯举办的CES消费性电子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之扫描器控制晶片--GL3466。
由创惟科技自主开发的GL3466 USB 3 |
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善用稳态热流道分析技术 快速完成多模穴模拟分析 (2016.12.29)
热流道系统已普遍应用在射出成型制程中，以提高生产效率；为了进一步达到省料和满足市场需求，往往会添加更多模穴和热嘴，但复杂的几何会造成模拟计算时间过长。 Moldex3D稳态热流道分析能有效解决此问题 |
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创惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2读卡机控制晶片 (2016.12.28)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2读卡机控制晶片A500。
A500是支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2双介面的SD 4.0 UHS-II读卡机控制晶片。 A500透过简易的系统设计可同时支援Lightning与USB-C |
