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DP8K讯号线串接视讯产业最後关键环节 (2018.05.03)
美国视讯电子标准协会（VESA）对外宣布DP8K认证的DisplayPort讯号线已问市，且原生DisplayPort讯号线也确保能支援DisplayPort High Bit Rate 3（HBR3）。HBR3是DisplayPort标准1.4版支援的最高位元率（每条管线8.1 Gigabit/秒的传输率），速度足以用单条讯号线传送每秒60帧（fps）的8K解析度影片，或驱动多部4K解析度的萤幕 |
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ST：大陆电动车发展急迫性高 将为台湾带来更多机会 (2018.04.24)
在车用电子的市场发展上，会归类於两大应用，一类种是车用影音娱乐系统，另一类则是车用电子动力系统。一般来说，车用电子动力系统在台湾市场规模较小，因为台湾的内需市场太小，一年仅约40多万台的新车销售量 |
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简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。 |
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ST：安全性是联网汽车最关键要素 (2018.03.30)
随着云端运算与人工智慧时代的来临，汽车产业正逐渐转型。据统计，到了2030年，电子系统占车辆成本比重最高可达50%，而联网汽车比例也将达到100%。此外，联网汽车产生的庞大数据量，将达到每小时20GB |
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扩展应用领域 AMD嵌入式处理器效能再突破 (2018.03.14)
嵌入式处理器也准备跨入高效能的新时代，AMD近期便推出了AMD EPYC 3000嵌入式处理器，及AMD Ryzen V1000嵌入式处理器等两款全新产品系列，宣示其入主高效能嵌入式处理器市场的决心 |
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PI第三代InnoSwitch3-Pro提供程式化供电能力 (2018.03.12)
AC-DC功率转换市场正在与系统设计人员经历快速转换的过程，包括最近完成的USB PD 3.0+PPS规格，都需要可程式化的解决方案，以适应各种快速充电的通讯协定。在更宽广的范围内 |
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ARM：视讯体验与机器学习将造就新一代手机 (2018.03.07)
智慧手机已经俨然成为个人的行动多媒体中心。只是智慧手机的发展，究竟极限会在哪里？观察近年来智慧手机的功能趋向，或许大致可将其发展状况归纳为两大结论。结论一：智慧手机是受到限制的 |
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创惟发表快速读取的UHS-I读卡机控制晶片 (2018.03.06)
创惟新款UHS-I读卡机控制晶片- GL3232搭配全新发表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card读取速度可达到160MB/s
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1读卡机控制晶片GL3232 |
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车用半导体当道 ST推最新一代车载镜头应战 (2018.02.08)
随着各种车用驾驶辅助系统的普及，也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体（ST），也顺势推出最新一代的车用影像解决方案 |
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ST：精确度将是2018年感测器发展关键 (2018.01.26)
在IOT与行动、穿戴型的电子装置中，除了MCU之外，另一个要角就是感测器。感测器会触及到的层面包括动作感知、环境、麦克风等，由於IOT在应用上对於感测器的需求更高了，例如针对POWER与功耗的要求特别高，因此会特别需要更低功耗的感测器，来提高感测器的使用延时 |
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从台湾心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台湾唯一的嵌入式处理器矽智财供应商，它在台湾的半导体产业链上是非常罕见又特别的存在，当年呼应国家政策而成立，12年过後，如今已是物联网与人工智慧解决方案的关键技术供应商 |
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默克以材料技术创造建筑美学新可能 (2017.12.15)
创新的应用总是能为智慧城市的场景增添更多创意与趣味。默克在今年的台北国际建筑建材暨产品展中，展出可应用於建筑及室内设计的液晶智能窗、液晶隐私窗，以及有机太阳能电池(OPV)树等，充分体现环保节能与美学设计结合的新可能 |
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2018年AI脱离技术研究 扩大实际应用层面 (2017.12.14)
AI毫无疑问，将会是未来几年持续发烫的议题。市调单位Gartner预估，到了2020年，30%的企业会将AI列为五大优先投资方向之一。也将会有近30%的新开发项目包含由资料科学家和工程师的联合工作小组提供的AI元素 |
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ROHM：无线充电急需改善低效率高耗损两大问题 (2017.12.07)
近年来，笔记型电脑等行动装置已成功实现了高达100W的充电，USB PD的导入也正急速普及中，市场上对於同时采用有线/无线二种充电方式的需求也日益提高。
然而，要满足USB PD的大范围供电需求，系统必须添加升降压功能 |
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WD：5G与AI应用带动3D NAND快速发展 (2017.12.05)
数据的数量、速度?种类与价值，持续在大数据 (Big Data)、快数据 (Fast Data) 与个人数据之中倍数成长并持续演化，而全球各地为数众多的消费者，都将透过智慧型手机体验这一波数据汇流风潮 |
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德州仪器新款MCU以实惠价格提供超值功能 (2017.11.28)
德州仪器（TI）发布针对感测应用的超值型、超低功耗MSP430微控制器（MCU）。开发人员可透过MSP430超值型感测MCU中的各种整合混合讯号功能为不同应用/解决方案实现简单的感测功能，且只需$0.25美金（基本订购量为1,000个） |
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ST：MCU四大设计要素 高效能与低功耗是关键 (2017.11.20)
在物联网的应用环境中，许多设备都在联网的同时，还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智慧型电子装置，在要求运算表现的同时，还必须维持最低功耗，以达到每天与人的互动中，能拥有更长的电池续航时间 |
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2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会，促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流，在本次国际学术研讨会，台湾共有16篇论文入选，数量仅次於美国与韩国，居全球第三 |
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NI：解决各产业工程挑战 基础在於启发工程师 (2017.11.03)
NI国家仪器为平台架构系统供应商，致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战，亚洲最後一站的NIDays 2017巡??来到台北，今年以「迈向建构未来的解决方案，新一代的技术和展??」为主题演讲 |
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建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步！今年为台湾AI元年，科技部将投入超过百亿的预算，支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院（国研院）与全球半导体设计软体厂商新思科技（Synopsys） |
