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创惟发表快速读取的UHS-I读卡机控制晶片 (2018.03.06)
创惟新款UHS-I读卡机控制晶片- GL3232搭配全新发表的400GB SanDisk Extreme UHS-I microSDXC card读取速度可达到160MB/s
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技於今日推出高性能USB 3.1 Gen 1读卡机控制晶片GL3232 |
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车用半导体当道 ST推最新一代车载镜头应战 (2018.02.08)
随着各种车用驾驶辅助系统的普及，也加速了许多半导体大厂在车用影像解决方案的发展力道。过去持续将车用影像市场视为重点发展领域的意法半导体（ST），也顺势推出最新一代的车用影像解决方案 |
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ST：精确度将是2018年感测器发展关键 (2018.01.26)
在IOT与行动、穿戴型的电子装置中，除了MCU之外，另一个要角就是感测器。感测器会触及到的层面包括动作感知、环境、麦克风等，由於IOT在应用上对於感测器的需求更高了，例如针对POWER与功耗的要求特别高，因此会特别需要更低功耗的感测器，来提高感测器的使用延时 |
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从台湾心 走向世界心 (2017.12.25)
晶心科技是台湾唯一的嵌入式处理器矽智财供应商，它在台湾的半导体产业链上是非常罕见又特别的存在，当年呼应国家政策而成立，12年过後，如今已是物联网与人工智慧解决方案的关键技术供应商 |
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默克以材料技术创造建筑美学新可能 (2017.12.15)
创新的应用总是能为智慧城市的场景增添更多创意与趣味。默克在今年的台北国际建筑建材暨产品展中，展出可应用於建筑及室内设计的液晶智能窗、液晶隐私窗，以及有机太阳能电池(OPV)树等，充分体现环保节能与美学设计结合的新可能 |
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2018年AI脱离技术研究 扩大实际应用层面 (2017.12.14)
AI毫无疑问，将会是未来几年持续发烫的议题。市调单位Gartner预估，到了2020年，30%的企业会将AI列为五大优先投资方向之一。也将会有近30%的新开发项目包含由资料科学家和工程师的联合工作小组提供的AI元素 |
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ROHM：无线充电急需改善低效率高耗损两大问题 (2017.12.07)
近年来，笔记型电脑等行动装置已成功实现了高达100W的充电，USB PD的导入也正急速普及中，市场上对於同时采用有线/无线二种充电方式的需求也日益提高。
然而，要满足USB PD的大范围供电需求，系统必须添加升降压功能 |
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WD：5G与AI应用带动3D NAND快速发展 (2017.12.05)
数据的数量、速度?种类与价值，持续在大数据 (Big Data)、快数据 (Fast Data) 与个人数据之中倍数成长并持续演化，而全球各地为数众多的消费者，都将透过智慧型手机体验这一波数据汇流风潮 |
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德州仪器新款MCU以实惠价格提供超值功能 (2017.11.28)
德州仪器（TI）发布针对感测应用的超值型、超低功耗MSP430微控制器（MCU）。开发人员可透过MSP430超值型感测MCU中的各种整合混合讯号功能为不同应用/解决方案实现简单的感测功能，且只需$0.25美金（基本订购量为1,000个） |
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ST：MCU四大设计要素 高效能与低功耗是关键 (2017.11.20)
在物联网的应用环境中，许多设备都在联网的同时，还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智慧型电子装置，在要求运算表现的同时，还必须维持最低功耗，以达到每天与人的互动中，能拥有更长的电池续航时间 |
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2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会，促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流，在本次国际学术研讨会，台湾共有16篇论文入选，数量仅次於美国与韩国，居全球第三 |
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NI：解决各产业工程挑战 基础在於启发工程师 (2017.11.03)
NI国家仪器为平台架构系统供应商，致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战，亚洲最後一站的NIDays 2017巡??来到台北，今年以「迈向建构未来的解决方案，新一代的技术和展??」为主题演讲 |
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建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步！今年为台湾AI元年，科技部将投入超过百亿的预算，支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院（国研院）与全球半导体设计软体厂商新思科技（Synopsys） |
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车电首重功能安全 需符合ISO26262规范方可上路 (2017.10.17)
有监於IoT正带起一波联网产品的风潮，罗姆（ROHM）LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指出，针对IoT的电源需求大致上可以分为两大类，一类是在与机器通讯的过程中，必须尽可能减少电力的耗损，另一类则是高压的供电需求 |
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泛智慧与泛物联带起新一波大厂间明争暗斗 (2017.10.16)
随着AI人工智慧的崛起，近年来对半导体产业的影响，已经明显在销售机会与生产方式等两项指标上明显化，包括OS厂商、EDA、IP厂商、IC晶片厂商等，都在2017年针对AI应用推出新一代的架构与产品规划，而预期在2018年影响面将会逐渐扩大，估计2018年至2022年半导体年复合成长率将为3.1%，其中AI将扮演主要成长动能的推手 |
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从小型化到大电力 ROHM积极开发新一代无线充电技术 (2017.10.11)
随着现阶段主流旗舰手机纷纷内建无线充电技术的趋势来看，无线充电似??正逐渐成为高阶手机主打的标准配备，未来可能也将进一步普及到中阶手机上。只不过，近期手机电池等问题频传，使得手机的供电安全性再次受到重视 |
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NXP：运算平台是下一代智能车辆决胜关键 (2017.10.03)
随着汽车智能化的脚步越来越急促，各大半导体厂商无不卯足全力，提供全新的车用解决方案与产品，来为新一代汽车提供更高的便利性与舒适性。恩智浦半导体（NXP）过去在车用领域便一直都是市场所熟知的半导体解决方案供应商 |
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苹果点头同意 贝恩联盟收购东芝半导体 (2017.09.29)
日本东芝昨(28)日对外宣布，已与由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)领头的美日韩联盟签署旗下半导体事业「东芝记忆体」的出售协议，交易金额达2兆日圆(约5334亿台币) |
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NAND短期供需舒缓 未来五年仍将供不应求 (2017.09.28)
由於制造供给端成长不如预期，造成今年整体储存型快闪记忆体(NAND Flash)市场供不应求，但此情况於明年将获得改善。根据市调机构预估，明年NAND Flash供给将增加42.9%，短期内市场可??转为供需平衡，但未来五年仍旧呈现供不应求的局面 |
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Wi-Fi CERTIFIED Vantage全新认证提高营运商管理效能 (2017.09.26)
Wi-Fi联盟 (Wi-Fi Alliance) 针对Wi-Fi CERTIFIED Vantage 推出两项全新功能，可有效提升用户在活跃、密集使用，拥有网路营运商管理的Wi-Fi网路环境中的连接体验，例如大型商场、机场、捷运站、转运站，以及大型企业、社区住宅等网路环境中 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
