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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
制定无线传输规范的组织 - ITU

ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范,例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施,
Pure Storage助聚和国际迈向制造业数位转型永续之路 (2022.12.15)
Pure Storage持续协助台湾在地制造业发展创新变革,推动企业永续发展,透过高效稳定的基础架构,帮助造纸化学品制造厂商聚和国际Hopax迈向数位化转型,成功克服传统制造业面临市场需求变动快速的环境挑战
高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 改变家用网路使用体验 (2022.12.14)
高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台(Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform),专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造
英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代,AI 驱动大未来」为题,展示与AI整合之5G连接解决方案,并於各种智慧场景之应用,例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通,以演绎次世代之产业创新
德州仪器与群光电能合作 将GaN解决方案导入节能笔电电源供应器 (2022.12.14)
德州仪器(TI)宣布与群光电能(群电)於其最新款 65W 笔电电源供应器「Le Petit」中导入 TI 高整合式氮化??(GaN、Gallium nitride)解决方案。搭载 TI 的整合式闸极驱动器 LMG2610 半桥 GaN FET,群电与 TI 成功缩小电源供应器体积达 1/2 ,并提升电源转换效率至高达 94%
杜邦推乾膜式感光型介电质材料 增强5G与AI先进半导体封装技术 (2022.12.13)
随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展,目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求,以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求,皆促使更高构装密度,期能有效降低成本及达到高效生产等效益
戴尔科技:企业应深入理解云架构长期成本 (2022.12.13)
从安全性到量子、AI、边际到云端,我们的数位世界正在以前所未有的速度演化与扩张。面对如此多的技术潮流和观点,可能很难理清头绪,更不用说面对纷繁的技术细节,往往不知从何处着手
GE Gas Power移动式燃气涡轮机 可有效降低碳排放量 (2022.12.13)
不论是因应与自然灾害相关的紧急需求、缓解旺季的预期??升的临时电力需求,或基於电力供应安全考量的电力限制,在迈向低碳发电的过程中,「在紧要关头 」提供能源的能力正变得越来越重要
AWS推出五项资料库和分析服务功能 提升PB级资料处理能力 (2022.12.12)
Amazon Web Services(AWS)在2022 AWS re:Invent全球盛会上宣布推出五项涵盖资料库和分析产品组合的全新功能,让客户能够更快速轻松地管理和分析PB级资料。与MongoDB相容的Amazon DocumentDB、Amazon OpenSearch Service和Amazon Athena的新功能,让客户能更轻松地大规模执行高效能资料库和分析工作负载
Ansys标准签核工具通过GlobalFoundries 22FDX认证 (2022.12.12)
Ansys宣布 Ansys RedHawk-SC、Ansys RaptorH 和 Ansys HFSS 半导体工具通过 GlobalFoundries 针对旗舰 22FDX 平台的认证。通过 GlobalFoundries 认证,晶片设计人员能在不影响可靠度或设计元件间相互影响的风险下,减少不必要的安全限度 (safety margin) 进而提升系统效能并降低成本
ST车规音讯功放晶片为紧急电子呼叫、远端资讯处理及AVAS提供数位讯号处理功能 (2022.12.12)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)所推出的FDA803S及FDA903S为FDA(fully digital amplifier,纯数位放大器)系列中最新的单通道全差分10W D类音讯功率放大器。目标应用包含紧急电子呼叫、远端资讯处理等需要车用系统音讯通道产生最高达10W之标准输出功率的语音、音乐或警示通知
开放数据结合AI应用 为企业永续经营铺路 (2022.12.12)
要在低迷景气中加大投资力度,AI应用将是首选之一。导入AI应用,必须以AI结合数据资料与领域知识,产出情报资讯。如此才能透过AI应用来确保企业的永续经营。
AWS推出资料分析服务AWS Clean Rooms 助MarTech扩大触及 (2022.12.09)
Amazon Web Services(AWS)在2022 AWS re:Invent全球盛会上,推出新的分析服务AWS Clean Rooms,协助不同产业轻松、安全地分析和共同处理组合资料集,无需共用或透露底层资料。借助AWS Clean Rooms,客户可以在几分钟内建立安全的资料无尘室(Data Clean Room),并与其它公司协作,生成广告活动、投资决策、临床研究等相关洞察
Microchip将展示基於RISC-V的FPGA和太空计算解决方案 (2022.12.09)
中阶FPGA和系统单晶片(SoC)FPGA对於将计算机工作负载转移到网路边缘发挥着重要作用。Microchip凭其FPGA帮助推动了这一转变,现又推出首款基於RISC-V的FPGA,其能效是同类中阶FPGA的两倍,并具有同类最隹的设计、作业系统和解决方案生态系统
Sophos发现网路犯罪分子黑吃黑数百万美元并提交仲裁 (2022.12.09)
Sophos发表最新报告《地下论坛上骇客上演黑吃黑》系列的第一部分。该报告除了揭露网路犯罪分子互相诈骗数百万美元并提交仲裁以解决诈骗纠纷,还揭露攻击者如何使用传统手法 (如误植域名、网路钓鱼、後门恶意软体和虚假市集等老方法) 来互相进行诈骗
联发科技发布天玑8200行动晶片 释放高效能游戏体验 (2022.12.08)
联发科技发布天玑8200 5G行动平台,赋能高阶手机在游戏、显示、影像、连网体验的升级。天玑8200采用4奈米制程,八核CPU架构含4个Arm Cortex-A78大核,主频高达3.1GHz,Arm Mali-G610六核GPU,协助手机厂商充分释放高性能、高能效优势
微软助新光医院运用Azure数位转型 打造智慧医疗新服务 (2022.12.08)
疫情加速医疗院所数位转型,响应卫福部政策与国际趋势,台湾微软继 2017 年协助新光医院转置 HIS 系统计画,将原来建置在大型主机的HIS系统转置为开放式的系统後,再度助新光医院运用Azure云服务加速数位转型,藉由引进敏捷开发及 AI 服务,快速推出各种智慧医疗新服务,让病患享有更隹的医疗照护,逐步朝完善智慧医疗的方向迈进
意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽(Silicon Carbide,SiC)基板合作计画,意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试
AWS推出完全托管运算服务 实现动态3D模拟与空间建模 (2022.12.07)
Amazon Web Services(AWS)在2022 AWS re:Invent大会上,宣布推出完全托管的运算服务AWS SimSpace Weaver,帮助客户建构、维运和执行大规模的空间模拟。借助AWS SimSpace Weaver,客户可以针对具有多个资料点的动态系统部署空间模拟
KLA推出X射线量测系统 解决记忆体晶片制造量测挑战 (2022.12.07)
KLA 公司宣布推出 Axion T2000 X射线量测系统,供先进的记忆体晶片制造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的制造包含极高结构之精密构造,具有深层、狭窄的孔洞和间隙,以及其它复杂精细的建构形状:这些都需要控制在奈米尺度的等级
Intel Sustainability Taiwan Day登场 持续发展永续运算 (2022.12.07)
英特尔集结多位英特尔总部高阶主管、专家以及生态系合作夥伴,在台举办「Intel Sustainability Taiwan Day」,展示晶片、平台与软体方面针对永续发展最隹化的产品,期许透过更进一步的跨生态系合作,在整个产业中落实永续性

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