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Ultratech、矽品及Xilinx合作12吋凸块晶圆 (2003.04.01)
生产半导体与奈米技术装置的光蚀刻系统供应商Ultratech Stepper、矽品(Siliconware Precision Industries)、以及美商智霖公司(Xilinx)共同宣布矽品成为全球第一家达到一万套12吋凸块晶圆里程碑的先进封装与测试晶圆制造厂商 |
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日月光与Silicon Labs携手达成出货里程碑 (2003.03.27)
日月光半导体与全球混合讯号IC技术厂商Silicon Laboratories 公司，27日宣布Silicon Laboratories所推出的创新混合讯号IC达到第1,000万套出货量的里程碑。日月光先进的测试服务协助Silicon Laboratories率先创下市场出货纪录，并进一步巩固双方长期的委外测试合作关系 |
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大陆首届国际半导体展IC CHINA 2003 上海开幕 (2003.03.25)
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办的第一届中国国际集成电路产业展览会（IC CHINA 2003），日前已正式展开，此一IC展是大陆第一个涵盖半导体产业链的国际性产业大展，第一届首次在上海世贸举行，预计未来每年将定期举办 |
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美伊战争若速战速决有助半导体市场复苏 (2003.03.19)
据中央社报导，由于美伊战事一触即发，已让油价与金价产生预期心理而涨价，虽然石油涨价将增加IC产品运输的航空运费，但随着战事速战速决，战争结束将有助于刺激市场消费力道及企业资本支出的成长，并加速IT及半导体市场的复苏 |
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全球半导体设备销售连续五个月出现正成长 (2003.03.17)
根据日本半导体制造设备协会（SEAJ）统计，全球半导体制造设备2003年1月的销售额约为16.9亿美元，较2002 年同期成长17.2％；这是全球半导体设备销售额连续第5个月的正成长 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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中芯积极争取代工订单保证96％良率 (2003.02.18)
据经济日报报导，中国大陆晶圆业者中芯国际为争取记忆体代工订单，最近紧盯世界先进为竞争对手，不但表示可提供客户96％的良率，并打出如果品质不到就赔钱的策略以吸引客户转单，而该策略已经在台湾IC设计业界引起话题 |
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剖析大陆地区半导体封装测试业现况 (2003.02.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，成长性颇受各方看好，但目前大陆地区仍存在着技术水平较低、资金与人力不足等问题，使得当地半导体产业几乎是外商与台商的天下；本文将针对半导体产业中的封装测试业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况与发展趋势 |
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艾克尔将为TI提供专业封装与测试服务 (2003.01.22)
德州仪器（TI）宣布艾克尔（Amkor Technology）将为TI提供专业封装与测试服务，协助TI扩大数位光源处理技术（DLPTM）核心元件产能，以支援不断成长的客户群，满足家庭娱乐和商业领域对于DLPTM应用产品的快速增加需求 |
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上海浦东IC产业链 已初具规模 (2003.01.07)
大陆中新社报导，近年来上海浦东新区已形成以张江高科技园区为中心的IC产业基地；据大陆海关统计，2002年1至11月，浦东各主要IC企业进出口贸易总额已经超过120亿元人民币 |
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展望全球半导体景气趋势 (2003.01.05)
全球半导体市场在历经2001年之不景气打击后，2002年景气状况虽有缓慢回升，但整体状况却未见明朗、业者的表现也好坏不一；展望全新的2003年，半导体产业究竟是否能重现光明？本文将就半导体需求面、供给面等角度出发，为读者深入分析目前全球半导体市场现况与未来的趋势展望 |
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射频系统整合与测试之挑战 (2003.01.05)
射频（RF）系统随着手机、无线网络等通讯技术的普及化，已经在人们的日常生活中随时可见，而由于无线通信产品日益轻薄短小的需求已成趋势，RF芯片也朝向SoC的设计方向发展；本文将深入探讨RF系统芯片在设计整合、功能测试上所面临的挑战，以及相关技术的现况与未来发展 |
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台湾SIP厂商战力分析与发展方向建言 (2003.01.05)
在IC设计朝系统单芯片（SoC）发展的趋势之下，硅智财（SIP）成为在全球迅速发展的热门产业；本文接续134期，在对SoC风潮下台湾IC设计业、设计服务业与晶圆代工业的相关发展深入介绍分析之后，将继续对台湾SIP厂商进行SWOT分析，以归纳出台湾半导体相关厂商未来发展的方向 |
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NEC：明年公布兴建12吋厂计画 (2002.12.16)
未来日商投资12吋厂的计画再添一桩。根据外电报导，近日日本半导体厂NEC电子社长户板馨对外表示，NEC可能于2003上半年宣布是否兴建12吋晶圆厂。户板馨表示，NEC目前正研拟可能的设厂位置，以及2003年底资金调度解决方案等，估计建设1座12吋厂，最少需要资金20亿美元，并且需要花上1年以上的时程，才能达到量产体制 |
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大陆半导体设备市场将于2004年跃升亚洲第二 (2002.12.12)
据经济部技术处产业技术资讯服务推广（ITIS）计画日前表示，2002年全球半导体设备市场，除台湾地区仍维持2001年水准外，以日本地区衰退幅度最大；ITIS指出，虽然目前亚太半导体设备市场集中在南韩、台湾与新加坡三地，但大陆将会在2004年超越南韩，成为仅次于台湾的第二大市场 |
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台湾微机电产业前景看好技术标准化是当务之急 (2002.12.11)
据中央社报导，2008年台湾微机电产业产值可达到新台币1500亿元，占全球微机电市场约8％，而在二十一世纪前景看好的微机电产业，未来将面临的挑战在于技术的模组化与标准化，以及封装测试成本的降低 |
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新加坡：中国大陆可望成为全球第二大半导体市场 (2002.11.19)
根据外电报导，新加坡政府日前发表的一份报告指出，中国大陆的晶片生产技术虽比世界主流科技落后了五年左右，多属较低档的技术，但是预料在2010年之前，大陆将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场 |
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从DOC看国内半导体产业发展 (2002.11.05)
为了提升国内半导体产业的高附加价值，国家型矽导计画以建立台湾成为「全球SoC设计中心」为目标。 SoC的发展潜力极大，但仍存在不少瓶颈，对系统厂商、设计公司、半导体制造商的产业价值链，也将造成巨大影响 |
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安捷伦与上海威宇合作建置高阶测试生产线 (2002.10.28)
据国内媒体报导，安捷伦科技将与上海封测场威宇科技共同宣布，
双方已合作在上海威宇牛顿路分厂中，完成了大陆第一条高阶混合讯号晶片测试生产线建置，并顺利进入量产阶段 |
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台湾IC设计服务发展现况与趋势 (2002.10.05)
虽然全球设计服务的市场规模仍持续扩大，但IC设计服务业的进入技术门坎并不高，因此在激烈竞争下，业者找唯有加强提升本身的技术层级，使其有能力承接利润较高的高阶产品订单 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
