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细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案 |
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日本东芝提高系统芯片委外代工比重 (2002.09.20)
根据日经新闻报导，日本半导体厂商东芝，计划调高产品前后段制程委外代工的比重，甚至将后段封装测试的委外比重提升至50﹪﹔而日本工厂则将集中生产高附加价值的制品，以提高营运效率 |
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半导体设备展开幕 人气比去年旺 (2002.09.17)
台湾半导体设备材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午于台北世贸中心开幕，展出重点除先进制程与12吋晶圆相关设备外，后段高阶封测设备也是主要焦点。
去年半导体展览受到纳莉台风影响，人气不如预期，今年会场气氛则较去年明显热络许多 |
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日月光将举办2002科技论坛 (2002.09.13)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体(TAIEX)，将于9月13日假新竹日月光饭店举办第三届半导体封装与测试年度科技论坛，会中将邀集国内优秀的半导体专业人士共襄盛举，共同讨论有关半导体后端封装与测试的最新趋势与技术发展，其中更着重探讨如何应用先进的封测制程技术以发挥芯片的最大效能，以及缩短产品上市之时程 |
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半导体设备商抢滩上海 瞄准大陆商机 (2002.09.10)
大陆半导体业商机蓬勃、产业链愈趋健全。据大陆媒体报导，半导体设备业已瞄准大陆市场广大商机，有多家知名跨国厂商已陆续进驻，选定上海为大陆营运总部。
大陆半导体市场在晶圆设计、生产、封装、测试等各环节逐渐发展下，整体制造产业链越来越健全，在各大半导体产业基地中，又尤其以上海发展最好 |
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北京8年要建成20条IC生产线 (2002.08.28)
据新华社报导指出，北京市政府希望在2010年时，建成20条大规模IC生产线，及200家高水平IC专业设计公司，确定北京北方半导体产业基地乃至全球半导体产业基地的地位。预计届时北京半导体产业产值将超过人民币2000亿元 |
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日月光与IBM携手研发新一代覆晶封装技术 (2002.07.18)
全球半导体封装测试---日月光，18日宣布与IBM公司达成合作协议，运用IBM的表面迭层外加线路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支持日月光研发新一代的覆晶封装技术，以迎合更高效能与功能更复杂的芯片封装需求 |
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美商安可落实第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落实该公司对封装及测试营业额之预测，第二季度比第一季度约回升20%。安可亦预计第二季度净益边际于扣除服务成本开支后比第一季度之负4%增加3% |
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全球封测产业回春有望 (2002.07.17)
知名高科技投资银行SoundView对全球封测产业发表最新报告指出，尽管封测产业短期间的景气仍不明朗，但是由于整合组件大厂(IDM)将封测制程外包的趋势确立，因此，对封测产业的长期性基本面并不看淡 |
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MCM封装技术架构及发展现况 (2002.07.05)
所谓的系统单封装SiP（System in Package）其实指的就是多芯片模块MCM，MCM能将现有技术开发出来的芯片组合后，同时具有小面积、高频高速、低成本与生产周期短的优势，可以满足新一代的产品需求，因此成为当前系统级芯片设计的重要解决方案之一 |
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张江园区IC聚落成形 (2002.05.23)
据新华社指出，在积极引进高新科技的规划下，上海张江高科技园区俨然成为大陆集成电路产业的聚集中心。该区目前已有三个厂、共五条八吋晶圆生产线，上海市四分之一的IC设计公司也选择该区的软件产业园设点 |
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Kingmax推出DDR400内存模块 (2002.03.16)
Kingmax推出「DDR400 TinyBGA内存模块」，此产品已于3月份开始量产，对于即将在第二季推出的DDR400主板，提供最快的模块搭配选择，保证平稳驾驭DDR400系统，成就最高效能PC平台 |
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台湾半导体进军上海之分析(上) (2002.02.05)
在张江，有一个「中宏泰」会议，指的就是上海市政府与张江官员定期会与中芯张汝京、宏力王文洋、泰隆聂平海这三家公司的主管开会，专案解决所有的问题。 |
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Microchip推出采用MLF封装的OTP与快闪微控制器 (2002.01.23)
Microchip Technology发表一项全新的MicroLeadframe（MLF）封装技术。此款新封装设计不仅去除了传统的侧面接脚，更减低了安装后的高度与体积，使新组件的尺寸只有典型SSOP封装的一半，为重视空间效率的电路设计提供了更理想的选择 |
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封测厂产能回升 (2002.01.07)
VLSI及爱迪西等调查研究机构表示，封测厂日月光、矽品等一线厂订单回流，二线厂超丰、菱生产能利用率回升到八成以上，整体封测产业成长率上看三成。 VLSI统计，去年7月晶圆代工、封装及测试产能利用率落底 |
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TISA呼吁政府开放8吋晶圆登陆 (2001.12.06)
台湾半导体协会 4日举行理监事会，将向委员会要求，将非晶圆厂及8吋晶圆以下的晶圆厂，全数列为一般类开放项目。台湾半导体协会这项建议，等于除了12吋晶圆厂等先进制程技术仍禁止赴大陆投资外，将IC设计、8吋以下的晶圆制程、封装、测试等半导体上下游完整产业键，要求政府全数解禁，能否获得审查委员认可，深受瞩目 |
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中芯集成电路开业 (2001.11.21)
中芯国际集成电路，即将在二十二日举行开业大典。就大陆整体半导体产业发展而言，中芯并非第一座八吋厂，也非第一座晶圆代工厂，但是顶着「第一座八吋晶圆代工厂」的荣衔，自开挖动土一年半来，在中、英文媒体上出现的篇幅与频率，就与台湾大厂平分秋色、不遑多让 |
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第三季IC业产值逾千亿元 (2001.11.09)
台湾半导体产业协会(TSIA)公布2001年第三季我国IC产业动态调查报告，今年第三季我国IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币1,154亿元，与今年第二季比较，IC产业产值衰退7% |
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IC设计业力保智财优势 (2001.11.08)
智原科技副总裁臧维新7日在台湾半导体协会(TSIA)主办的研讨会中表示，由于中国大陆对保护知识产权(IP)的念尚不重视，以致影响国外IC设计公司前往大陆设分公司的意愿 |
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太一信通完成全台RosettaNet骨干网 (2001.10.24)
太一信通最近宣布，历经三年的时间，终于为台湾布建全球最周密、最深入的RosettaNet骨干网。为了让台湾信息业，协力体会B2B系统整合应用，达到世界水平，太一信通去年赴休斯敦洽谈，获得康柏总部支持，共同推动亚洲第一个信息业RosettaNet项目，成功地与台达电串连 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
