 |
宜捷威提供光通讯主动组件封装及测试代工服务 (2005.11.21)
据日前工研院IEK的研究报告指出，台湾目前在全球宽带用户数上已跃升至前十大，台湾主要接取方式为DSL，市占率约84.5%，传输率则由主流2M逐渐向8M推升，宜捷威科技FAC组件部经理简俊松先生提到 |
|
加码深耕 E2open扩大台湾据点 (2005.08.25)
分布式全球供应网络软件服务供商E2open，宣布将以新的客户部署，扩大台湾营运版图。E2open已将台湾视为其独特之公司间供应链管理解决方案的重要市场，并且也在数家大型电子业厂商之间获得初步成功 |
 |
我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（下） (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础，但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品，大多属于规格发展成熟的产品，使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉，但对于系统规格开发却十分陌生 |
 |
赋予便携设备生命力的模拟技术 (2005.06.15)
可携式产品大行其道，各家厂商也无不卯足全力，开发更能符合可携式产品特性的组件以提升可携式产品的效能。对可携式产品来说，其产品特性不外乎就是要轻薄短小。于模拟市场深耕已久的美国国家半导体（National Semiconductor）也以多样化的产品，让新一代的可携式产品更能发挥应有之效能 |
|
Crolles2联盟成员ST、Philips与Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布，已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术，扩至相关的晶圆测试及封装领域 |
|
DRAM迈入12吋晶圆时代 探针卡商机大 (2005.02.15)
据业界消息，由于国内DRAM厂力晶、茂德、华亚科技等12吋厂持续扩产，对晶圆测试（WaferSort）需求量大增，国内最大探针卡（ProbeCard）供货商旺硅科技，决定今年中正式进军DRAM探针卡市场，初估国内今年在此一领域可有4000万美元的市场商机 |
|
激发更多样化的模拟技术应用灵感 (2004.11.03)
向来以其工程师的严谨态度与在汽车、机械等重工业方面的精密技术闻名于世的德国，在半导体产业领域同样有杰出的表现，当地并有厂商在分工日益精细化的潮流下以无晶圆业者（fabless）的型态，发展出令人耳目一新的商业模式 |
 |
掌握测试新技术，提升竞争力研讨会 (2004.10.07)
品牌是韩国三星电子突破"代工微利"的重要策略，优良的产品质量及营销是品牌成功的两大基石，而校正又是电子产业质量保证体系之母，新的测试技术亦会带来产品设计的革命，浩网科技特地爲南部的客户举办"掌握测试新技术，提升竞争力研讨会"，本研讨会的三大主轴为
1.整合式标准件爲仪校实验室带来的校正测试新方案 |
|
日月光将举办半导体封装与测试科技论坛 (2004.09.03)
月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案 |
|
长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷，然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇，除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题，珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌 |
|
长江三角洲IC产业持续发展的战略思考 (2004.06.01)
中国计划在2020年让长江三角洲变成第二个硅谷，然而这地区要从过去物产富饶之地过渡为全球科技重镇，除了必须克服人才不足与技术缺乏的问题，珠江三角洲和环渤海湾地区的IC产业也令其腹背受敌 |
|
新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言，可利用许多方式来建置逻辑功能，离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项；而可程式化逻辑元件的问世，为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择 |
|
台湾IC设计产业的下一步 (2004.04.05)
台湾目前已是仅次于美国的全球第二大IC设计市场，而对于不断朝向国际级水准前进的国内IC设计业者来说，如何打破跟随技术与低成本竞争的窠臼，将是迈向成功之路的重要关键所在 |
|
布局DDRII市场 DRAM业者与封测厂合作密切 (2004.04.03)
为因应DDRII规格内存即将成为市场主流，DRAM厂为抢攻市场占有率，纷纷计划推出新产品，且因DDRII封装与测试制程皆与上一世代不同，各家DRAM厂也与后段封测厂进行技术合作，包括南亚科与裕沛、茂德与南茂、力晶与力成 |
|
日月光获科胜讯评选为年度最佳服务供货商 (2004.02.25)
半导体封装测试厂日月光半导体25日宣布荣获美国半导体大厂科胜讯（Conexant）评选为2003年年度最佳服务供货商，肯定日月光半导体在IC封装与测试领域杰出的领导地位。这项殊荣再次显示出日月光借着其在高阶芯片封装、测试、基板设计及制造方面的专业能力，对推进半导体科技未来发展不遗余力 |
|
台湾半导体业者2004年资本支出大幅成长 (2004.02.10)
据Digitimes报导，台湾半导体业者的资本支出在2003下半年的半导体景气复苏带动下持续成长，由晶圆代工、内存制造、封装、测试等业者的财报数据显示，2004年台湾半导体业资本支出较2003成长67％，规模近70亿美元，大幅超越2004年全球半导体业资本支出28％的成长幅度，其中晶圆双雄台积电、联电的资本支出合计占台湾资本支出约6成比重 |
|
挑战深次微米时代之ASIC/SoC设计 (2003.10.05)
在IC制程迈向深次微米与奈米等级发展的趋势下，SoC与ASIC之设计也开始面临许多挑战；本文将探讨深次微米/奈米时代晶片设计必须克服的种种瓶颈，以及目前IC服务业者可在此一领域之中扮演的角色 |
|
联发科采用Oracle RosettaNet解决方案 (2003.10.02)
全球企业级软件公司Oracle台湾分公司发表Oracle RosettaNet解决方案的成功案例，以预先架构且完善整合的功能，协助联发科技将原本平均耗费六十至九十天的供应链系统建置时间降至仅六天，满足高科技企业的动态交易需求 |
|
联发科技导入Oracle RosettaNet供应链方案 (2003.10.01)
Oracle台湾分公司今日发表Oracle RosettaNet解决方案的成功案例，协助联发科技将原本平均耗费六十至九十天的供应链系统建置时间降至仅六天，以满足高科技企业的动态交易需求 |
|
多家半导体业者摩拳擦掌准备登陆 (2003.09.29)
在台积电8吋晶圆厂通过经济部第一阶段核准赴大陆投资之后，力晶、茂德与联电都有意争取下一波获准登陆的半导体业者。目前力晶已在上海青浦科学园区择地，一旦获政府核准通过 |
