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莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置
莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求 |
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Altera为Quartus II软件提供强劲引擎Spectra-Q促进FPGA和SoC设计 (2015.05.15)
Altera公司为其成熟可靠的Quartus II软件导入Spectra-Q引擎的功能，以提高下一代可程序化组件的设计效能，缩短产品上市时间。 Spectra-Q引擎的新功能创纪录地缩短了编译时间，提供通用、快速追踪设计输入和置入式IP整合特性，延续了Altera Quartus II软件的优势，令采用FPGA和SoC的设计快马加鞭 |
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TI：客观看待磁共振技术发展 (2015.05.14)
先前WPC（Wireless Power Consortium；无线充电联盟）在台北所举办的高峰论坛，WPC可说是以官方姿态，对外宣布准备进军磁共振技术，而在该论坛的与会人员业者，其中不乏一线的半导体大厂，像是TI（德州仪器）与联发科都是此次高峰论坛的主要演讲业者之一 |
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Xilinx 28奈米产品累计营收突破十亿美元里程碑 (2015.05.14)
美商赛灵思（Xilinx）宣布其28奈米产品累计营收超越十亿美元，较先前制程达成时间提早三季。 赛灵思自2012年28奈米产品开始出货以来，在细分市场已达65%市占率。 赛灵思延续自身优势，除了在截至2014年底为止达成于28奈米产品细分市场占约65%市占率外，更于2015年三月份当季拥有出色的表现，超出28奈米营收目标 |
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Computex 2015─威锋电子将于推出USB Type-C产品方案 (2015.05.13)
同时以「USB Type-C Applications and Ecosystem」为主题，畅谈USB Type-C及传输市场的未来及发展。
USB Type-C整合型芯片设计厂商威锋电子（VIA Labs）将于台北国际计算机展（Computex Taipei 2015）展出USB 3.1 Gen I / Gen II与USB Type-C解决方案相关技术 |
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[评析]合作创造更大竞争力 看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期国内半导体产业最令人注意的消息，应该是国际半导体业者Dialog入股台湾传感器大厂敦宏科技，持股比重达到40%（讯芯科技则是取得15%以上的股份），对照近年来国际半导体产业屡屡传出整间公司的并购新闻，Dialog的入股动作，就作法上其实有些不同 |
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旺硅科技携手R&S建置高精度晶圆研发测试解决方案 (2015.05.08)
旺硅科技（MPI）携手罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圆研发测试解决方案，其中包含了 MPI晶圆探针台系统与QAlibria校正软件，提供射频与毫米波组件及集成电路（IC）研发人员从校正（calibration）、仿真（modelling）、设计、验证到除错等完整的晶圆研发测试解决方案 ；进一步确保半导体组件的质量与可靠度 |
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Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08)
益华计算机（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础，适用于需要低成本、超低耗能，混合控制与DSP型态运算的应用 |
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台湾半导体新局再开 Dialog成敦宏科技最大股东 (2015.05.06)
物联网的兴起，不仅带动了众多联机技术的发展，也连带得使诸多传感器技术趁势而起，传感器加上联机技术，才有办法实现物联网的真正愿景。 就半导体供货商而言，强化相关解决方案的火力，成了绝对必要的作法 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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Ameba创意大赛开跑 打通Maker to Market最后一哩路 (2015.05.05)
日前(4/23)在华山文创园区举办了一场【IOT X Ameba】创客论坛及竞赛说明会，吸引了150多位朋友到场，塞满了整个活动空间，让主办单位（瑞昱半导体／Realtek）也感到相当惊喜 |
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智能型手机与平板计算机最先进的触控及显示整合技术 (2015.05.05)
此白皮书说明触控传感器可直接整合至显示器的各种方式，探究将触控控制器和显示驱动程序整合至单一集成电路的方式，针对装置制造商及合作伙伴，强调整合触控及显示功能的许多优势 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思（Xilinx）推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版，具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率（CDC）分析，以及采用赛灵思软件开发工具包（SDK）进行的先进系统效能分析 |
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Xpedition再进击 明导触角延伸至系统开发板 (2015.05.04)
明导国际自去年发布了Xpedition PCB后，不论是哪一位高阶主管，都对该工具抱持相当高度的信心与期待，理由在于此一工具对于贯通设计流程有相当的帮助，在这边，我们提的设计流程指的是，芯片设计、封装到系统层级布局 |
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Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台 (2015.04.24)
Mentor Graphics（明导公司）推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台，该平台可满足包括 14 nm FinFET在内广泛的模拟和数字电路参数抽取需求，同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫 |
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取代FPGA有谱？ TI推出66AK2L06 (2015.04.23)
众所皆知，小型基地台的设计是要因应传统基地台在数据传输速度与涵盖范围有限的情况下，所诞生的产物，与此同时，无线通信技术的不断演进、载波聚合技术的导入，再加上各国频谱资源也有限的情况下，SDR（软件定义无线电）概念在这几年成为该领域系统设计的显学 |
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慧荣：三星永远是SSD市场最强敌人 (2015.04.23)
2014年对于慧荣科技来说，是丰收的一年。 在eMMC与SSD等嵌入式控制芯片的成长带动之下，整体的营收创下了历史新高。 回顾2014年的成绩，慧荣的eMMC控制芯片在全球的市占率达到25%，前十大非iOS平台的智能手机品牌，皆已经成为慧荣eMMC控制芯片的忠实客户 |
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ROHM与英特尔共同开发新一代平板用电源管理IC (2015.04.21)
打造针对英特尔新一代采用14奈米技术的Intel Atom平板计算机处理器而研发的电源管理IC
半导体制造商ROHM株式会社宣布电源管理IC（以下称PMIC）「BD2613GW」已开始量产出货 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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Socionext于2015 CompoSec元器件展展示先进安防监控解决方案 (2015.04.20)
索思未来亚太科技（Socionext）台湾分公司宣布，将于台北世贸南港展览馆登场的「CompoSec全球安控电子技术论坛暨元器件展」中，展示各种为安防应用设计的先进影像讯号处理器，实时脸部识别分析技术，以及低功耗4K/P60 HEVC/H.265视讯编码芯片等研发成果 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
