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研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01) 研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案,包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务,另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组 |
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全球城市首长参访国内大厂 台湾升级世界智慧城市供应重镇 (2017.02.23) 「2017智慧城市展」成台湾跻身国际市场的最佳推广平台!该展目前正于台北南港展览馆展出中,而日前于展中举办的智慧城市首长高峰会,与会邀请国内县市首长与来自全世界各地29个国家、超过50位城市首长交流智慧城市发展经验 |
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Bureau Veritas 协助研华成功取得NEBS认证 (2017.01.11) Bureau Veritas宣布与研华合作成功,顺利从台湾实验室获得首张前进美国市场必备之网路设备构建系统(NEBS)证书。 Bureau Veritas是由Verizon授权的NEBS测试实验室,为全球消费性产品测试认证;研华更为网路云端平台的领航者 |
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亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之四 (2016.10.06) 新政府就任后,新推出5大创新产业里的「智慧机械」,以朝向德国工业4.0为最终目标,在2016年展场上,也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
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鼎新电脑携手研华实景展示智慧制造 (2016.09.02) 2016亚洲工业4.0暨智慧制造系列展于8月31日于南港展览馆盛大登场,逾900家厂商参展,规模创历届展览之最。蔡英文总统出席致词时表示:「智慧制造的未来就在我们眼前」 |
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工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05) 工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主,但在竞争激烈的态势下,唯有在软硬两端同步提升,才能提升产品附加价值,有效区隔市场,走出不一样的路。 |
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TrendForce:人工智慧+人机协作 推动智慧机械创新 (2016.03.28) 台湾人口结构老化、劳动人力缩减与产业竞争优势流失等已成为急需解决的课题,新政府为促使台湾制造业升级转型,希望透过智慧机械创新,使产业结合物联网技术,朝智慧化生产、智慧机器人运用的工业4.0目标前进 |
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研华发表M2.COM开放式标准 IoT感知平台 (2016.03.03) 全球智能系统(Intelligent Systems)厂商研华公司日前于纽伦堡嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)举办M2.COM开放式标准IoT 感知平台发表会,会中邀请感测器、无线通讯与系统制造商等产业界领导者- ARM、德商Bosch Sensortec、瑞士商盛思锐(Sensirion)以及德州仪器共同参与,携手推广M2 |
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研华、英特尔、微软携手推出物联网闸道器开发整合套件 (2016.03.01) 为协助加速物联网创新,研华公司与英特尔及微软协同合作推出物联网闸道器开发整合套件,结合可靠的物联网软体平台与开放式闸道器整合技术。整组套件包括软硬体整合的系统(Intel Celeron J1900平台与 Windows 7 Embedded)、物联网软体平台服务(WISE-PaaS)、软体开发套件和技术支援服务,以及Microsoft Azure服务的认证和平台整合 |
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微软Azure再推新服务全面掌握物联网装置 (2016.01.14) 根据Gartner预估,2020年,全球将有250亿连网装置;而IDC也预测,2020年物联网市场规模将达到1.7兆美元。为了掌握庞大的商机,企业无不致力于发展各种物联网装置与应用。为此,微软在去年推出Azure IoT Suite正式版与Microsoft Azure Certified for IoT认证服务,协助企业快速建置物联网 |
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研华WISE-3310 无线IoT Gateway整合IoT 软体简化物联网部署 (2015.11.04) 研华(Advantech)推出高效稳定的无线IoT 闸道WISE-3310,透过WISE-PaaS IoT 软体平台的整合,WISE-3310可随时提供最高效率的IoT 部署解决方案。研华WISE-3310 采用ARM Cortex-A9高效能中央处理器,内建无线连网解决方案,可连接多达200 台节点(Node)装置 |
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研华与微软共建物联网开放平台 (2015.10.27) 为加速物联网产业发展,研华科技与微软共同打造物联网开放平台-WISE-PaaS物联网软体平台服务。此平台结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务,以一条龙服务概念针对不同产业提出SRP(Solution Ready Package)应用服务方案,降低客户进入物联网产业之门槛,并进一步协助系统整合商快速建构物联网服务 |
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研华全系列智慧型系统搭载第六代Intel Core及Xeon E3 V5处理器 (2015.10.14) 研华(Advantech)是全球智慧型系统及平台厂商,在多个垂直市场提供智慧型系统及平台解决方案,研华宣布一系列搭载第六代Intel Core处理器的最新平台,其中包括工业主机板、单板电脑、嵌入式电脑模组、工业伺服器主机板及运输平台 |
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研华嵌入式创新变革、开启物联网与智能制造新商机 (2015.09.09) 全球嵌入式品牌研华科技于9月3日于林口物联网园区举办「2015研华嵌入式设计论坛」发表最新嵌入式产品暨新技术,逾130多名客户共襄盛举。会中,并邀请策略伙伴包含台湾微软、Intel及Intel security分享最新软硬体平台及物联网资安等相关议题 |
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投入医疗电子领域台湾宜有全新思维 (2015.09.08) 台湾在讨论医疗电子其实已有不短的时间,
但长期来看,或许有一定的成效存在,但细分来看,
有些应用或许不见得台湾业者能够切入,
反之,或是也有些是台湾可以使得上力的地方 |
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切入医疗电子市场 台湾宜有全新思维 (2015.08.26) 谈到医疗影像领域,一般人所想到的,不外乎是X光、电脑断层、MRI(核磁共振)与PET(正子扫描)等,而台湾在资通讯产业深耕已久,而消费性电子市场的竞争又过于竞烈,所以有不少业者对于医疗电子拥有相当高的兴趣 |
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台湾掌握机器人零组件系统核心 (2015.08.07) 受到近半年来台湾出口连跌不止,
中国大陆「红色供应链」也被视为冲击资通讯产业的主因之一。
然而,台湾制造业若能趁此转身起行,亦不失为产业转型的契机,
少数具有关键零组件与系统整合能力机器人产业尤为关键 |
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研华推出支援Microsoft Windows 10 全系列智慧装置 (2015.08.03) 研华近期推出搭载Windows 10 IoT Enterprise 全系列物联网智慧装置。研华所搭载Windows 10 IoT Enterprise 的各种智慧连网装置,包含嵌入式电脑模组、主机板、无风扇系统及闸道器, 以及各式应用的自动化控制器、轨道交通控制器、数位看板播放器、医疗用工业电脑…等工业装置 |
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研华物联网与工业4.0产业发展联盟暨伙伴高峰会议 (2015.05.11) 研华科技日前举办「物联网与工业4.0产业发展联盟暨伙伴高峰会议」,会中除就物联网整合与智能工厂两大主题发表外,并与工研院南分院、锐鼎科技、殷佑科技等三家新加入WebAccess+物联应用联盟伙伴进行签约授证,同时也与原有联盟伙伴羽冠计算机、柏众系统及晟福科技进行续约仪式,希冀能藉此加快投入物联网产业链的脚步 |
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研华推展WISE-Cloud Alliance物联网智能云合作平台 (2015.04.14) 全球嵌入式品牌研华科技于林口物联网园区举办「WISE-Cloud物联网商机媒合暨伙伴会议」,邀请物联网产业中的38家产业先进参与探讨如何透过伙伴力量创建合作平台,以快速落实物联网应用 |