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UMCi宣布进行装机联电12吋厂承诺实现 (2003.01.24)
联华电子、德国英飞凌（Infineon）、新加坡经济发展局共同于新加坡合资成立之UMCi，近日宣布进行装机作业。此晶圆厂将从半导体设备供应商美商Applied、日商Tokyo Eletron的铜制程设备开始装机 |
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铜/铝制程并行 铜制程瓶颈未解 (2002.09.24)
随着铜制程发展，根据SiliconStretiges引用The Information Network报告指出，今年半导体铜制程设备市场，将比去年成长27％，明年成长更是高达84％；2001年铜制程设备销售额占全部前端晶圆生产设备比重达10％，预计2002年将成长达14％ |
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AMD Athlon MP 2200+ 采0.13微米铜制程 (2002.09.02)
美商 AMD(US-AMD；超威半导体)近日推出一款采用0.13微米铜导线制程技术所制造的AMD Athlon MP 2200+微处理器。该款新芯片是AMD Athlon微处理器系列的第三款产品，也是这系列最后一款改用0.13微米铜导线制程技术制造的产品，而专为笔记型及桌面计算机而设计的AMD Athlon微处理器，则已于2002年初改用这种技术 |
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IBM正式启用12吋晶圆厂 (2002.08.01)
半导体大厂IBM斥资30亿美元，在纽约州Fishkill的12吋晶圆厂终于落成，IBM宣称该晶圆厂今年底将开始获利。然而当全球半导体产业景气陷入低迷时，市场投资人担心，这座12吋晶圆厂的营收将难回本，显示市场不再如以往看好12吋晶圆厂的短期前景 |
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Applied：产业进入景气第一阶段 (2002.07.23)
根据Silicon Strategies表示，半导体设备供货商Applied Materials（应用材料）执行长提出景气看法，虽然目前的半导体产业仍走下坡，业界对经济前景也多表示悲观，但是Applied对未来景气看好，认为景气将开始向上攀升 |
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电子所铜导线芯片封装技术造福厂商 (2001.07.08)
由于目前半导体制程已经进入铜导线时代，因此属于后段作业的打线封装也有必要有新的技术因应，工研院电子所日前表示，该所已在铜导线芯片构装上有了新的突破性技术进展，此技术是在铜金属垫上利用无电解制程或金属溅镀制程上做出Cap Layer，即可让铜金属氧化情形杜绝，此项技术也已通过JEDEC的验证测试 |
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台积电0.13微米铜制程获摩托罗拉、德仪青睐 下单试产 (2001.01.31)
台积电制程技术快速突破，0.13微米铜制程产品已获得诸多客户认证试产，据了解，除了威盛、全美达(Transmeta)等微处理器厂将大幅量产外，台积与摩托罗拉、德州仪器等国际大厂在0.13微米铜制程亦已开始展开密切的合作，并进行技术交流，开始试产关键性产品 |
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智霖推出新款可编程逻辑组件 (2000.08.15)
美商智霖(Xilinx)公司日前宣布，该公司推出全球密度最高、最大的可编程逻辑组件--Virtex XCV3200E与业界第一套16Mbit与8Mbit FPGA组态PROM。
智霖表示，Virtex XCV3200E采用0.15微米铜制程技术，内部含有300万个以上的系统逻辑闸，相较于其它竞争产品，其逻辑资源高出40%，内建区块记忆体则多出90% |
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IBM推出SOI铜制程新款AS/400e系列服务器 (2000.08.08)
IBM表示，为因应企业在电子商业时代对服务器高效能的庞大需求，IBM日前推出运用SOI(silicon-on-insulator, 硅绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列，效能较既有产品提高至少30% |
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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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台积电完成0.13微米铜制程产 (2000.07.18)
台积电内部透露，已利用4Mb SRAM为载具，成功完成各项制程设备的0.13微米铜制程试产，包括CVD、FSG与Spin On等3种不同的制程方式，良率都已达高水平。由于各项制程数据正在最后收集阶段，待完整的数据汇整后，台积电将于近期正式对外宣布 |
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Semicon West开锣 国内多家晶圆大厂高阶主管前往 (2000.07.12)
全球半导体设备材料展中规模最大的Semicon West，美国时间周一上午在旧金山Moscone会议中心展开。虽然今年参展的厂商家数与报名人数皆不如去年多，但是今年订单拥挤程度可能是近5年来最畅旺的时节 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
