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科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
行动通讯与高速介面双主题同步 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技术论坛「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行动通讯」与「高速介面」双主题,结合了丰富精彩的专题演说内容,以及多款最新测试量测仪器与应用的展示,让现场超过 500 位与会的产业菁英满载而归
行动通讯与高速介面双主题 安立知年度盛会引领通讯量测技术潮流 (2023.03.23)
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爱德万测试:半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年,原本市场一片乐观与看好,不过到了下半年景气稍有下滑,预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看,记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象,但长期的成长趋势则不会有所改变
爱德万测试:半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年,原本市场一片乐观与看好,不过到了下半年景气稍有下滑,预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看,记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象,但长期的成长趋势则不会有所改变
高通为台湾文化科技5G创新应用开启全新里程碑 (2022.12.23)
为实现文化科技5G创新应用,在数位发展部数位产业署指导下,资策会结合高通的5G毫米波技术,打造了全台首座「5G行动制播服务系统(简称5G行动车)」,近期在两厅院音乐剧《向左走向右走》展演期间,提供具高互动性的XR沉浸式体验,充分运用5G毫米波超高速、低延迟、大频宽的传输特性,为表演艺术及相关应用开启全新视野
高通为台湾文化科技5G创新应用开启全新里程碑 (2022.12.23)
为实现文化科技5G创新应用,在数位发展部数位产业署指导下,资策会结合高通的5G毫米波技术,打造了全台首座「5G行动制播服务系统(简称5G行动车)」,近期在两厅院音乐剧《向左走向右走》展演期间,提供具高互动性的XR沉浸式体验,充分运用5G毫米波超高速、低延迟、大频宽的传输特性,为表演艺术及相关应用开启全新视野
爱立信:5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20)
爱立信最新的《爱立信行动趋势报告》预测,2022年底全球5G用户数将达到10亿,并将於2028年达到50亿。尽管全球经济前景不明,5G用户数仍将比4G早2年突破10亿大关(自推出年份估算),为迄今成长速度最快的通讯技术
爱立信:5G在全球经济挑战中持续增长 (2022.12.20)
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ADI携手麻州大学 共建全新射频及微波学习实验室 (2022.11.11)
麻萨诸塞大学洛厄尔分校(UMass Lowell)、ADI和ADI基金会宣布联手打造ADI射频/微波学习实验室,此先进实验室并已於近日正式启用。麻萨诸塞大学洛厄尔分校研究与创新??校长A
ADI与大学合作共建全新射频及微波学习实验室 (2022.11.11)
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求,新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程
新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求,新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程
新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
因应日益复杂的RFIC设计要求,新思科技(Synopsys)宣布针对台积公司N6RF制程推出最新的RF设计流程,此乃新思科技与安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同开发的最先进RF CMOS技术,可大幅提升效能与功耗效率
新思针对台积电N6RF制程 推出最新RF设计流程 (2022.06.23)
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台(Open Innovation Platform;OIP)生态系统论坛上发表论文,荣获客户首选奖(Customers' Choice Award)肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频(RF)设计解决方案导入新技术的设计蓝图,应对5G後续新世代通讯技术挑战,帮助客户开拓成功未来
Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
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简化5G PA验证 MaxLinear与NI整合射频演算法与IC测试软体 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI(National Instruments Corporation)宣布,将MaxLinear双频射频功率放大器(PA)的线性化演算法整合到NI的RFIC测试软体中,在设计新一代宽频蜂巢式网路基础设施的功率放大器时,就能藉此进行广泛的验证,从而提高功率效率,并降低非线性影响
简化5G功率放大器验证 MaxLinear与NI整合射频演算法与IC测试软体 (2021.02.24)
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NI扩充RFIC测试功能以因应NB-IoT与eMTC标准 (2018.06.26)
NI发表NI-RFmx NB-IoT/eMTC量测软体,本款软体与NI现有的RF测试功能相辅相成,适用於802.11a/b/g/n/ac/ax、蓝牙、2G/3G/4G/5G标准的无线技术。 NB-IoT与eMTC能满足关键效能指标,例如更广大的范围与更低的功耗等,因此可驱动多种机器通讯应用
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