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研发薄膜应用 大叶大学医工系研究获海报论文银奖 (2023.07.06)
为协助产业提升竞争力，增加医材的生物相容性与附着力，大叶大学打造镀膜研发基地，医学工程学系助理教授欧信良指导学生研究薄膜与镀膜技术及应用，相关成果叁加「功能性材料研讨会暨国科会专题研究计画成果发表会」，荣获海报论文囗头竞赛一个银牌奖、二个隹作 |
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Vishay推出小尺寸薄膜环绕片式电阻器提供高达1 W功率 (2022.05.17)
Vishay推出一种针对工业、军事和航空航天应用的新型高精度薄膜环绕片式电阻器。除了提供市场上最宽的电阻值范围，Vishay Sfernice PEP与竞争元件相比，在更小的外壳尺寸内提供更高的额定功率，从而通过减少焊点上的机械应力，实现小型化并提高可靠性 |
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上银携手仪科 打造线上即时检测设备 (2020.06.04)
到了2020年初遭逢新冠肺炎疫情，更导致能源市场需求降低与低油价冲击，对于再生能源产业挑战更为严苛，期盼台厂能透过与智慧机械、AIoT产学龙头联手降低成本.... |
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科思创扩大全球薄膜生产规模 (2018.07.27)
科思创计画大幅扩展全球薄膜产量，以满足各地区日益增长的需求，扩产计画将涉及公司位於泰国马塔府、中国广州、美国南迪尔菲尔德和德国多马根的基地，总投资将超过1亿欧元，其中包括相关的基础设施和物流方面的投资 |
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莱时钢品携手杜邦进军商用绿能屋顶 (2016.12.15)
随着全球对可再生能源的需求不断上升，台湾也积极加入可再生能源发展的行列，针对太阳光电推出两年1.52GW的装置计画，并设定在2025年累积安装达20GW，其中商用屋顶型的太阳能系统成长迅速 |
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石墨烯价跌扩大应用面 3D列印线材受人注目 (2016.11.03)
石墨烯被视为新世代超级材料，不管是薄膜或粉末在近几年都有突破性之发展。工研院产业学院罗达贤执行长表示，尤其因为石墨烯的价格逐渐下探，商品化已开始从电晶体、透明导电膜、储能技术、化学感测器、功能复合材料等方面拓展到机械、电机、电子、光电、材料、生医及能源等各领域的应用 |
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RS与TDK达成全球协议 提升电容器及被动元件产品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布，透过与TDK株式会社 新签订的全球协议，为世界各地的客户提供涵盖范围更广泛的电容器科技产品。
TDK株式会社的产品组合包括电子元件、模块和系统、电源装置、磁应用产品以及能源设备、闪速储存器应用装置等等 |
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[解密科技宝藏]软性能源当道聚焦薄膜太阳能电池 (2015.07.28)
[解密科技宝藏/可挠式CIGS太阳电池模组]
绿能当道，全球对于再生能源的发展都相当积极，各国政府都希望能够提高再生能源比例，而目前可利用的再生能源技术包含太阳能、风力、水力、地热、潮汐等 |
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[解密科技宝藏]软性能源当道 聚焦薄膜太阳能电池 (2015.07.28)
[解密科技宝藏/可挠式CIGS太阳电池模组]
绿能当道，全球对于再生能源的发展都相当积极，各国政府都希望能够提高再生能源比例，而目前可利用的再生能源技术包含太阳能、风力、水力、地热、潮汐等 |
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威格斯薄膜的高性能感压胶带获AEE采用 (2009.03.06)
光学薄膜、特种胶带及高性能与功能性薄膜和胶带制造商AEE先电技术公司宣布采用威格斯APTIV薄膜的高性能感压胶带产品已成功导入市场。采用APTIV薄膜的新系列高性能感压胶带产品 |
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Vishay推出改良式高精度箔卷绕表面贴装电阻 (2009.03.03)
Vishay日前推出经改良的VSMP0603高精度BMZF箔卷绕表面贴装电阻，该器件额定功率增至0.1 W且电阻值高达5kΩ。该组件为采用0603芯片尺寸的产品，当温度范围在-55°C至+125°C（参考温度为+25°C）时，可提供±0.2 ppm/°C的军用级绝对TCR、±0.01%的容差以及1纳秒的快速响应时间，且无振铃 |
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英国威格斯深耕台湾半导体产业供应链 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的全球制造商英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，将于台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)发表其应用于半导体产业的产品与技术成果 |
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罗门哈斯与SKC合资成立专业显示器技术公司 (2007.12.04)
由罗门哈斯与(Rohm and Haas)与SKC(韩商鲜京化学股份有限公司)所合资创立的SKC Haas Display Films于本周正式成立。总部位于南韩的SKC Haas Display Films，专门开发、制造、销售各种光学与功能薄膜，提供给平面显示器产业使用 |
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次世代薄膜太阳电池产业及技术研讨会 (2007.11.28)
在面对材料的缺乏情况下，太阳能电池模块业者无不朝向Cell薄型化，来确保产量以及降低成本，在过去几年里，价格已下降了30~40％，而降低成本的关键是芯片的成本。因为Cell芯片成本约占生产成本的60％ |
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薄膜机械性质量测技术研讨会 (2007.11.28)
薄膜材料已大量应用于光电、半导体及生医等相关产业，由于薄膜之厚度极薄，因此其所展现之特性已迥异于巨观材料所展现之特性，再者，传统之机械性质量测方法已不再适用于量测薄膜之机械特性 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
