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支援3D-IC设计 Ansys成为英特尔晶圆代工服务EDA联盟创始成员 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
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响应国际女科日 科技部争取女性能平权叁与科学权利 (2022.02.13)
响应211国际女科日，科技部於11日举办「Women's Tech Talk 卓越科技女 最美的力量」座谈会，并首度移师高雄举办。会中以多项创新思维及作法，响应联合国大会所订之2月11日「妇女和女童叁与科学国际日」(International Day of Women and Girls in Science)，争取妇女、女孩能充分、平等地叁与科学权利，鼓励更多女性与青少女投入STEM或相关科研领域 |
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艾迈斯欧司朗携手Cepton 打造905nm雷射LiDAR解决方案 (2022.02.13)
艾迈斯欧司朗宣布，目前正与雷射雷达技术领军企业Cepton Technologies (Cepton)扩大合作，为先进驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶等领域提供开创性的雷射雷达解决方案。
最近，Cepton获得了一家位於底特律的全球顶级汽车OEM 企业的生产合约，为ADAS应用提供雷射雷达系列产品，进一步强化其在自动驾驶领域的领先地位 |
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Wise-integration与益登合作 拓展GaN IC电源半导体产品通路 (2022.02.10)
GaN晶片和GaN电源数位控制商Wise-integration(怀智整合)，携手益登科技，共同宣布针对GaN电源半导体进行通路合作，携手拓展Wise-integration在亚洲市场的业务。
益登科技与Wise-integration的策略合作将着重於利用Wise-integration的GaN功率电晶体和数位控制能力，并与益登科技在亚洲地区广泛的半导体元件销售通路和顾客服务能力做结合 |
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Sophos：零信任网路存取可有效降低勒索软体威胁 (2022.02.06)
Sophos 发布一项最新研究成果《Windows 服务成为 Midas 勒索软体攻击的基础》，佐证了零信任网路存取（ ZTNA） 的重要性。该研究详细说明攻击者如何利用存取控制受限以及网路和应用程式隔离的漏洞，躲藏在目标环境中近两个月而未被发现，而 ZTNA 可以更有效地防范这一点 |
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国研院海洋中心研发轻型工作级ROV 助力海下科研与工程 (2022.02.06)
为执行深海研究工作，科技部辖下之国家实验研究院台湾海洋科技研究中心（国研院海洋中心），与中山大学海下科技研究所合作，共同研发作业深度3,000公尺之轻型工作级ROV，可因应不同海域与作业目标，完整支援科学研究与海事工程之需求 |
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东芝新建12寸晶圆厂 扩大功率半导体产能 (2022.02.06)
东芝(Toshiba)日前宣布，将在日本石川县建造一个新的12寸(300mm)晶圆制造厂，主要用於生产功率半导体。该厂预计於2024财年开始量产，整体供应的产能将会是目前的2.5倍。
东芝指出，新晶圆厂的建设将分两个阶段进行，第一阶段的生产计划在 2024 财年开始 |
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报告：2022年感测器和致动器成长15% 离散元件将回复正常成长 (2022.02.06)
IC Insights日前发布报告指出，由於COVID-19造成的隔离和短缺因素，使得2021年全球光电元件产品、感测器和致动器，以及离散元件 (O-S-D)的销售额，均出现创纪录的成长。但CMOS影像感测器却因美中对抗和某些系统因素，没有相对应的结果 |
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Power Integrations:以整合型方案实现高功率、小体积GaN充装置 (2022.01.28)
在全球电动车与绿能趋势的带动下，化合物半导体（第三代半导体）宛如找到了自己的春天，开始在各个产业应用中窜出头来，成为目前最火红的功率半导体解决方案。本文特别专访了美国领先的功率元件供应商Power Integrations行销??总裁Doug Bailey，分别针对氮化??（GaN）的技术与应用进行说明 |
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意法半导体公布2021第四季与全年财报 净营收年增24.9% (2022.01.28)
意法半导体公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2021年12月31日的第四季财报。第四季净营收35.6亿美元，毛利率达45.2%，而营业利润率为24.9%，净利润则为7.5亿美元，稀释每股盈馀82美分 |
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盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备（上海）宣布，推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支援化合物半导体领域的应用，包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
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PIDA：2021台湾光电总值年成长16.7% 看好元宇宙、5G、自驾车 (2022.01.23)
光电科技工业协进会(PIDA)产研中心，日前公布年度统计资料，根据资料显示，随着网路游戏、网购及居家上班的消费需求持续增，再加以元宇宙、电动车及车用电子、资安及绿电等需求的带动，2021年台湾光电产业的产值达新台币1兆6,717亿元，年成长率为16.7% |
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隆达打入欧美车系 首款车规VCSEL率先交货 (2022.01.20)
富采控股旗下隆达电子，为扩大ToF 3D感测应用场域，2020年已抢先通过车规AEC-Q102高标准认证并量产，2021年更成为欧美车厂VCSEL供应链。
隆达高效率的PV88Q VCSEL系列产品，环境耐受度极高(-40 |
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2022年手机相机模组出货量约49.2亿颗 三镜头为主 (2022.01.12)
根据TrendForce研究显示，三镜头在2020年超越双镜头成为主流，带动智慧型手机相机模组出货量持续成长，预估2022年智慧型手机相机模组出货量有??达49.2亿颗，年增2%。
不过，多镜头的浪潮在历经过去几年的高成长後，自2021下半年起的情况开始转变 |
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德商倍福推出XTS无电缆技术 提升机器灵活度 (2022.01.12)
德商倍福Beckhoff 宣布推出新的XTS 智能输送系统，采用创新的无电缆技术 (NCT - No Cable Technology)，在机器灵活度上进入了前所未有的新里程。透过无线电源和同步即时数据传输，使单独的XTS 动子能够扩展为移动式处理和加工站 |
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HDMI 2.1a规格释出 全新SBTM功能强化HDR表现 (2022.01.11)
HDMI LA（Licensing Administration）今日在台北举行线上技术说明会，会中针对甫释出的HDMI 2.1a规格的新技术进行说明，尤其是能在讯源端进行HDR讯号预判处理的SBTM功能。该技术将能增强讯源与显示器间的HDR表现
HDMI协会总裁Rob Tobias表示 |
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ROHM入选「CDP水安全」水资源管理调查最高等级企业榜单 (2022.01.06)
ROHM今日宣布，在环保领域的国际非营利组织CDP（总部位于英国）的水资源管理调查中，入选最高等级「CDP水安全 A级榜单」企业，获得永续发展方面的先进企业认证。
CDP是在环保领域的国际性非营利组织，致力于为企业、城市和地区提供全球环境资讯揭露系统 |
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剑指行动运算龙头宝座 AMD发表全新Ryzen处理器 (2022.01.05)
抢在CES 2022首日，AMD于线上发表会中，发表全新AMD Ryzen 6000系列行动处理器，该处理器采台积电6奈米制程，以及全新Zen 3+核心架构，并内建基于全新AMD RDNA 2架构的显示核心 |
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[2022 CES] 群联展出新一代PCIe 5电竞储存方案 (2022.01.03)
CES首次恢复实体展览，群联电子 (Phison) 也在今年的CES展出新世代的电竞储存方案，包含首款PCIe Gen5的SSD旗舰控制晶片PS5026，最高连续读写效能达10000MB/s。
群联电子于今年的CES展推出新世代的电竞储存方案 |
