账号:
密码:
CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
智慧型手机产量首季仅下滑6% 全年上看13.6亿支 (2021.03.08)
根据TrendForce研究显示,受惠於智慧型手机品牌积极抢食华为(Huawei)释出的市占,以及苹果(Apple)新机热销所致,2021年第一季延续此波成长动能,智慧型手机生产总量可??达3.42亿支,较去年同期成长25%;第一季表现反而有别於以往淡季大约会有两成的下滑,相较2020年第四季仅下滑6%
以绿电动力为题 「国研杯智慧机械竞赛」清大团队夺冠 (2021.03.08)
国研院仪科中心,协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC),来自台湾各大专院校的强手云集,於6日在新竹生医研发大楼举行,最後由清华大学动力机械系团队「饮料偷加糖加料」勇夺设计竞赛冠军及奖金3万5千元,演讲竞赛则由台湾大学于绍尹荣获第一名及奖金1万元
联邦快递将在2040年实现碳中和营运 (2021.03.08)
FedEx日前宣布,预计将在2040年实现全球业务碳中和的目标。为了实现这一目标,联邦快递在车辆电动化、永续能源和碳封存三个关键领域,投入超过20亿美元的资金。其中包含向耶鲁大学捐赠1亿美元
高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
高通技术国际(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通Snapdragon Sound技术,它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合,主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间,打造无缝的沉浸式音讯体验
攻击程式码隐藏在记忆体中 勒索软体与远端存取代理最常见 (2021.03.07)
Sophos日前发表一种新的防御方式,可以防范恶意分子试图载入无档案型恶意软体、勒索软体和远端存取代理程式到已遭感染电脑的临时记忆体。 已遭入侵电脑的记忆体区域是恶意软体普遍的藏身之处,因为安全扫描不会检查记忆体
价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
根据TrendForce最新的报告,2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元,季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为(Huawei)被列入出囗限制清单,使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)积极加大零组件采购力道,欲抢食华为市场份额,因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现
手机品牌支撑 2020年第四季NAND Flash总营收仅小跌2.9% (2021.03.03)
根据TrendForce表示,2020年第四季NAND Flash产业营收为141亿美元,季减2.9%,其中位元出货量成长近9%,大致抵消平均销售单价下跌近9%与汇率变化带来的负面影响。整体市况因server与data center端自第三季起持续去化库存,致使采购力道疲弱,进而导致市场合约价持续下跌
重现古典乐原音 ROHM推出Hi-Fi音响专用32位元D/A转换器IC (2021.03.03)
半导体制造商ROHM宣布,推出可播放高解析度音源的高音质音响专用,32位元D/A转换器IC「BD34301EKV」,及其评估板「BD34301EKV-EVK-001」,以满足对於古典乐高音源拨放时,对於「空间的回响」、「壮阔感」和「寂静性」的音质性能品质需求
高通与全球音讯品牌合作 推动无线音讯时代 (2021.03.01)
高通技术国际(Qualcomm Technologies International),近期已与多家音讯装置与品牌商,建立起合作关系,进一步推动无线音讯的产品。其合作夥伴包含铁三角、AVIOT 、Bang & Olufsen(B&O)、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha
2020第四季台湾半导体产值较同期增加16.9% IC设计成长30.6% (2021.02.23)
工研院产科国际所统计2020年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试),达新台币8,817亿元,较上季成长1.7%,较2019年同期成长16.9%。 其中IC设计业产值为新台币2,470亿元,较上季成长1
ADI:与Maxim合并进展顺利 车用晶片产能短期难解 (2021.02.19)
ADI今日举行牛年媒体春酒活动,亚太区总经理赵传禹,与台湾区业务总监徐士杰、汪扬皆出席与会,与媒体分享ADI最新的动态及产业观察。赵传禹於致欢迎词时特别表示,与Maxim的合并将是今年重要里程,将为ADI未来的发展带来关键影响
再现日本顶尖制造工艺 VAIO推出全球首台3D碳纤笔电 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全机身采用碳纤维外壳的笔记型电脑,成为全球第一家成功采用单向碳纤维大量生产3D碳纤笔电的公司,再次向世界展现了日本职人制造的顶级工艺。 VAIO原为Sony旗下的笔电品牌,但在2014年就脱离Sony,成为独立的品牌公司
仪科中心运用大数据与机器学习技术 提高厂房的节能效益 (2021.02.17)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心(国研院仪科中心),於工作场域中导入智慧专家节能方案,并以技术经验协助产业界提高制造场域之节能成效。 国研院仪科中心针对冰水主机进行节能研究
5G枝开叶散 联发科布局手机之外的市场 (2021.02.16)
联发科布局5G技术有成,不仅在2020年取得全球第一的手机晶片商隹绩,2021年也将有??延续成长动能,持续在5G市场有所斩获,并布局至手机之外的应用领域。 联发科的5G1月营收的缴出双成长隹绩
晶门科技推出全球首枚整合触控与显示的PMOLED驱动单晶片 (2021.02.16)
晶门科技推出全球首枚触控与显示驱动整合 (TDDI)晶片,可广泛适用於各种智慧产品,包括智能电器、可穿戴式产品和医疗设备。 SSD7317将显示和触控电路整合到单晶片上,以使用於PMOLED面板,能将传统显示面板升级为「触控 + 显示」面板而无需修改现有显示模组的结构
仪科中心大囗径高解析光学显微镜头 为病理学研究带来新突破 (2021.02.16)
「国家实验研究院台湾仪器科技研究中心」(国研院仪科中心),协助中央研究院「建构脑部高解析3D影像」研究团队,客制化开发「层光显微镜」(Light-Sheet Microscope)所需之大囗径高解析光学显微镜头,将有??为组织生理与病理学研究带来崭新的突破
IDC: 2021年全球半导体营收将再成长7.7% (2021.02.05)
尽管COVID-19对全球经济产生了影响,但受惠云端运算以及远距工作和学习设备的需求,半导体市场整体表现优於预期 。根据IDC全球半导体应用预测报告,2020年全球半导体营收达4,420亿美元,相较2019年成长5.4%
联发科:毫米波晶片明年问世 工业应用先行 (2021.02.04)
联发科技(MediaTek)今日举行线上5G技术媒体说明会,针对其最新的5G产品市场现况与技术布局进行说明。联发科??总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示,联发科的毫米波(mmWave)晶片发展顺利,预计将在2022年推出
5G应用持续放量 联发科将在笔电与CPE渐露头脚 (2021.01.27)
联发科今日举行2020年第四季与全年的线上法人说明会。会中执行长蔡力行指出,2021年将是5G快速成长的第二年,预估全球 5G 手机出货量将超过 5 亿只,成长 2.5 倍。而其天玑 1200 已被多个客户采用,终端产品将在第一季底上市
强化数位资料安全 群联推FIPS 140-2认证SSD储存方案 (2021.01.27)
群联电子 (Phison) 今日宣布,推出符合FIPS (Federal Information Processing Standard) 140-2加密认证的SSD储存方案,提升使用者的资料防护。 群联的FIPS 140-2认证规范的SSD储存方案,可以透过SSD控制晶片 (Controller) 与特殊韧体 (Firmware) 的双重防护机制 (Dual-Protection Mechanism),让储存至SSD里的资料进行加密保护

  十大热门新闻
1 NXP:UWB与5G将带来更智慧、安全的无线应用
2 微软在台发表HoloLens 2混合实境装置 锁定工业与商用市场
3 Imec展示低功耗毫米波雷达晶片 能在电池供电设备运行
4 达梭系统2020台湾用户大会 聚焦数位转型效益
5 联发科:「新常态」将加速数位经济 看好5G与摩尔定律
6 AWS王定恺:云端服务为半导体与制造业带来优势
7 TrendForce:预估2025年全球联网汽车近7,400万台
8 再现日本顶尖制造工艺 VAIO推出全球首台3D碳纤笔电
9 华域三电与ROHM成立技术联合实验室 加重投入车电功率元件开发
10 展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw