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CTIMES / 籃貫銘
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
德国??注氢能技术发展 1.54亿欧元助氢能创新中心 (2025.03.09)
德国联邦数位与运输部(BMDV)持续加码氢能技术,大力支持去中心化氢能创新与技术中心(ITZ-H2)的发展,颁发总计1.54亿欧元的资助通知。其中,开姆尼茨地区获得约8400万欧元的联邦资助,萨克森州亦提供约1400万欧元的共同资助
西门子展示AI机器人技术 加速数位化未来工厂 (2025.03.06)
西门子於今年的Logimat展会上,针对厂内物流产业展示其在工业自动化与数位化方面的最新发展。其中,Simatic Robot Pick AI Pro,一款用於开发AI辅助拣选机器人的工业视觉AI,是本次展会的重点
宾士成功研发固态电池原型车 续航有??突破千公里 (2025.03.06)
德国宾士(Mercedes-Benz)汽车宣布,已成功开发出一款固态电池原型车,这项突破性技术有??彻底改变电动车的续航里程与性能。宾士AMG高性能动力部门(HPP)与宾士电池系统能力中心工程师携手合作,打造出这套创新的电池系统,预计将为电动车领域带来显着进展
德国航太中心开发弹塑性控制技术 提升人机协作安全性 (2025.03.05)
根据《军事与航太电子》报导指出,德国航太中心的研究人员开发了一种弹塑性控制方法,使机器人能够在受到外力影响时产生形变,并且不会弹回原始位置,模拟了人类在团队合作中的灵活性
奇景光电、塔塔电子与力积电签署备忘录 共同拓展印度市场 (2025.03.05)
奇景光电今日宣布,与塔塔电子(Tata Electronics)以及力积电签署合作备忘录,共同拓展印度的显示器及超低功耗AI感测产品与技术生态系。 塔塔电子、奇景光电及力积电将利用各自的优势
科学家成功开发晶圆级单晶二维半导体合成法 (2025.03.05)
科学期刊《自然》日前发表了一篇新的半导体制程技术,科学家成功开发「下延」(hypotaxy)技术,可在任何基板上直接生长晶圆级单晶二维半导体,解决传统合成方法的限制
imec采用High-NA EUV单次图形化 展示20奈米金属导线电性良率 (2025.03.04)
日前举行的国际光电工程学会(SPIE)先进微影成形技术会议(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利时微电子研究中心(imec)展示首次在20奈米间距金属导线结构上取得的电性测试(electrical test)结果,这些结构经过高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)的单次曝光之後完成图形化
中国计划全国推广RISC-V晶片 加速摆脱对美技术依赖 (2025.03.04)
根据路透社消息,中国正准备推出一项全国性政策,鼓励国内广泛采用开源的RISC-V晶片技术,以加速减少对美国为首的西方半导体技术的依赖。 报导指出,这项政策方针可能会於本月发布,并由中国国家互联网信息办公室、工业和信息化部、科学技术部以及国家知识产权局联合起草
NASA以红外辐射光谱仪实测加州野火 提升野火行为精准度 (2025.03.03)
近期加州野火带来了庞大的灾害,NASA科学家与工程师为深入了解野火行为,以「小型野火红外辐射光谱追踪仪(c-FIRST)」的NASA B200国王航空飞机,飞越太平洋帕利塞德和阿尔塔迪纳的野火区域,近即时观测野火影响
石墨??新碳结构 有??颠覆矽晶片技术 (2025.03.02)
在最新的一项研究中,研发出一种特殊的石墨??转化结构,这种转化完全消除了石墨??中所有的二配位乙??碳,但保留了其层状结构。转化还改变了材料的能带隙。这一发现可能为未来制造全碳电子晶片的技术铺平道路,实现目前矽技术无法达到的性能
德州大学研究突破:废弃物变身「空气取水」黑科技 (2025.03.02)
德州大学奥斯汀分校的研究团队取得重大突破,成功将日常废弃物转化为一种能从空气中直接提取净水的创新技术。该团队利用多种有机材料,开发出「分子功能化生物质水凝胶」,仅需温和加热,就能从空气中提取饮用水,每公斤材料每日产水近16公升,约为传统集水技术的三倍
LG Innotek进军车用半导体市场 推出车用应用处理器模组 (2025.02.27)
LG Innotek宣布,将推出针对全球车用半导体元件市场的新产品━车用应用处理器模组(Automotive Application Processor Module,AP模组),将现有的电子元件业务扩展至车用半导体领域
首尔半导体发表自然光LED技术 打造健康智慧光环境 (2025.02.27)
首尔半导体宣布,将於东京的日「JAPAN SHOP 2025」中,推出其革命性的自然光技术(太阳光)及显示器,引领照明产业进入全新世代。 首尔半导体指出,在本次展会上将以「照明的范式转移」为主题,重点展示其创新性的SunLike LED技术
可水洗磁场感应技术 衣物变身智慧介面 (2025.02.27)
来自英国、德国和义大利的研究团队,成功研发出全球首创的可水洗、耐用型磁场感应电子纺织品,有??彻底改变衣物在科技领域的应用。 这项发表於《通信工程》期刊的最新研究,揭示了如何将微小、灵活且高灵敏度的「磁阻」感测器,整合到传统纺织制造相容的编织纱线中
现代汽车联手三星 成功试验智慧制造5G RedCap专网技术 (2025.02.26)
现代汽车与三星电子合作,成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 专网技术的试验项目,并将於MWC25巴塞隆纳展出。此技术针对智慧制造需求,简化装置配置、降低功耗及频宽使用,提高效率与稳定性
休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术,有??彻底改变医疗影像,为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。 多年来,医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折,但微小的断裂或软组织损伤(如癌症)往往无法被侦测到
3D DRAM新突破! 国研院联手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
国研院半导体中心与旺宏电子合作,成功开发「新型高密度、高频宽3D动态随机存取记忆体(3D DRAM)」,此技术突破传统2D记忆体限制,采用3D堆叠技术,大幅提升记忆体密度与效能,且具备低功耗、高耐用度优势,有助於提升AI晶片效能
三菱电机发表全球首创「操作日志驱动开发技术」 (2025.02.25)
三菱电机株式会社今日宣布,已成功开发全球首创的「操作日志驱动开发技术」,旨在促进并加速数位转型(DX)系统的开发。这项新技术透过可视化和共享从操作员经验与储存在系统操作日志中的知识,来强化系统的运营管理与维护
台荷携手加速矽光子技术发展 HiSPA与PhotonDelta签署合作备忘录 (2025.02.25)
台湾与荷兰在半导体产业的长期合作再创新页!为加速矽光子技术的发展,国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)透过荷兰在台办事处(Netherlands Office Taipei, NLOT)的牵线,与荷兰研发单位PhotonDelta於2月24日在国立台湾科技大学(NTUST)正式签署合作备忘录(MoU),建立夥伴关系,共同推动光积体电路(PIC)产业的成长
台湾民众对XR装置期待高 Apple Vision Pro低价版更具吸引力 (2025.02.25)
资策会产业情报研究所(MIC)最新发布的「XR品牌与Vision Pro意向调查」显示,2024年台湾有高达82%的网友期待国际品牌推出XR头戴装置,其中18-25岁的年轻族群期待度更高达92%

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