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智慧汽车之眼-单眼摄影机 (2017.04.11)
从全球各地洞穴发现的数万年前史前绘画，可以证明图像和绘画辅以感官视觉是传递精确资讯的最佳方法。 |
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不只Pepper！ Foxbot机器人大军来袭 (2017.04.07)
鸿海集团的机器人版图不仅要打入全球市场，更深入人类生活触及到的每一个领域。 |
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提升资料载入速度／运算效率 Intel推新式储存技术 (2017.04.06)
大数据时代来临，无论是无人机（Drone）、自动驾驶车辆，甚至未来一般消费者拍摄的影片解析度将从HD 1080p变成4K，这些背后所代表的即是大量资料的产生。为了满足使用者需求，英特尔（Intel）推出Optane记忆体，其可大幅提升资料载入速度与运算效率 |
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LPWAN商机夯 意法MCU／RF晶片插旗窄频市场 (2017.04.05)
物联网（IoT）为人们带来更加智慧的生活。而随着低功耗广域网路（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮 |
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打造医材产业链正向循环 (2017.04.05)
医材成功的关键在于产品、法规、通路，厂商宜摆脱传统的制造或代工供应链思考，深度了解医疗产业实际需求导向，才能够清楚自我的优势和确立定位，进而有效开拓市场 |
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透过扩增实境驱动车用抬头显示器发展 (2017.04.05)
根据市场研究机构IHS Automotive的预测，配有HUD车辆的全球销量将从2012年的120万辆成长到2020年的910万辆... |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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为物联网供电 (2017.03.30)
物联网（IoT）—如雨后甘霖般拯救了我们身边那些电器的悲惨命运。曾经迷失的装置，现在找到了新出路；以往无声的装置，现在能够沟通了。虽然这些功能使电器能够与我们的手机和家中的一切无缝连结，但这其实并不容易达成 |
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切入车联网一线战场 台厂缺专利技术得遵循欧美规则 (2017.03.29)
车联网近来成为新世代物联网之下一重要的发展议题，年初CES与MWC展即纷纷把相关应用与最新发展迫不急待搬上舞台，而对此一议题的重视更逐渐由原本的汽车大厂转化为各类型新世代物联网、晶片厂商 |
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新世代控制器现身 (2017.03.27)
控制器是自动化系统的核心，面对工业4.0浪潮，厂商都开始强化PLC与PAC设计，新世代的控制器已然现身。 |
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打造最人性化的服务 (2017.03.22)
商务贸易发展的未来就是人工智慧，未来2到3年间的发展速度将远远超越想像。 |
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降低物联网资讯侵害风险 TI力推新一代安全晶片／模组 (2017.03.22)
资讯安全已成为物联网相关业者所面临的一大挑战。根据市调机构IHS的调查指出，到了2020年物联网相关装置数量将达到307亿部，而到了2025年将攀升至754亿；为提高物联网产品的安全性，德州仪器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片与模组，以解决物联网装置使用者对于资讯安全所带来的疑虑 |
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出骑不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A为控制核心，设计出一套自行车专用的后方盲区侦测系统。本系统内有超音波感测器，用来感测后方接近来车之动态。 |
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高解析音讯系统单晶片可播放各种音源格式 (2017.03.17)
ROHM研发出作为核心的音讯系统单晶片，并提供了参考设计，进而使音讯系统整体的高音质化与有助于大幅缩短研发工时。 |
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高生产／晶圆保护能力 应材力推电化学沉积系统 (2017.03.16)
为满足晶圆级封装（WLP）产业日益增多的行动及高效运算应用的需求，应用材料推出Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,，ECD）系统。利用此一系统，晶片制造商及委外封测（OSAT）业者将可透过低成本、高效率的方式，使用不同的晶圆级封装技术，包括凸块／柱状、扇出、矽穿孔（ TSV）等 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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自驾车市场烟硝味渐浓 Intel收购Mobileye (2017.03.14)
自驾车的市场变化永远让人捉摸不定。半导体龙头Intel（英特尔）宣布，以153亿美元收购以色列自动驾驶技术开发厂商Mobileye，后者于2016年年中甫与电动车大厂Tesla（特斯拉）分手，事隔不到一年的光景便投向了英特尔的怀抱 |
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高精准度脉搏感测IC有助穿戴式装置再进化 (2017.03.10)
ROHM运用多年以来研发光感测器所得到的专业技术，以及独家去除红外线杂讯技术等，成功研发出最适合穿戴式装置的脉搏感测IC。 |
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挥别2016年营收不佳 TI：2017半导体市场将有高幅成长 (2017.03.07)
根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI（德州仪器）韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率 |
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智慧电表加速普及 联齐推搭载ROHM Wi-SUN模组的IoT闸道器 (2017.03.06)
因应以一般消费者为主的家庭物联网市场，未来相关装置将更趋近于简单易操作的特性，带来更舒适的使用者体验。以日本市场为例，其目前正加速将智慧电表普及化，并将具备功耗低且通讯距离佳特性的通讯规格「Wi-SUN」使用于智慧电表的架构中 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
