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行动通讯巨头结盟 5GNR测试布建「进度超前」 (2017.03.02)
5G发展进度超前！由行动通讯各巨头结盟，宣布共同支持加速5G 新空中介面（New Radio，NR）的标准化时程，将协助推动在2019年进行大规模测试与布建，由于先前预估的时间点落在2020年，这也代表了5G进程比预想中再提前了一年 |
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智慧化饭店服务与效能俱佳 (2017.03.02)
智慧饭店一般被视为智慧建筑的延伸，包括其节能、情境控制，都与智慧建筑，然而饭店本身毕竟是营业单位，因此除了智慧建筑原有的功能外，还须依营运需求导入相关的企业经营软硬体 |
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2017 MWC化身车展秀 车联网、5G抢锋头 (2017.03.01)
科技界年度盛会「2017 MWC」今年移师西班牙巴塞隆纳盛大举行，而过往展场皆是新款智慧型手机的最佳舞台，但今年反应声浪却普遍认为各大厂创新不足，卷土重来的Nokia反而以「经典」成功锁住焦点 |
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第三条腿 (2017.02.16)
助行器为一种协助行动不便者行走的辅具，此作品是一种自平稳式助行器，有二大主要功能，第一是自动调整水平状态，第二是倾倒警报功能。 |
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科学家正开发可配合用户视力的VR眼镜 (2017.02.15)
近年虚拟实境(Virtual Reality，VR)在全球掀起一股虚拟世界风潮，但目前仍有许多技术还需要进一步改善，例如晕眩、呕吐后遗症或是还需要在头戴显示器间颇不方便的配戴眼镜等 |
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爱立信与IBM携手取得5G进展重大突破 (2017.02.14)
爱立信和IBM日前宣布，两间公司已携手创造可用于未来5G基地台和频率28GHz运作的紧密型基板矽晶毫米波相位阵列（silicon-based mmWave）集成电路。据悉，这是爱立信和IBM研究院科学家两年来透过紧密合作，致力于开发5G相位阵列天线的设计，如今顺利取得突破性的进展，能够加速未来5G商用部属 |
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加速推进安全物联网部署:从晶片到云端 (2017.02.14)
物联网的整个概念是结合感测技术，连网化嵌入式智能，以及云端上的学习功能，在日趋多样化的领域提供各种智能化的服务。 |
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TI推首款零漂移、零交叉运算放大器 (2017.02.13)
德州仪器（TI）推出首款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器（op amp），再为精密放大器的标准设下新里程碑。 TI表示，该款名为OPA388的运算放大器可在所有输入范围内保持高精密度，适用于包括测试和量测、医疗和安全设备、以及高解析度资料采集系统等各种工业应用 |
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WD推Black PCIe SSD 满足NVMe产品市场需求 (2017.02.10)
电脑玩家对于系统速度与效能的需求从不停歇，WD（Western Digital）为了满足玩家的渴求，推出全新 WD Black PCIe SSD，这是 WD 品牌首款消费级 PCIe SSD。此新款 SSD 与近期推出的 WD Blue 和 WD Green SATA SSD ，以及WD的PC 和 Workstations 硬碟系列将可互补，而WD也可以为所有应用环境提供完整的储存解决方案选择 |
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MSP MCU实现系统级篡改防护 (2017.02.09)
对嵌入式系统开发人员和使用者而言，安全上的顾虑来自于入侵者得以透过系统远端及实体的方式进行存取。 |
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全球夯创客经济 台湾拥「三大优势」卡位 (2017.02.07)
「创客精神」近年在全球各国遍地开花，科技的发明已不再局限于某个领域的专业人士，有创意、有实践动力的年轻人在这一股潮流中正不断地崛起。而不若欧美或中国这样具有强力资本的国家，市场相对较小的台湾本身发展就受到些微限制，但是业界分析，即便如此，台湾仍是拥有三大优势，台湾创客仍然备受看好 |
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Gartner：三星、苹果仍为2016年全球最大半导体客户 (2017.02.03)
三星与苹果仍称霸半导体消费市场！根据知名研究机构Gartner报告指出，2016年三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)仍为半导体晶片的最大买家，占全球市场整体需求18.2%，且两家公司一共消费了价值617亿美元的半导体市场，较之2015年增加了4亿美元 |
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分担还是取代Intel？苹果再为自家Mac开发新ARM晶片 (2017.02.02)
未来苹果新款MacBook将更省电？彭博社近日报导，苹果正在开发新款以ARM架构为基础的电脑晶片，以减少对英特尔(Intel)处理器的依赖，据了解，新款晶片将目标锁定在低功耗的运算工作 |
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能源产业成就物联网未来？ (2017.02.02)
由于大量的智慧型电子装置部署于变电所及配电网路，因此各界经常将能源产业视为实现IoT理所当然的机会与目标。 |
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OpenSynergy为ARM最先进即时安全处理器开发虚拟化解决方案 (2017.01.25)
全球最大矽智财授权厂安谋（ARM）宣布，OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下最先进的即时安全处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解，该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器，用它们同时执行多项软体任务 |
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车载镜头市场 占总产值比率上升 (2017.01.25)
市场调查，目前CMOS影像感测器(CIS)用于智慧型手机上的应用占最大宗，当然其他领域如车载、数位相机、桌上型电脑、医疗、监视镜头等也有应用，而近年游戏领域里VR/AR的应用也蔚为话题 |
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抗高温／高压 化合物半导体市场成长可期 (2017.01.24)
化合物半导体并不是新颖的技术，早在1995年手机问世时化合物半导体即被大量地应用于射频（RF）应用中；随着时间的推演，又从手机推展至各项领域的应用，直至今日每个人都可以享受到化合物半导体所带来的各项好处 |
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东芝推出第二代650V碳化矽萧特基位障二极体 (2017.01.23)
东芝半导体与储存产品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)萧特基位障二极体(SBDs)，该产品提升了公司现行产品的涌浪顺向电流(IFSM)约70%。 8个碳化矽萧特基位障二极体的新产品线也即将出货 |
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「品管未确实把关」 三星坦承电池两瑕疵为爆炸主因 (2017.01.23)
三星自去年8月传出多起Note 7自燃事件，历经近半年时间后，终于首度正式公开整起爆炸门的调查报告。根据调查结果，三星证实整起事故的起因主要是因为内部电池存在两缺陷 |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任，此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，拼独步全球 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
