账号:
密码:
CTIMES / 半导体
科技
典故
管理美国网络广告的组织 - IAB

IAB是Internet Activities Board的简称,意即美国网络广告组织,是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果,明导国际(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先进封装(HDAP)流程,其设计环境可提供早期、快速的原型评估;明导认为,此一工具与现有的流程相比,可大幅地减少时间,可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计
迎向LED智慧照明新时代 (2017.06.12)
推升照明产品附加价值
智慧工厂未来五年可望为全球经济增值5000亿美元 (2017.06.09)
智慧工厂未来五年可望为全球经济增值5000亿美元 智慧工厂做为推动第四次工业革命的重要引擎,运用机器人、大数据分析、人工智慧、自动化产线、预测性维护等先进技术,不仅提高生产力与效率,也成为驱动全球经济的一股力量
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法 (2017.06.08)
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法 量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法 根据今年三月微软的一份报告显示,台湾企业领导人对量子电脑的关注,仅次于人工智慧和物联网
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战 (2017.06.07)
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战
[Computex 2017] USB Type-C PD市场起飞 Cypress大秀新一代解决方案 (2017.06.05)
[Computex 2017] USB Type-C PD市场起飞 Cypress大秀新一代解决方案 [Computex 2017] USB Type-C PD市场起飞 Cypress大秀新一代解决方案 台湾Cypress市场销售经理陈志强表示,该公司相当看好新产品带来的成长率,因为任何须要使用Type-C介面作为供电使用的装置,皆可搭载CCG3PA
[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5 (2017.06.04)
[Computex 2017] 加速物联网产品开发 ARM将推新一代mbed OS 5.5 以ARM的Cortex-M作为核心,不少物联网开发者都会将其作为首选进行产品开发,ARM也因应此推出mbed平台服务,包含系统底层的mbed OS以及云端平台mbed Cloud,协助开发者加速软硬整合进行开发
Altus's job management system automates and simplifies common flexible data pipeline operations, all (2017.06.03)
PCB wisdom manufacturing national alliance wisdom sail. Pilot wisdom to create the future In response to the Government's "Smart Machinery" industry promotion program, the Taiwan Circuit Board Association (TPCA), in conjunction with the Institute for Industry and Commerce
建构完整城市智慧监控系统 (2017.06.02)
以平台为核心
[Computex 2017] 智慧时代来临 Dialog:AI将推动家居新一波应用 (2017.06.01)
[Computex 2017] 智慧时代来临 Dialog:AI将推动家居新一波应用 人工智慧(AI)的出世,影响的不再只有围棋界,或者是行动装置中的语音助理;半导体大厂戴乐格(Dialog)认为,人工智慧对于智慧家庭(Smart Home)也将掀起另一波革命
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU/DDR2记忆体 (2017.05.31)
[Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU/DDR2记忆体 [Computex 2017] 提高图形处理能力 微芯新款MCU搭载2D GPU/DDR2记忆体 Microchip资深产品行销经理Bill Hutchings表示
晶片商献计城市智慧监控 (2017.05.31)
藉由多方领域应用经验积累
[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟 (2017.05.31)
[Computex 2017]WD力推64层3D NAND技术固态硬碟 Western Digital推出以64层3D NAND技术所打造的消费性固态硬碟(SSD)。透过这个技术, Western Digital得以提供低功耗、高效能、耐久性和容量都更为提升的新一代固态硬碟(SSD)
[Computex 2017]因应家庭联网爆炸性成长 高通发表网状网路平台方案 (2017.05.30)
智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境 智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境 智慧家庭趋势的带动下,将来住家环境中每一个空间都将布满各种连网装置,如空调设备、影音娱乐或语音助理服务等等
看好工业4.0商机 TI推新一代毫米波感测器 (2017.05.19)
看好工业4.0商机 TI推新一代毫米波感测器 为抢攻工业4.0市场,并进一步提供智慧化应用与感测需求,德州仪器(TI)推出新一代毫米波(mmWave)感测器IWR1443与IWR1642;德州仪器表示,此二产品采系统单晶片( SoC)设计,可有效缩小尺寸及降低其价格
扩增全碳化矽功率模组阵容 协助高功率应用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封装在IGBT模组市场中成功扩增涵盖100A到600A等主要额定电流范围的全SiC模组阵容,可望进一步扩大需求。
USB Type-C电力:下一个装置是否该配有USB Type-C? (2017.05.16)
由于现在透过USB Type-C的充电量可以高达100W,适当的系统保护因而变得更加复杂。
自行车导航照明与防盗器 (2017.05.16)
作品融合现代科技技术,将体积缩小、降低成本与耗能,让作品能够更广泛运用到更小的车体上
结合连网/感测技术 智慧照明应用百花齐放 (2017.05.15)
许多国家政府在推动节能政策下,首要的任务就是将路灯全面汰换成LED灯具,路灯「换新装」的案例在世界各国快速增长,LEDinside也预估到了2018年全球LED路灯渗透率将来到65%
革命性MEMS开关技术 (2017.05.15)
透过MEMS开关技术,让电子量测系统、国防系统应用以及健康照护设备得以在性能与外型上实现以往难以达成的水准。

  十大热门新闻
1 迈特携手贝壳放大助力硬体产品创业者圆梦
2 MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%
3 意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元
4 联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
5 Seagate正式量产30TB硬碟 为储存产业带来改变
6 意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
7 Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
8 TI透过SiC闸极驱动器让电动车行驶里程最大化
9 ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
10 瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw