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三星Note 7究竟出了什么问题？ (2016.11.04)
Note7光是美国就传出92起电池过热或自燃事件,专家认为,在可靠度测试的这个环节就出了问题。 |
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TI推出业界首款具反相极性保护的单晶片60-V eFuse (2016.11.03)
德州仪器(TI)推出首款具背对背FET的单晶片eFuse，可提供业界最高达60V的保护等级。 TPS2660具有反相极性保护和反向电流阻断等先进晶片功能，是电源管理市场中，工业、车用和通讯基础设施设计中24 V和48 V轨道应用整合度最高的eFuse |
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锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点 |
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台湾是德科技荣获「金商奖」优良外商奖 (2016.11.02)
台湾是德科技日前在全国商业总会所举办的民国105年金商奖颁奖典礼中，自内政部邱常务次长昌岳先生手中领取了「优良外商」奖项。
全国商业总会为全国商业团体之最高机构, 并于今年欢庆其成立70周年 |
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高通并NXP 直攻车用半导体顶峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力 |
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掌握IoT核心 台湾物联网产业技术协会12月将成立 (2016.11.01)
物联网市场快速成长，对于资通讯厂商，可说是新时代商机的到来。为协助台湾厂商能快速掌握物联网标准与应用市场，由力晶集团黄崇仁总裁倡议成立「台湾物联网产业技术协会」（Taiwan IOT Technology and Industry Association；简称为TWIOTA） |
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专为物联网设计 Intel推新处理器E3900系列 (2016.10.28)
物联网让数十亿的智慧与连网装置相互连结，彻底颠覆我们生活与工作的方式。为全力支援物联网商务的快速发展以及持续攀升的复杂性，英特尔(Intel)发表专为物联网应用打造的新一代Intel Atom(凌动)处理器E3900系列，全新处理器系列运算能力更接近感测器，推动所有处理资源以纾解资料中心需求 |
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奥宝创新数位生产解决方案 助客户实现良率最大化 (2016.10.26)
在今年的 TPCA展会上，奥宝科技为PCB 和FPC（软板）制造商，展示了一系列创新型数位生产解决方案。这也是奥宝科技首次在台湾展示全新的Nuvogo Fine 直接成像系统、Precise 800 自动光学成形系统、Sprint 200 Flex 软板文字喷印系统、Discovery II 9200整合先进自动化功能的AOI 以及InCAM Flex 和InPlan Flex等解决方案 |
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可穿戴设备改变人类生活方式 (2016.10.24)
物联网是以物为中心连上网，让物体具有资料存储，分析和控制等功能，并且更拥有智慧，以提升人们的说活品质；所以，说到底，物联网仍然是以人为本。 |
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RS独家供应西门子物联网闸道器 扩大工业IoT产品阵容 (2016.10.24)
RS Components(RS)宣布将独家供应西门子具有弹性的开放式创新SIMATIC IOT2020物联网闸道器，扩大其工业物联网(IoT)装置的产品阵容，帮助工程师进入工业物联网装置的世界。
市场分析师预测 |
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新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具，已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计，而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计，他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果 |
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IEK：2017年台湾制造业产值将成长1％ (2016.10.20)
根据工研院IEKCQM预测结果显示，预估2017年台湾制造业产值将微幅成长1％；而在半导体产业的部分，IEK则认为，产值年增率约为3.5～4.2％，将突破新台币2.5兆元，仅次于美国且超越韩国与日本 |
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TI推双埠四通道解串列集线器 实现更灵活ADAS应用 (2016.10.20)
德州仪器(TI)推出业界首款符合MIPI摄影机序列介面2(CSI-2)规格的双埠四通道解串列集线器，此款新型车用集线器可同时汇集并复制多达四个摄影机的高解析度资料。高资料输送量和精准度对于自动驾驶和基于感测器融合的先进驾驶辅助系统(ADAS)至关重要 |
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Microchip推新记忆体系列 可在断电时保障储存安全 (2016.10.20)
Microchip宣布推出拥有无限耐久性、断电时保障资料储存安全的全新低成本、低风险储存解决方案。新的I2C EERAM记忆体系列是简易使用的非挥发性SRAM记忆体产品，适用于需要连续或即时记录、更新或监测资料的各种应用，比如电表计量、汽车和工业等领域的应用 |
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ST提升控制单元微型化 Grade-0模拟IC尺寸缩小一半 (2016.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0运算放大器和比较器晶片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提升一倍，有助缩减电子单元尺寸，更利于使用在极端温度环境下和安全关键系统的电子单元中 |
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六脉神剑 (2016.10.19)
指星装置内部有加速度感测器、电子罗盘、陀螺仪和蓝牙等模组。当想观看天体时，只需要按下按钮，并将雷射对准该星星，再藉由感测器来抓取仰角和方向角。 |
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物联网之万国插头 (2016.10.18)
本作品应用物联网技术达到来节省能源目的，在一般居家的插座前端加一个电压电流量测器，并配合不同地区可计算多国的电费度数，称为万国智慧插头。 |
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台积电与新思合作推出高效能运算平台创新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台之创新技术，这些新技术是由新思科技与台积电合作之7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供 |
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德凯：完全自动驾驶还言之过早 (2016.10.17)
随着联网技术日渐成熟，物联网与车联网的相关需求也越来越复杂与多样化，然而科技进步带来便利却也暗藏风险，全球第三方检测认证机构DEKRA(德凯)便看重此商机，积极拓展物联网与车联网相关检测领域，并以台湾为开发新业务之出发点，在林口开设IoT检测实验室，一举进军亚太市场 |
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ROHM结盟Venturi电动方程式赛车车队 提升赛车性能 (2016.10.14)
半导体制造商ROHM与参加FIA电动方程式赛车锦标赛的Venturi电动方程式赛车车队（Venturi Formula E Team），缔结为期3年的技术伙伴契约，透过碳化矽(SiC)功率元件的加持，运用在赛车马力核心的变流器中，可协助赛车小型化、轻量化和高效率化，大幅提升赛车性能 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
