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[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24)
NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统，用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载 |
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当eFPGA遇上边缘AI的颠覆式创新法 (2022.05.24)
後疫情时代的2022年，又再度推动着人们迈向更智能科技的生活模式。基於隐私问题、通讯安全及频?效率等考量，因而孕育了在边缘装置上进行AI运算的需求。也就是近日的热门话题之一边缘AI |
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微软Azure助力友达打造智慧电网 推动永续成长 (2022.05.20)
全球面临能源短缺及价格??涨的挑战，尤其制造业的营运效率及成本与电力能耗息息相关，透过数据管理达到节能减碳已成为基本需求。台湾微软携手友达光电，从规模竞争走向价值转型，以 Azure 打造数据中台，部署数据智慧制造应用，实时监控各产品场域数据，并奠定数据驱动的商业模式 |
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英特尔进行关键性投资 推动资料中心永续性 (2022.05.20)
英特尔宣布两项新投资案，持续努力创造更具永续性的资料中心技术解决方案。首先，英特尔公布超过7亿美元的投资计划，用来建立一个占地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室，重心摆在创新资料中心技术，以及解决加热、冷却与用水等领域的问题 |
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恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路（Time Sensitive Networking；TSN）交换器的微控制器，能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯，并支援多种通讯协定，消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗 |
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Pure Storage与Snowflake合作开发更优的资料存取方案 (2022.05.18)
Pure Storage与Data Cloud所属企业Snowflake共同宣布，将合作开发一套解决方案来为拥有企业内部资料的全球客户提供更优异的资料存取性。
Pure Storage FlashBlade是一套专为现代化资料分析而打造的动态、高效整合式档案与物件平台，为资料提供即时性的回应速度与类云端的灵活性 |
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Palo Alto：网安产业应尽速采用零信任零例外的ZTNA 2.0 (2022.05.18)
Palo Alto Networks 呼吁业界升级至Zero Trust Network Access 2.0 （ZTNA 2.0） ，并以它作为新世代安全存取的基础。ZTNA的开发是为了取代虚拟私人网路（VPN），因为多数虚拟私人网路都缺乏足够延展性，在允许权方面也过於宽松，但第一代ZTNA产品（ZTNA 1 |
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VMware：75％企业将数位化员工体验视为关键事项 (2022.05.17)
VMware公布关於如何改善员工随处办公体验的研究。这项名为「优化数位化员工体验，实现随处办公」的研究由VMware委托Forrester 咨询公司进行。该研究发现，数位化员工体验（DEX）是企业实现当今混合工作模式的关键之一，并且卓越的员工体验需要具备四个不可或缺的要素：体验交付、体验衡量、分析和补救 |
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HPE推出边缘与分散式架构AI群体学习方案 开启AI创新时代 (2022.05.17)
Hewlett Packard Enterprise（HPE）推出HPE群体学习(HPE Swarm Learning)创新AI解决方案，加速从前端资料获得所需的洞察。从病人疾病诊断资料到防诈骗侦测前端信用卡交易资料等应用，让客户在不侵犯资料隐私的情况下，跨地点或组织共享与统合AI模型的学习内容 |
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Supermicro为Intel加速器提供支援 让客户加速技术部署 (2022.05.16)
Super Micro Computer将为适用於高需求云端游戏、媒体交付、AI 和 ML 工作负载的两款搭载Intel 的全新加速器提供支援，让客户能运用 Intel 和 Intel Habana 最新推出的加速技术进行部署 |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸机伺服器、云端供应商，甚至是到企业级网路的最边缘，驱动横跨开放式混合云的一致性创新。Red Hat Enterprise Linux 9 协助企业在自动化、分散式 IT 世界中弹性应对变动的市场和客户需求 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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TI：半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景，汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。
汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题 |
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慧荣培育IC设计人才 为阳明交通大学打造创新设计未来实验室 (2022.05.12)
慧荣科技专为阳明交通大学电机学院打造的「创新设计未来实验室?正式启用，以最先进的电子实验设备提供学生更隹的教学实验环境，激发创造潜能，希??为IC设计产业培育更多优秀的研发人才 |
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SAS与微软合作 获得高投资报酬率收益 (2022.05.12)
SAS近日宣布，公司强化布局云端分析平台与云端优先(cloud-first)产业解决方案，以降低客户的数位转型门槛。尽管面临疫情的压力和不确定性，SAS 的云端成长动能持续增强 |
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恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案 (2022.05.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布小米红米Note 10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解决方案，提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接，并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能 |
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AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员：AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。
藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体，AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下，为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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微软与台中荣民总医院合作 建立FHIR长照平台 (2022.05.09)
根据国家发展委员会研究报告指出，台湾已於2018年转为高龄社会，推估将於2025年迈入超高龄社会，老人长照也成为目前最关注的议题。台湾微软宣布携手奇唯科技，与行政院国军退除役官兵辅导委员会(以下简称退辅会)及台中荣民总医院合作 |
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Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体 (2022.05.09)
Ansys与BMW集团（BMW Group）将扩大合作关系，创造首个特别符合ADAS和自动化/自驾开发验证安全原则的端对端工具链。透过本次合作，BMW集团将运用Ansys功能成为首批提供Level 3（L3） 高度自动化驾驶给消费者的汽车制造商之一 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
