CTIMES - 其他電子資材元件

崇貿科技榮獲美國發明專利 (2003.06.05)
崇貿科技，5日宣佈該公司榮獲字號US 6,545,882美國發明專利。該專利是在脈波寬度調變控制器(PWM)中提供截止週期調變功能(off-time modulation)，以延長切換週期，進而達到降低在輕載及無載時的功率消耗

NEC採用安捷倫科技IR收發器 (2003.05.26)
安捷倫科技公司於26日宣佈，將為NEC的彩色螢幕行動電話，提供具備遠端控制能力的HSDL-3002紅外線(IR)收發器。 NEC N504iS行動電話採用了Agilent HSDL-3002的IR埠，可提供無線通訊功能，例如，與其他手機交換圖片

安捷倫推出DWDM收發器開始量產 (2003.05.21)
安捷倫科技於21日宣佈，該公司所推出的業界第一個熱插拔式高密度波長多工分工(DWDM)收發器已經接獲第一批客戶訂單，並已開始出貨。這些元件的主要用途，是透過單一光纖鏈路來傳送多個通道的數據、語音或視訊

Agilent發表環境光線感應器(HSDL-9000) (2003.05.15)
安捷倫科技公司於15日發表的Agilent環境光線感應器(HSDL-9000)，可在任何時間偵測光線量，並於必要時送出信號，以調整行動設備螢幕或數字鍵盤的背光。如果有足夠的環境光線，背光便不會開啟，如此將可延長行動電話、PDA和筆記型電腦等行動電子設備的電池壽命

樂泰推出高彈性高透明瞬間接著劑 (2003.05.12)
樂泰(Loctite)是全球工業用接著劑製造商，服務的市場領域涵蓋電子工業、半導體、汽車、航太、生物醫學和一般工業。日前，樂泰Loctite公司正式宣布推出兩款突破性的瞬間接著劑『樂泰4850』及『樂泰4860』，這兩款瞬間接著劑的最大特點是兼具高柔韌度及高透明度

封裝主流技術轉換　IC基板成明星產業 (2003.04.29)
據工商時報報導，由於封裝市場主流技術在今年開始由導線式封裝（Lead Frame）轉向植球式封裝（Ball Array），使IC基板（substrate）一躍成為明星產業，包括日月光、矽品、美商安可（Amkor）等封測業者今年均大舉投資基板事業；封測業者表示，若能具備充足封裝基板技術與產能，對於取勝高階封裝市場將有很大助益

金屬中心成功開發連續式鍍膜自動化系統 (2003.04.08)
金屬工業研究發展中心日前宣布成功開發連續式鍍膜自動化系統，該技術具備低成本與高效率的特性，將可支援國內高科技產業生產並帶動國內鍍膜產業發展。金屬中心表示

淺談奈米平面顯示器 (2003.04.05)
奈米技術與產業界的結合，往往能令原本已經到達瓶頸的產品更上一層樓；在電子產業方面，奈米科技更將平面顯示器技術帶向一個全新的紀元。本文將深入介紹奈米顯示器技術的發展與應用現況，並剖析國內相關業者在此一領域可掌握的商機與挑戰

新加坡積極研發LTCC技術　搶攻無線通訊市場 (2003.01.27)
據中央社報導，新加坡四大研究機構合資設立一家新公司，將採用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技術，全力開發先進的半導體封裝技術，希望能為新加坡爭取更廣大的微型數位電子和無線通訊市場

封裝大舉轉入BGA、CSP　IC基板將出現供不應求 (2003.01.27)
據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象

神盟熱導推出超熱導Twin Cooler (2002.11.13)
熱傳導與散熱組件專業設計製造商神盟熱導科技(T.I.T.I)於近日發表該公司新品Twin Cooler。Twin Cooler 運用Vapor Chamber原理，結合具創意的研發原理及特殊的整體設計，將可以取代目前多數以銅或鋁做成的散熱器(Coolers)