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CTIMES / 其他電子資材元件
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
神盟熱導推出超熱導Twin Cooler (2002.11.13)
熱傳導與散熱組件專業設計製造商神盟熱導科技(T.I.T.I)於近日發表該公司新品Twin Cooler。Twin Cooler 運用Vapor Chamber原理,結合具創意的研發原理及特殊的整體設計,將可以取代目前多數以銅或鋁做成的散熱器(Coolers)
日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體(ASE)29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產,該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示
日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體(ASE)29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產,該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示
展茂增資順利完成 (2002.09.27)
展茂光電日前指出,近來國內CF廠商紛紛針對第五代與第六代線進行產業合作之佈局規劃。以該公司為例,日前國內三大工業銀行:「台灣工銀」、「交通銀行」、「中華開發」積極參與展茂現金增資;增資後投入金額分別為7億、5
展茂增資順利完成 (2002.09.27)
展茂光電日前指出,近來國內CF廠商紛紛針對第五代與第六代線進行產業合作之佈局規劃。以該公司為例,日前國內三大工業銀行:「台灣工銀」、「交通銀行」、「中華開發」積極參與展茂現金增資;增資後投入金額分別為7億、5
光磊獲柯達OLED授權 (2002.09.05)
光磊科技(OPTO TECH)日前和柯達(KODAK)完成簽約,將由柯達授權OLED技術給光磊公司生產OLED面板,並同步與工研院工業材料研究所簽訂合作計畫,將針對「次世代彩色有機顯示技術」進行合作研發
光磊獲柯達OLED授權 (2002.09.05)
光磊科技(OPTO TECH)日前和柯達(KODAK)完成簽約,將由柯達授權OLED技術給光磊公司生產OLED面板,並同步與工研院工業材料研究所簽訂合作計畫,將針對「次世代彩色有機顯示技術」進行合作研發
日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光,18日宣佈與IBM公司達成合作協議,運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術,以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求
日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光,18日宣佈與IBM公司達成合作協議,運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術,以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求
美商安可推出環保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作為首家承包半導體封裝企業全線Chip Scale Package (CSP)產品採用環保封裝,取代在一些情況下會損害生態環境的含鉛和鹵材料。由於安可擁有CSP產品線,得益的產品包括單顆芯封裝、多芯片及層疊封裝,以及先進CSP封裝
美商安可推出環保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作為首家承包半導體封裝企業全線Chip Scale Package (CSP)產品採用環保封裝,取代在一些情況下會損害生態環境的含鉛和鹵材料。由於安可擁有CSP產品線,得益的產品包括單顆芯封裝、多芯片及層疊封裝,以及先進CSP封裝
台積電公佈六月營收報告 (2002.07.09)
台灣積體電路公司9日公佈民國九十一年六月份營業額為新台幣156億1千5百萬元,累計今年一至六月的營收為新台幣799億7千2百萬元。台積公司發言人張孝威表示,「本公司六月份營收持續攀升,較五月份成長2.7%,與去年同期相較則大幅成長83.4%
台積電公佈六月營收報告 (2002.07.09)
台灣積體電路公司9日公佈民國九十一年六月份營業額為新台幣156億1千5百萬元,累計今年一至六月的營收為新台幣799億7千2百萬元。台積公司發言人張孝威表示,「本公司六月份營收持續攀升,較五月份成長2.7%,與去年同期相較則大幅成長83.4%
奇普仕向證交所申請轉上市 (2002.06.12)
上櫃通路商-奇普仕,日前表示該公司12日向台灣證券交易所申請轉上市。奇普仕資本額為新台幣6億3仟餘萬元,去年營收額48億5仟萬元,稅前盈餘9208萬元,每股稅前盈餘1.90元;預估今年營收70億元,稅前盈餘目標3億800萬元,每股稅前盈餘目標4.41元
奇普仕向證交所申請轉上市 (2002.06.12)
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台積電開發出鰭式場效電晶體元件雛型 (2002.06.12)
台灣積體電路製造公司(TSMC)12日發表已使用現有的生產線設備開發出經過功能驗證的鰭式場效電晶體 (Fin Field-effect transistor)元件雛型,此一新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體其閘長已可小於25奈米,未來預期可以進一步縮小至9奈米,大約是人類頭髮寬度的一萬分之一
台積電開發出鰭式場效電晶體元件雛型 (2002.06.12)
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台積電發佈九十一年五月營收 (2002.06.07)
台積電於7日公佈該公司民國九十一年五月份營業額為新台幣152億1佰萬元,累計今年一至五月的營收為新台幣643億5千7百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示,由於市場需求回升,該公司五月份的產能利用率已達八成以上,營收亦持續攀升
台積電發佈九十一年五月營收 (2002.06.07)
台積電於7日公佈該公司民國九十一年五月份營業額為新台幣152億1佰萬元,累計今年一至五月的營收為新台幣643億5千7百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示,由於市場需求回升,該公司五月份的產能利用率已達八成以上,營收亦持續攀升
台積電訂定普通股配股權利基準日期 (2002.06.05)
台灣積體電路製造公司日前表示,九十年度盈餘分派為每股普通股配發股票股利1.0元,亦即每1,000股無償配發股票股利100股,配股權利基準日訂於九十一年六月二十五日。依公司法第一六五條規定,自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止,停止普通股股票過戶

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