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安普與美國夏普合作開發Soc及MCU (2001.05.16)
封裝測試大廠美商安可（Amkor）昨（十五）日宣佈與夏普微電子美國分公司（SMA）策略合作，將共同開發系統單晶片（SOC）與微控制器（MCU）等晶片，未來晶片的設計將由夏普美國公司負責，交由聯電進行晶片代工製造，再交由安可在台據點上寶、台宏進行後段封裝測試工作 |
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安普與美國夏普合作開發Soc及MCU (2001.05.16)
封裝測試大廠美商安可（Amkor）昨（十五）日宣佈與夏普微電子美國分公司（SMA）策略合作，將共同開發系統單晶片（SOC）與微控制器（MCU）等晶片，未來晶片的設計將由夏普美國公司負責，交由聯電進行晶片代工製造，再交由安可在台據點上寶、台宏進行後段封裝測試工作 |
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南茂策略轉向 主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場 |
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南茂策略轉向 主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場 |
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倚強推出具電視訊號輸出之數位相機SoC (2001.05.09)
倚強科技為專業的影像處理之IC設計公司,日前表示，該公司多年的經驗使得倚強科技不僅在掃描器市場佔有一席之地，更在低階數位相機有卓越亮麗的表現，今年該公司在第二季更乘勝追擊推出SQ911單晶片影像IC |
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飛利浦半導體Nexperia家用娛樂平台引擎獲大陸STB業者採用 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈中國地區領先的機頂盒製造商深圳市迪科信息技術公司採用其新一代消費性機頂盒晶片解決方案，目前迪科已經完成以pnx8320 Nexperia家用娛樂引擎的互動式機頂盒設計，並提供給亞洲地區的服務供應商 |
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飛利浦半導體Nexperia家用娛樂平台引擎獲大陸STB業者採用 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈中國地區領先的機頂盒製造商深圳市迪科信息技術公司採用其新一代消費性機頂盒晶片解決方案，目前迪科已經完成以pnx8320 Nexperia家用娛樂引擎的互動式機頂盒設計，並提供給亞洲地區的服務供應商 |
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LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片（SoC）處理器解決方案L7210，並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場 |
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LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片（SoC）處理器解決方案L7210，並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的 |
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SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門 |
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挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路 |
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美商Microchip針對無鑰匙出入管制系統推出單一晶片解決方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三維被動式KEELOQ編碼器，配備三組具有全面向偵測功能的感測輸入元件，在整合封裝解決方案中提供高度安全的防護。KEELOQ資料碼跳編技術是一套業界公認的標準，可支援高安全度的遠端控制以及各種存取控制應用 |
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美商Microchip針對無鑰匙出入管制系統推出單一晶片解決方案 (2001.02.18)
美商Microchip推出HCS473三維被動式KEELOQ編碼器，配備三組具有全面向偵測功能的感測輸入元件，在整合封裝解決方案中提供高度安全的防護。KEELOQ資料碼跳編技術是一套業界公認的標準，可支援高安全度的遠端控制以及各種存取控制應用 |
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資訊家電時代下的IC變革 － SoC與SIP (2001.02.01)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」
參考資料： |
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IDT發表RC32332單晶片網路通訊處理器及邏輯和時脈管理產品 (2001.01.10)
IDT日前發表RISCore32300系列最新產品，運算時脈達133MHz的RC32332單晶片整合型通訊處理器，提供內嵌式系統應用中理想的價格效能比（C/P）解決方案。
同時，IDT亦發表零延遲Phase-Lock-Loop（PLL）系列產品，提供無線/行動、企業/電信業者和針對10MHz到133MHz運算頻率的應用市場 |
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IDT發表RC32332單晶片網路通訊處理器及邏輯和時脈管理產品 (2001.01.10)
IDT日前發表RISCore32300系列最新產品，運算時脈達133MHz的RC32332單晶片整合型通訊處理器，提供內嵌式系統應用中理想的價格效能比（C/P）解決方案。
同時，IDT亦發表零延遲Phase-Lock-Loop（PLL）系列產品，提供無線/行動、企業/電信業者和針對10MHz到133MHz運算頻率的應用市場 |
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LinkUp System、Tao集團聯合推出Java虛擬機埠 (2001.01.09)
針對網際網路家電和消費性電子市場提供處理器加周邊設備解決方案的供應商LinkUp System，以及Java虛擬機技術領先的Tao集團，日前宣佈LinkUp System的L7200系統開發板將為實現Tao集團的Intent/ElateJVM提供支援 |
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LinkUp System、Tao集團聯合推出Java虛擬機埠 (2001.01.09)
針對網際網路家電和消費性電子市場提供處理器加周邊設備解決方案的供應商LinkUp System，以及Java虛擬機技術領先的Tao集團，日前宣佈LinkUp System的L7200系統開發板將為實現Tao集團的Intent/ElateJVM提供支援 |
