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CTIMES / 半導體製程
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
開放0.18微米製程設備出口?美政府否認 大陸自有辦法 (2002.09.02)
SBN(Semiconductor Business News)引述不具名消息指出,美國政府對半導體設備輸出至中國大陸的限制已出現鬆動,目前美國政府已針對特定美國半導體設備商核發出口牌照,其中可能包括0.18微米製程設備
NOVELLUS 推出 300mm晶圓表面處理設備 (2002.08.06)
全球半導體薄膜沉積和表面處理技術的生產研發廠商-諾發系統(Novellus Systems),於7月22日宣佈推出 300 mm晶圓的表層處理設備-GAMMA 2130 光阻去除系統以及 SIERRA 先進乾式蝕刻殘留清除系統
SAW Filter技術與應用發展趨勢 (2002.08.05)
SAW Filter的作用是將射頻訊號轉換成聲波訊號,經過一段距離傳遞之後,再將接收之聲波訊號轉換成所需的射頻訊號,隨著新材料的應用、小型化與模組化的發展趨勢,產品未來的價格與品值將受到更大的挑戰
12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增,帶動了IC晶片應用的大幅成長,晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程,以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外,晶圓尺寸也因應產能的擴充,由過去的6吋與8吋,正逐漸邁向12吋晶圓時代
300mm自動化標準待解決 (2002.07.29)
昨日於工研院舉辦「300mm晶圓廠自動化座談會」,會中邀請晶圓廠台積電、聯電、力晶、茂德等廠商參與,並且邀集半導體設備供應商,共同進行自動化技術的討論,藉由研討提昇國內半導體製造技術水準
SOC畢氏定理的假設 (2002.07.08)
畢氏定理是一個大家都耳熟能詳的數學定理,這個定理是由古希臘數學家畢達哥拉斯所發現,畢達哥拉斯證明出在直角三角形中,斜邊的平方等於另外兩邊的平方之和。其實,古早中國時期就有這個定理的應用了,在中國稱之為「勾股定理」或「商式定理」,即在直角三角形中股2 + 勾2 = 弦2
ST表示Q2成長10% (2002.06.06)
意法半導體(STMicroelectronics)自上週在其年度法人說明會上,重申今年第二季的營收將延續約10%的成長步伐,明年成長率則將重回兩位數(約23%),後年成長力道將更強勁。該公司預測,半導體市場已在去年九月觸底,現在正反轉向上
從電子代工到晶片設計 (2002.06.05)
本文縱論了在國內電子設計、製造代工和晶片設計業界目前普遍存在的技術問題,並試圖提出一些可行的解決方案,希望能藉此拋磚引玉,集業界先進們的智慧共同解決這些問題
吳惠瑜:臺灣堅實的技術基礎是創新的原動力 (2002.06.05)
我們今年第二季相當忙碌,主要是Intel覺得台灣愈來愈重要,美國總裁貝瑞特也來台灣宣導,他認為臺灣堅實的技術基礎將成為培養IT人才及創造知識型職場生涯的極佳環境,進而帶動 從“Made in Taiwan” 轉型成“Innovated in Taiwan”
E-pHEMT技術開發競賽 (2002.06.05)
III-V E-pHEMT功率放大器的開發過程,可以比喻為一場競賽。本文將介紹安捷倫開發其E-pHEMT元件及製程的經驗,以做為國內砷化鎵產業發展的參考。
VLSI:晶圓廠將展開新擴充計畫 (2002.05.19)
半導體研究調查機構VLSI最新報告指出,全球晶圓廠產能利用率5月將達到82.4%,較4月份的80.2%上升2.2個百分點。VLSI表示,80%以上的產能利用率,代表晶圓廠將展開新的產能擴充計畫,半導體景氣復甦趨勢確立
半導體新投資用水須回收85% (2002.05.15)
經濟部次長施顏祥14日表示,由於半導體產業需要充分的水電,因此產升條例中對於半導體的新投資案皆要求用水要回收85%,這是政府首次對新興重要科技產業投資要求高比例回收用水
無線區域網路晶片市場朝向多元化發展 (2002.05.05)
無線區域網路標準眾多,造成廠商與消費者產生押寶心態,這對雙方皆不是好事。但從長期發展觀之,2.4GHz的頻段未來會因使用者越來越多,干擾問題將日益嚴重,市場最終仍會朝向5GHz發展
無凸塊嵌入式封裝---BBUL (2002.04.05)
由於BBUL少了凸塊和一層Build-Up Layer,封裝後的體積得以較小。又以增層法將線路傳導至引線接腳時,因為沒有了凸塊的界面,距離遂變短了,電阻值也能減少;再加上無錫鉛凸塊的使用,將使它能符合未來綠色封裝的趨勢
SG3842G省電設計技術 (2002.04.05)
在地球有限的資源下,我們不能無限制的耗盡能源,於是希望將資源做最有效的運用。本文所介紹的省電技術,配合使用新半導體製程的SG3842G,將周圍的零件值做一些調整,使無負載時輸入功率大幅降低,以符合新能源法規的需求
直接轉換接收器技術 (2002.04.05)
直接轉換接收器是一個吸引人但也相當具有挑戰性的接收技術,最近已經成功地使用不同製程技術實現,並且應用到如呼叫器、行動電話、個人電腦與網際網路無線連接卡以及衛星接收器等產品上,同時整合程度也日益提高
走向IC化還是模組化? (2002.03.05)
模組化是簡化射頻電路理想的發展方向,系統級封裝SiP更可能進一步爭奪SoC的市場。而射頻電路發展SoC的關鍵還在於半導體製程的進步上,目前SiGe 製程的突破宛如黑暗中一線曙光,為射頻電路IC化帶來新希望
安捷倫科技推出了PC介面卡與基地台接收器設計所需的GaAs電晶體 (2002.02.28)
安捷倫科技日前發表了兩款新的GaAs電晶體,它們均採用公司的MiniPak迷你無引線封裝。這些GaAs電晶體主要用於PC介面卡及基地台接收器的設計。安捷倫MiniPak的尺寸只有1.4 mm x 1.2 mm x 0.7 mm,使用的電路板空間比2.1 mm x 2.0 mm x 0.9 mm大小的傳統SC-70封裝少了60%
VLSI:全球前十大半導體設備廠排名重新洗牌 (2002.02.20)
根據市場調查機構VLSI Research統計,去年所有半導體設備銷售中,測試設備受創最重,全年銷售額較前年下跌達57.3%,因此去年全球前十大半導體設備廠排名也出現重新洗牌現象
產業視窗 半導體業遠景還看通訊市場 (2002.01.05)
Poe指出,Semtech的各個產品線都還有很大的發揮空間,而產品的多樣化是半導體業者維持長期經營效益的關鍵因素,再加上該公司對產品間整合性的重視,能為客戶提供一加一大於二的更高價值,這也是他們面對眾多對手的競爭時所展現的一大區隔

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